一種金屬殼體結構及天線結構，該金屬殼體結構包括：一殼體單元、一第一基板單元、一第二基板單元、一天線單元及一導電單元。殼體單元包括至少一金屬殼體，其中金屬殼體具有至少一貫穿開口。第一基板單元包括至少一設置在金屬殼體內且鄰近貫穿開口的第一基板本體。第二基板單元包括至少一設置在金屬殼體內且鄰近第一基板本體的第二基板本體。天線單元包括至少一設置在第一基板本體上且與貫穿開口對應的天線模塊，其中天線模塊電性連接于第二基板本體。導電單元包括至少兩個彼此分離一特定距離且電性連接于金屬殼體與第一基板本體之間的導電元件。通過上述設計，以增加本實用新型專利技術金屬殼體結構及天線結構的天線效能。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種金屬殼體結構及天線結構，尤指一種具有天線功能的全金屬殼體結構及使用于殼體單元內的天線結構。
技術介紹
隨著無線通信科技的發展，無線通信技術目前已經廣泛地被應用于各種領域中，例如影音節目、無線通信、衛星定位等等，而信號收發電路為了能夠因應電子裝置的需求，也逐漸朝向縮小化發展，并且也可整合于電子裝置中，以提高使用上的便利性。然而隨著電子裝置所具備的無線通信功能(例如，行動通信功能、全球衛星定位功能、無線網絡功能或數字廣播功能等)逐漸多元化的需求下，在每一個信號收發電路整合至電子裝置內后，電子裝置的制造商還必須將各自的天線配置于電子裝置所剩的空間中，由于天線是信號收發電路中影響無線通信質量的重要元件之一，在電子裝置的體積逐漸朝短、小、輕、薄的設計趨 勢發展時，對于電子裝置的制造商而言，要如何將各種信號收發電路的天線整合于電子裝置中，儼然已成為研究人員所欲解決的重要問題之一。
技術實現思路
本技術實施例在于提供一種具有天線功能的全金屬殼體結構及天線結構。本技術其中一實施例所提供的一種金屬殼體結構，該金屬殼體結構包括一殼體單元、一第一基板單元、一第二基板單元、一天線單元及一導電單元。該殼體單元包括至少一第一金屬殼體及與上述至少一第一金屬殼體相對應且樞接于上述至少一第一金屬殼體的至少一第二金屬殼體，其中上述至少一第一金屬殼體具有至少一貫穿開口。該第一基板單元包括設置在上述至少一第一金屬殼體內且鄰近上述至少一貫穿開口的至少一第一基板本體。該第二基板單元包括設置在上述至少一第一金屬殼體內且鄰近上述至少一第一基板本體的至少一第二基板本體。該天線單元包括設置在上述至少一第一基板本體上且與上述至少一貫穿開口相對應的至少一天線模塊，其中上述至少一天線模塊電性連接于上述至少一第二基板本體。該導電單元包括彼此分離一特定距離且電性連接于上述至少一第一金屬殼體與上述至少一第一基板本體之間的至少兩個導電元件。進一步地，至少一第一金屬殼體具有一第一前側端部及一與第一前側端部相對應的第一后側端部，至少一第二金屬殼體具有一第二前側端部及一與第二前側端部相對應的第二后側端部，殼體單元包括一連接于至少一第一金屬殼體的第一后側端部與至少一第二金屬殼體的第二后側端部之間的樞接元件，且至少一貫穿開口形成于至少一第一金屬殼體的第一前側端部上且被一遮蔽元件所遮蓋。進一步地，至少一第一金屬殼體具有一上表面及一與上表面相對應的下表面,至少一第一金屬殼體的第一前側端部為一連接于至少一第一金屬殼體的上表面與下表面之間且從至少一第一金屬殼體的上表面往下表面的方向逐漸內縮的弧面，且至少一貫穿開口貫穿所述弧面。進一步地，至少一第一金屬殼體的內表面上具有靠近第一前側端部的至少一凸肋，且至少一第一基板本體與至少兩個導電元件均設置在至少一凸肋上。進一步地，至少兩個導電元件設置在至少一第一金屬殼體的內表面上，且至少一第一基板本體的兩個相反的末端部分別通過至少兩個鎖固元件而分別定位在至少兩個導電元件上。進一步地，至少一第一基板本體設置在至少一第一金屬殼體的內表面上，且每一個導電元件的其中一部分設置在至少一第一金屬殼體的內表面上，每一個導電元件的另外一部分通過至少一鎖固元件而定位在至少一第一基板本體的末端部上。進一步地，至少一天線模塊包括一 微波基板、分別設置于微波基板的兩個相反的側端部上的至少兩個接地部、兩個設置于微波基板上且分別連接于至少兩個接地部的輻射部、及至少一設置于微波基板上且連接于其中一個輻射部的饋入部。本技術另外一實施例所提供的一種全金屬殼體結構，該全金屬殼體結構包括一殼體單元、一第一基板單元、一第二基板單元、一天線單元及一導電單元。該殼體單元包括至少一金屬殼體，其中上述至少一金屬殼體具有至少一貫穿開口。該第一基板單元包括設置在上述至少一金屬殼體內且鄰近上述至少一貫穿開口的至少一第一基板本體。該第二基板單元包括設置在上述至少一金屬殼體內且鄰近上述至少一第一基板本體的至少一第二基板本體。