一種提高玉米產量及品質的種植方法，包括包括施基肥、播種、定植、一次追肥、防病蟲、二次追肥、采收等環節，其特點是：選擇土壤肥沃，排灌方便，通氣良好的砂壤土地施足基肥。一般畝施氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4.5公斤、硫酸鉀0.3公斤；在氣溫穩定在16-17攝氏度以上播種，每畝用種1.5-2公斤，密度定植0.4萬株為宜；在苗期至小喇叭期時進行一次追肥，肥種、肥量同基肥；適時施藥；在玉米剛抽穗時進行二次追肥，肥種、施肥量同第一次追肥；一般授粉后20-28天即可采收。它解決了糯玉米的種植中，一次追肥肥，長成后玉米棒皮發黃品質差、玉米產量低、市場價格低、效益差的問題，適于種植各種玉米使用。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及農作物的種植領域，具體地說是一種提高玉米產量品質的種植方法。
技術介紹
目前人們在糯玉米的種植中，都是采用傳統的施基肥，一次追肥的方法，其缺點是，當玉米收獲時，玉米棒皮發黃品質差、玉米產量低、市場價格低、效益差。
技術實現思路
本專利技術為解決玉米的種植中，一次追肥肥，長成后玉米棒皮發黃品質差、玉米產量低、市場價格低、效益差的問題而專利技術的一種提高糯玉米產量、品質、效益的種植方法。本專利技術為解決上述問題，所采用的技術方案是，一種提高玉米產量及品質的種植 方法，包括施基肥、播種、定植、一次追肥、防病蟲、二次追肥、采收等環節，其特殊之處是施基肥選擇土壤肥沃，排灌方便，通氣良好的砂壤土地施足基肥。一般畝施氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4. 5公斤、硫酸鉀O. 3公斤；播種在田間1-10厘米土層地溫穩定在10攝氏度以上，氣溫穩定在16-17攝氏度以上即可播種，每畝用種I. 5-2公斤，播種深度2. 5-4厘米，包衣或撒毒谷粉防蟲害，播后適當鎮壓以利種子吸水萌發。定植密度定植O. 4萬株為宜，行距2尺，株距O. 7-0. 8尺；一次追肥苗期至小喇叭期畝追氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4. 5公斤、硫酸鉀O.3公斤；防病蟲在玉米長至喇叭口時，用812毒砂灌在喇叭口內，主治玉米螟8月I日前后和9月I日前后用菊脂類藥分別打玉米的上半部，主要預防棉鈴蟲；二次追肥在玉米剛抽穗時，距玉米根部5厘米處再次追肥，肥種、施肥量同第一次追肥；采收一般授粉后20-28天即可采收主穗。具體實施例方式施基肥選擇土壤肥沃，排灌方便，通氣良好的砂壤土地I畝，施氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4. 5公斤、硫酸鉀O. 3公斤；播種在田間1-10厘米土層地溫穩定在10攝氏度以上，氣溫穩定在16—17攝氏度以上播種，用種2公斤，播種深度3厘米，包衣或撒毒谷粉防蟲害，播后適當鎮壓以利種子吸水萌發。定植密度定植O. 4萬株為宜，行距2尺，株距O. 8尺；一次追肥苗期至小喇叭期追氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4. 5公斤、硫酸鉀O. 3公斤；防病蟲在玉米長至喇叭口時，用812毒砂灌在喇叭口內，主治玉米螟。8月I日前后和9月I日前后用菊脂類藥分別打玉米的上半部，主要預防棉鈴蟲；二次追肥在玉米剛抽穗時，距玉米根部5厘米處再次追肥，肥種、施肥量同第一次追肥； 采收一般授粉后20-28天即可采收主穗。權利要求1.，包括施基肥、播種、定植、一次追肥、防病蟲、二次追月巴、采收等環節，其特征是 施基肥選擇土壤肥沃，排灌方便，通氣良好的砂壤土地施足基肥。一般畝施氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4. 5公斤、硫酸鉀O. 3公斤； 播種在田間1-10厘米土層地溫穩定在10攝氏度以上，氣溫穩定在16-17攝氏度以上即可播種，每畝用種I. 5-2公斤，播種深度2. 5-4厘米，包衣或撒毒谷粉防蟲害，播后適當鎮壓以利種子吸水萌發。定植密度定植O. 4萬株為宜，行距2尺，株距O. 7-0. 8尺； 一次追肥苗期至小喇叭期畝追氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4. 5公斤、硫酸鉀O. 3公斤； 防病蟲在玉米長至喇叭口時，用812毒砂灌在喇叭口內，主治玉米螟。8月I日前后和9月I日前后用菊脂類藥分別打玉米的上半部，主要預防棉鈴蟲； 二次追肥在玉米剛抽穗時，距玉米根部5厘米處再次追肥，肥種、施肥量同第一次追肥； 采收一般授粉后20-28天即可采收主穗。全文摘要一種提高玉米產量及品質的種植方法，包括包括施基肥、播種、定植、一次追肥、防病蟲、二次追肥、采收等環節，其特點是選擇土壤肥沃，排灌方便，通氣良好的砂壤土地施足基肥。一般畝施氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4.5公斤、硫酸鉀0.3公斤；在氣溫穩定在16-17攝氏度以上播種，每畝用種1.5-2公斤，密度定植0.4萬株為宜；在苗期至小喇叭期時進行一次追肥，肥種、肥量同基肥；適時施藥；在玉米剛抽穗時進行二次追肥，肥種、施肥量同第一次追肥；一般授粉后20-28天即可采收。它解決了糯玉米的種植中，一次追肥肥，長成后玉米棒皮發黃品質差、玉米產量低、市場價格低、效益差的問題，適于種植各種玉米使用。文檔編號A01C21/00GK102884927SQ20121037776公開日2013年1月23日 申請日期2012年9月26日 優先權日2012年9月26日專利技術者時湛遠 申請人:時湛遠本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種提高玉米產量的種植方法，包括施基肥、播種、定植、一次追肥、防病蟲、二次追肥、采收等環節，其特征是：施基肥：選擇土壤肥沃，排灌方便，通氣良好的砂壤土地施足基肥。一般畝施氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4.5公斤、硫酸鉀0.3公斤；播種：在田間1？10厘米土層地溫穩定在10攝氏度以上，氣溫穩定在16？17攝氏度以上即可播種，每畝用種1.5？2公斤，播種深度2.5？4厘米，包衣或撒毒谷粉防蟲害，播后適當鎮壓以利種子吸水萌發。定植：密度定植0.4萬株為宜，行距2尺，株距0.7？0.8尺；一次追肥：苗期至小喇叭期畝追氮肥20公斤、磷肥9公斤、鉀肥4.5公斤、硫酸鉀0.3公斤；防病蟲：在玉米長至喇叭口時，用812毒砂灌在喇叭口內，主治玉米螟。8月1日前后和9月1日前后用菊脂類藥分別打玉米的上半部，主要預防棉鈴蟲；二次追肥：在玉米剛抽穗時，距玉米根部5厘米處再次追肥，肥種、施肥量同第一次追肥；采收：一般授粉后20？28天即可采收主穗。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：時湛遠，
申請(專利權)人：時湛遠，
類型：發明
國別省市：
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