本實用新型專利技術公開了一種拆焊裝置，其中，該裝置包括：熱源產生部件；引腳加熱部件，與熱源產生部件相連；支撐部件，位于引腳加熱部件上方，引腳加熱部件在加熱支撐部件上承載的待拆焊的模塊的引腳時的位置與待拆焊的模塊的引腳的位置對應；模塊拔取部件，模塊拔取部件在拔取待拆焊的模塊時的位置與待拆焊的模塊的位置對應。本實用新型專利技術解決了現有技術中在拆焊過程中容易損壞被拆焊模塊內部或者PCB板上被拆焊模塊周邊的器件、拆焊效率低的技術問題，減少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，實現了快速、安全、有效的拆焊返修。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及焊接領域，具體而言，涉及一種拆焊裝置。
技術介紹
隨著通信技術及電源技術的不斷發展，越來越多的大功率密度的電源模塊被用在各種印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱為PCB)上。然而 ，由于其存在功率密度大、電源模塊的引腳粗、焊盤及銅箔的面積大的問題，因此將電源模塊從PCB板上拆下返修相當不易。目前，只有應用于球柵陣列結構(Ball Grid Array，簡稱為BGA)的PCB貼裝器件的拆焊返修臺(專利號201020676801)，或者是只能用于對小型插裝集成電路進行拆焊的烙鐵頭(專利號=200920024553)。對電源模塊進行拆焊大多是采用吸錫槍對逐個引腳進行拆卸，或者是用平板爐對整個模塊加熱或是用錫爐將各引腳熔化的方式拆焊。然而，以上這些拆焊方式存在拆焊效率低、容易損壞模塊內部或PCB板上模塊周邊器件的問題。針對上述的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
技術實現思路
本技術提供了一種拆焊裝置，以至少解決現有技術中拆焊效率低，在拆焊過程中容易損壞被拆焊模塊內部或者PCB板上被拆焊模塊周邊的器件的技術問題。根據本技術的一個方面，提供了一種拆焊裝置，包括熱源產生部件；引腳加熱部件，與熱源產生部件相連；支撐部件，位于引腳加熱部件上方，引腳加熱部件在加熱支撐部件上承載的待拆焊的模塊的引腳時的位置與待拆焊的模塊的引腳的位置對應；模塊拔取部件，模塊拔取部件在拔取待拆焊的模塊時的位置與待拆焊的模塊的位置對應。優選地，支撐部件包括支架，位于拆焊裝置的兩側；支撐板，與支架滑動連接；托盤，安裝在支撐板上，其上承載有焊接有待拆焊的模塊的PCB板。優選地，模塊拔取部件包括移動部件，與支架滑動連接；模塊固定部件，通過連接部件與移動部件固定連接，模塊固定部件與連接部件之間轉動或滑動連接。優選地，拆焊裝置還包括下壓部件，與支架滑動連接，下壓部件在拔取待拆焊的模塊5時將焊接有待拆焊的模塊的PCB板固定在支撐部件上。優選地，待拆焊的模塊為PCB板上的電源模塊。優選地，熱源產生部件包括鋁制電熱絲平板加熱爐和/或紅外加熱爐。優選地，引腳加熱部件由導熱性大于預定閾值的材料制作而成。優選地,材料是招或者銅。優選地，模塊拔取部件為以下之一連桿機構的機械式裝置、真空吸盤式裝置或者粘連式裝置。在本技術中，在對需要拆焊的模塊進行拆焊的時候，將引腳加熱部件和該待拆焊的模塊的引腳進行對應，通過熱源產生部件產生的熱量來融化引腳上的焊錫，再通過模塊拔取部件拔取焊錫已經融化的待拆焊模塊，從而實現拆焊的全過程。本技術解決了現有技術中在拆焊過程中容易損壞被拆焊模塊內部或者PCB板上被拆焊模塊周邊的器件、拆焊效率低的技術問題，減少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，實現了快速、安全、有效的拆焊返修。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本技術的進一步理解，構成本申請的一部分，本技術的示意性實施例及其說明用于解釋本技術，并不構成對本技術的不當限定。在附圖中圖I是根據本技術實施例的拆焊裝置的一種優選結構示意圖；圖2是根據本技術實施例的模塊引腳加熱塊的一種優選結構示意圖；圖3是根據本技術實施例的機械式電源模塊拔取裝置的一種優選結構示意圖。具體實施方式下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本技術。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。