壓合裝置及固晶機制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種壓合裝置及固晶機。其中，壓合裝置包括施壓部件和驅動所述施壓部件上下運動的驅動裝置，所述施壓部件具有朝下設置的施壓平面，所述施壓平面的長度方向與待施壓框架的運動方向一致。上述方案由于具有施壓平面，在工作時，施壓平面迫使框架與軌道平面產生面貼合，使固晶機的點膠頭和焊頭下降后與不同框架的載片面的平面差值恒定，則點膠頭和焊頭各次工作的統一性較高，因此提升了提升芯片產品的品質、質量的穩定性。另外，在點膠頭和焊頭工作完成后，驅動裝置驅動施壓部件部件向上運動，使施壓平面與框架分離，此時框架無阻力傳送，因此框架的傳送精度及傳送過程的穩定性較高。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及芯片封裝
，尤其涉及一種壓合裝置及固晶機。
技術介紹
固晶機是半導體芯片封裝過程中裝片制程所使用的設備。在工作時，固晶機的走帶夾子帶動攜帶有芯片的框架在軌道平面上進行傳送，使各芯片依次通過點膠位和裝片位，以進行相應的點膠和焊接操作。由于半導體芯片封裝過程中降低成本的需要及壓力，則在三維空間內翹曲變形的框架仍一直被使用。為了使框架可以與軌道平面貼合，以進行點膠和焊接，如圖I所示，目前的做法是，設置一個壓臂1，壓臂I的一端懸伸、另一端鉸接在固晶機本體上，在壓臂I的懸伸端鉸接一個滾輪2，通過彈簧使壓臂I具有下壓的力，該力通過滾輪2 —直施加到框架3上，迫使框架3與軌道平面貼合。采用此種方式，由于是線接觸的方式，無法使翹曲的框架3變得平整，另外，各框架3的翹曲變形的變形量也不盡相同，這樣就存在固晶機的點膠頭與焊頭每次下降后與不同框架3的載片面的平面差值不同，致使點膠頭與焊頭每次下降后與不同框架3的載片面上放置的芯片4的距離不同，從而降低了生產的芯片產品的品質及質量的穩定性。此外，由于滾輪一直對框架施加一個壓力，則增大了框架傳送的阻力，隨著該阻力的增大，框架的傳送精度及傳送過程的穩定性隨之下降。
技術實現思路
在下文中給出關于本技術的簡要概述，以便提供關于本技術的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本技術的窮舉性概述。它并不是意圖確定本技術的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本技術的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。本技術提供一種壓合裝置及固晶機，用以提升芯片產品的品質、質量的穩定性及芯片產品生產過程中框架的傳送精度及傳送過程的穩定性。本技術提供的一種壓合裝置，包括施壓部件和驅動所述施壓部件上下運動的驅動裝置，所述施壓部件具有朝下設置的施壓平面，所述施壓平面的長度方向與待施壓框架的運動方向一致。本技術另提供的一種固晶機，包括固晶機本體，所述固晶機本體上具有用于傳送待施壓框架的軌道平面，所述固晶機本體上固定連接有上述的壓合裝置，所述壓合裝置的施壓平面位于軌道平面的上方。本技術提供的壓合裝置及固晶機，由于具有施壓平面，在工作時，施壓平面迫使框架與軌道平面產生面貼合，使固晶機的點膠頭和焊頭下降后與不同框架的載片面的平面差值恒定，則點膠頭和焊頭各次工作的統一性較高，因此提升了提升芯片產品的品質、質量的穩定性。另外，在點膠頭和焊頭工作完成后，驅動裝置驅動施壓部件部件向上運動，使施壓平面與框架分離，此時框架無阻力傳送，因此框架的傳送精度及傳送過程的穩定性較聞。