該天線單元包括設置在上述至少一第一基板本體上且與上述至少一貫穿開口相對應的至少一天線模塊，其中上述至少一天線模塊電性連接于上述至少一第二基板本體。該導電單元包括彼此分離一特定距離且電性連接于上述至少一金屬殼體與上述至少一第一基板本體之間的至少兩個導電元件。進一步地，至少一金屬殼體具有一第一前側端部及一與第一前側端部相對應的第一后側端部，且至少一貫穿開口形成于至少一金屬殼體的第一前側端部上且被一遮蔽元件所遮蓋。進一步地,至少一金屬殼體具有一上表面及一與上表面相對應的下表面,至少一金屬殼體的第一前側端部為一連接于至少一金屬殼體的上表面與下表面之間且從至少一金屬殼體的上表面往下表面的方向逐漸內縮的弧面，且至少一貫穿開口貫穿弧面。進一步地，至少一金屬殼體的內表面上具有靠近第一前側端部的至少一凸肋，且至少一第一基板本體與至少兩個導電元件均設置在至少一凸肋上。進一步地，至少兩個導電元件設置在至少一金屬殼體的內表面上，且至少一第一基板本體的兩個相反的末端部分別通過至少兩個鎖固元件而分別定位在至少兩個導電元件上。進一步地，至少一第一基板本體設置在至少一金屬殼體的內表面上，且每一個導電元件的其中一部分設置在至少一金屬殼體的內表面上，每一個導電元件的另外一部分通過至少一鎖固元件而定位在至少一第一基板本體的末端部上。進一步地，至少一天線模塊包括一微波基板、分別設置于微波基板的兩個相反的側端部上的至少兩個接地部、至少兩個設置于微波基板上且分別連接于至少兩個接地部的輻射部、及至少一設置于微波基板上且連接于其中一個輻射部的饋入部。本技術再一實施例所提供的一種天線結構，該天線結構使用于一殼體單元內，該殼體單元包括具有至少一貫穿開口的至少一第一金屬殼體及與上述至少一第一金屬殼體相對應且樞接于上述至少一第一金屬殼體的至少一第二金屬殼體，其中該天線結構包括一第一基板單元、一第二基板單元、一天線單元及一導電單元。該第一基板單元包括設置在上述至少一第一金屬殼體內且鄰近上述至少一貫穿開口的至少一第一基板本體。該第二基板單元包括設置在上述至少一第一金屬殼體內且鄰近上述至少一第一基板本體的至少一第二基板本體。該天線單元包括設置在上述至少一第一基板本體上且與上述至少一貫穿開口相對應的至少一天線模塊，其中上述至少一天線模塊電性連接于上述至少一第二基板本體。該導電單元包括彼此分離一特定距離且電性連接于上述至少一第一金屬殼體與上述至少一第一基板本體之間的至少兩個導電元件。進一步地，至少一第一金屬殼體具有一第一前側端部及一與第一前側端部相對應的第一后側端部，至少一第一金屬殼體的內表面上具有靠近第一前側端部的至少一凸肋，且至少一第一基板本體與至少兩個導電元件均設置在至少一凸肋上。進一步地，至少兩個導電元件設置在至少一第一金屬殼體的內表面上，且至少一第一基板本體的兩個相反的末端部分別通過至少兩個鎖固元件以分別定位在至少兩個導電元件上。進一步地，至少一第一基板本體設置在至少一第一金屬殼體的內表面上，且每一個導電元件的其中一部分設置在至少一第一金屬殼體的內表面上，每一個導電元件的另外一部分通過至少一鎖固元件而定位在至少一第一基板本體的末端部上。進一步地，至少一天線模塊包括一微波基板、分別設置于微波基本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種金屬殼體結構，其特征在于，所述金屬殼體結構包括：一殼體單元，所述殼體單元包括至少一第一金屬殼體及與所述至少一第一金屬殼體相對應且樞接于所述至少一第一金屬殼體的至少一第二金屬殼體，其中，所述至少一第一金屬殼體具有至少一貫穿開口；一第一基板單元，所述第一基板單元包括設置在所述至少一第一金屬殼體內且鄰近所述至少一貫穿開口的至少一第一基板本體；一第二基板單元，所述第二基板單元包括設置在所述至少一第一金屬殼體內且鄰近所述至少一第一基板本體的至少一第二基板本體；一天線單元，所述天線單元包括設置在所述至少一第一基板本體上且與所述至少一貫穿開口相對應的至少一天線模塊，其中所述至少一天線模塊電性連接于所述至少一第二基板本體；以及一導電單元，所述導電單元包括彼此分離一特定距離且電性連接于所述至少一第一金屬殼體與所述至少一第一基板本體之間的至少兩個導電元件。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：洪彥銘，陳智崴，蘇志銘，陳圣騏，
申請(專利權)人：佳邦科技股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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