實施例I如圖I所示，本技術提供了一種優選的拆焊裝置，該裝置包括熱源產生部件I ;引腳加熱部件2，與熱源產生部件I相連；支撐部件，位于引腳加熱部件2上方，引腳加熱部件2在加熱支撐部件上承載的待拆焊的模塊的引腳時的位置與待拆焊的模塊的引腳的位置對應；模塊拔取部件9，模塊拔取部件9在拔取待拆焊的模塊時的位置與待拆焊的模塊的位置對應。在上述優選實施例中，在對需要拆焊的模塊進行拆焊的時候，將引腳加熱部件和該待拆焊的模塊的引腳進行對應，通過熱源產生部件產生的熱量來融化引腳上的焊錫，再通過模塊拔取部件拔取焊錫已經融化的待拆焊模塊，從而實現拆焊的全過程，解決了現有技術中在拆焊過程中容易損壞被拆焊模塊內部或者PCB上被拆焊模塊周邊的器件、拆焊效率低的技術問題，減少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，實現了快速、安全、有效的拆焊返修。本技術還對支撐部件進行了改進，以便達到在拆焊的時候對待拆焊的模塊進行固定。為了實現上述目的，具體的，在本技術各個優選的實施例的基礎上，支撐部件包括支架6，位于拆焊裝置的兩側；支撐板7，與支架6滑動連接；托盤3，安裝在支撐板7上，其上承載了焊接有所述待拆焊的模塊5的PCB板。優選的，模塊拔取部件9可以固定在支架6上。在上述優選實施方式中，托盤用于承載焊接有待拆焊的模塊的PCB板，托盤通過支撐板和支架進行連接，從而增加了托盤的穩定性。本技術還對模塊拔取部件9進行了改進，以便適用不同的待拆焊模塊。為了實現上述目的，具體的，在本技術各個優選的實施例的基礎上，模塊拔取部件9還包括移動部件，與支架6滑動連接；模塊固定部件，通過連接部件與移動部件固定連接，模塊固定部件與連接部件之間轉動或滑動連接。在上述優選實施方式中，模塊固定部件用于在拔取待拆焊模塊的時候將該模塊固定在模塊拔取部件上從而將待拆焊模塊從PCB板上拆除，優選的，模塊固定部件通過連接件和與支架滑動連接的支架6固定連接，從而可以根據待拆焊模塊的尺寸和位置、以及PCB板的大小等對模塊固定部件進行位置和大小的調整，以實現對不同的模塊在拔取時進行固定，從而適應不同PCB板、或者是不同的待拆焊模塊的拆焊需求。在本技術一個優選實施方式中，拆焊裝置還包括下壓部件8，與支架6滑動連接，下壓部件8在拔取待拆焊的模塊時將焊接有待拆焊的模塊5的PCB板固定在支撐部件上。在上述優選實施方式中，在該拆焊裝置中安裝PCB下壓部件，從而防止在拔取電源模塊時PCB的上移，保證了拔取的有效性，同時也減少了元件受損的概率，進一步的，下壓部件也可以實現滑動連接，從而可以隨著PCB板以及帶拆焊模塊的形狀或者大小等的不同進行合理的調整，提高了本技術的適用性和靈活性。在本技術一個優選實施方式中，待拆焊的模塊可以是PCB板上的電源模塊。在上述優選實施方式中，實現了對PCB板上電源模塊的拆焊。 在本技術一個優選實施方式中，熱源產生部件I可以是但不限于鋁制電熱絲平板加熱爐或紅外加熱爐，該熱源產生部件I主要是為了對引腳加熱部件2進行加熱并對加熱的溫度進行控制。在本技術一個優選實施方式中，引腳加熱部件2由導熱性大于預定閾值的材料制作而成，優選的，可以采用鋁或者銅等導熱性極強的材料，該引腳加熱部件2可以根據需要拆焊的模塊的不同定制不同的引腳加熱部件2。在本技術一個優選實施方式中，模塊拔取部件9包括但不限于以下之一連桿機構的機械式裝置、真空吸盤式裝置或者粘連式裝置。在上述優選的實施方式中，該拆焊裝置主要是通過位于下面的熱源部件產生熱量，將產生的熱量持續提供給引腳加熱部件并保持在合適的溫度，同時在將PCB板置于支撐部件上時，待拆焊的模塊的引腳和引腳加熱塊對應，優選的，該引腳加熱塊可以是特制的。引腳加熱塊在短時間內將引腳的焊錫融化，然后利用模塊拔取部件就可以輕易將待拆焊的模本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種拆焊裝置，其特征在于，包括：熱源產生部件(1)；引腳加熱部件(2)，與所述熱源產生部件(1)相連；支撐部件，位于所述引腳加熱部件(2)上方，所述引腳加熱部件(2)在加熱所述支撐部件上承載的待拆焊的模塊(5)的引腳時的位置與所述待拆焊的模塊(5)的引腳的位置對應；模塊拔取部件(9)，所述模塊拔取部件(9)在拔取所述待拆焊的模塊(5)時的位置與所述待拆焊的模塊(5)的位置對應。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：秦方慶，張嘯宇，
申請(專利權)人：中興通訊股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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