一種元器件開封方法技術

本發(fā)明專利技術提供了一種元器件開封方法，該方法包括以下步驟：A、制作一長條形銅箔；B、將需要進行開封的元器件焊接在銅箔表面；C、將配制好的發(fā)煙硝酸與濃硫酸混合溶液加熱至沸騰；D、將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機中進行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。本發(fā)明專利技術方法有效避免了錫箔紙包裹開封過程中，錫箔紙的拆除引起的引線斷裂以及芯片散架等問題；本發(fā)明專利技術方法開封更完全，由于沒有錫箔的包裹，可以更好地被酸液腐蝕，芯片表面更加清潔；本發(fā)明專利技術方法步驟簡單，便于操作，可以同時進行多個元器件的開封，極大地提高了工作效率。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及一種失效分析方法，特別涉及一種元器件開封的方法。
技術介紹
元器件開封是失效分析時常用的一種破壞性檢測方法。其原理是通過使用化學方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內部的引線連接情況。目前，化學開封作為常用的塑封元器件開封方法，其方法是采用錫箔紙對元器件進行包裹，用鑷子將包裹后的元器件置于濃酸液中進行開封，但因錫箔紙包裹元器件容易導致封裝元器件表面的環(huán)氧樹脂以及元器件本身內部的一些硅膠在開封過程中粘附在錫箔紙上，尤其是粘附在元器件內部引線上，很難清洗干凈；用錫箔紙包裹元器件開封后，元器件后期拍照過程中，需要將錫箔紙拆除，拆除錫箔紙過程中容易碰到引線和芯片，對其造成一定的損壞，影響試驗結果的判斷；開封過程中，由于人為技術原因很難保證元器件芯片下面的基板不被腐蝕，一旦腐蝕后，當芯片為兩顆以上，而且每顆元器件上均有很復雜的打線的元器件時，拆除錫箔紙后，元器件很容易散架，難以保證元器件內部原貌，不便于失效原因查找；用錫箔紙包裹的元器件開封，需要在元器件的打線和芯片區(qū)域的錫箔紙上開個小窗，讓元器件打線第一焊點、第二焊點和芯片完全露出，但由于人為技術原因，開窗大小很難控制，如果窗口開的太小，所需觀察部位不能完全裸露，反之，如果窗口開的太大，易導致超聲波震蕩清洗時元器件散架。由于現(xiàn)有的塑封元器件的化學開封方法存在的開封不完全、容易破壞元器件內部引線、容易導致元器件散架等缺陷問題，因此如何進行快速、高效、高精度的塑封元器件開封成為失效分析領域亟待解決的問題。
技術實現(xiàn)思路
為了解決現(xiàn)有塑封元器件開封方法存在的開封不完全、容易破壞元器件內部引線、容易導致元器件散架等缺陷問題，本專利技術提出以下技術方案，該方法包括以下步驟A、制作一長條形銅箔；B、將需要進行開封的元器件焊接在銅箔表面；C、將配制好的發(fā)煙硝酸與濃硫酸混合溶液加熱至沸騰；D、將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機中進行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。作為本專利技術的一種優(yōu)選方案，所述步驟B中元器件焊接時，將元器件的所有引腳全部焊接于銅箔表面。作為本專利技術的另一種優(yōu)選方案，所述步驟B中，在元器件進行焊接之前，銅箔先放入可焊性焊錫爐內進行潤濕。作為本專利技術的再一種優(yōu)選方案，所述步驟C中配制好的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中發(fā)煙硝酸和濃硫酸的比例為4:1。本專利技術帶來的有益效果是1、本專利技術方法有效避免了錫箔紙包裹開封過程中，錫箔紙的拆除引起的引線斷裂以及芯片散架等問題；2、本專利技術方法開封更完全，由于沒有錫箔的包裹，可以更好地被酸液腐蝕，芯片表面更加清潔；3、本專利技術方法步驟簡單，便于操作，可以同時進行多個元器件的開封，極大地提高了元器件開封的效率。具體實施方式下面對本專利技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。，該方法包括以下步驟A、制作一長條形銅箔,大小為4cm*20cm左右；B、先將銅箔放入可焊性焊錫爐內進行潤濕，再將需要進行開封的3個元器件焊接在銅箔表面；C、配制發(fā)煙硝酸和濃硫酸的混合液，按照發(fā)煙硝酸與濃硫酸4:1的比例配制500mL混合溶液，將配制好的混合溶液加熱至沸騰；D、用鑷子夾住銅箔的邊緣，將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機中進行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。經過以上步驟，完成了元器件的開封，經觀察，芯片表面清潔干凈，無殘留物，開封效果好，且同時開封了 3個元器件，極大地提高了開封的效率，進一步降低了失效分析成本。以上所述，僅為本專利技術的具體實施方式，但本專利技術的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本專利技術所揭露的技術范圍內，可不經過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍之內。因此，本專利技術的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種元器件開封方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：A、制作一長條形銅箔；B、將需要進行開封的元器件焊接在銅箔表面；C、將配制好的發(fā)煙硝酸與濃硫酸混合溶液加熱至沸騰；？D、將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中；E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機中進行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。

【技術特征摘要】
1.一種元器件開封方法，其特征在于該方法包括以下步驟 A、制作一長條形銅箔； B、將需要進行開封的元器件焊接在銅箔表面； C、將配制好的發(fā)煙硝酸與濃硫酸混合溶液加熱至沸騰； D、將銅箔連同元器件浸入沸騰的發(fā)煙硝酸和濃硫酸混合溶液中； E、待元器件腐蝕完成后，放入盛有丙酮溶液的燒杯中，再將燒杯放入超聲波清洗機中進行震蕩清洗，將元器件表面的殘留物清洗干凈。2....

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李鋒，
申請(專利權)人：蘇州華碧微科檢測技術有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：