附圖說明參照以下結合附圖對本技術實施例的說明，會更加容易地理解本技術的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本技術的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。圖I為現有技術中壓合裝置的工作狀態圖；圖2為本技術實施例提供的壓合裝置的工作狀態圖。附圖標記說明壓臂-I; 滾輪_2;框架_3;芯片-4; 直線驅動器_5;連接臂-6;·施壓部件-7 ;過渡臂-8 ； 施壓臂_9 ；框架-10。具體實施方式下面參照附圖來說明本技術的實施例。在本技術的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本技術無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。圖2為本技術實施例提供的壓合裝置的工作狀態圖。如圖2所示，本技術實施例提供的壓合裝置，包括施壓部件7和驅動所述施壓部件7上下運動的驅動裝置，施壓部件具有朝下設置的施壓平面，施壓平面的長度方向與待施壓框架10的運動方向一致。上述方案的壓合裝置，由于具有施壓平面，在工作時，施壓平面迫使框架10與軌道平面產生面貼合，使固晶機的點膠頭和焊頭下降后與不同框架10的載片面的平面差值恒定，則點膠頭和焊頭各次工作的統一性較高，因此提升了提升芯片產品的品質、質量的穩定性。另外，在點膠頭和焊頭工作完成后，驅動裝置驅動施壓部件部件向上運動，使施壓平面與框架10分離，此時框架10在走帶夾子的帶動下無阻力傳送，因此框架10的傳送精度及傳送過程的穩定性較高。具體地，基于上述實施例，驅動施壓部件7下上運動的驅動裝置可以是直線驅動器5。直線驅動器5驅動施壓部件7的上下運動可以是直上直下的運動，也可以是斜上斜下的運動。具體地，基于上述實施例，直線驅動器5的活塞桿豎直向上設置，這樣直線驅動器5驅動施壓部件進行直上直下運動。直線驅動器5的活塞桿可以通過相對較小的伸縮量來完成對施壓部件7上下運動的控制，提高了運動控制效率。具體地，基于上述實施例，直線驅動器5可以選用氣壓缸、液壓缸和電動推桿中的任一種。作為一種優選方式，本實施例中米用具有彈簧的氣壓缸，米用具有彈簧的氣壓缸可以在停止對氣壓缸供氣后，在彈簧彈力的作用下，推動活塞桿向上伸縮，進而帶動施壓部件7上升并最終與框架10分離。采用具有彈簧的氣壓缸一方面利于降低功耗，另一方面易于控制。具體地，基于上述實施例，施壓部件7為曲臂，該曲臂包括施壓臂9、過渡臂8和連接臂6。連接臂6位于施壓臂9的上方，連接臂6與施壓臂9通過過渡臂8連接，連接臂6與驅動裝置固定連接，施壓平面位于施壓臂9的下表面。其中，曲臂可以采用鍛造，鑄造等加工方式制作施壓臂9、過渡臂8和連接臂6 —體連接的曲臂。連接臂6與驅動裝置的固定連接方式可以采用螺栓或銷接等方式。例如但不限于驅動裝置選用氣壓缸時，可以采用螺栓、銷釘或平鍵等方式將連接臂6與氣壓缸的活塞桿進行連接。進一步地,本技術還提供一種固晶機，該固晶機包括固晶機本體，固晶機本體上具有用于傳送待施壓框架的軌道平面，固晶機本體上固定連接有上述實施例的壓合裝置，壓合裝置的施壓平面位于軌道平面的上方。其中，壓合裝置的結構及其效果參見上述實施例，此處不再贅述。實際應用中，以驅動裝置選用氣壓缸為例進行說明。工作時，通過從該固晶機本體 傳送系統的傳送線路板中取出和走帶夾子同步的信號，并作為驅動控制氣壓缸運動的電磁閥的信號，來控制氣壓缸活塞桿的伸縮。首先氣壓缸帶動施壓部件7上升，使施壓平面與軌道平面之間具有一定的距離，走帶夾子攜帶框架10沿軌道平面進行傳送，當框架10傳送到點膠位或裝片位時，氣壓缸驅動施壓部件7下降，施壓平面壓合框架10，迫使框架10與軌道平面貼合，之后該固晶機進行點膠操作或裝片操作，操作完成后氣壓缸驅動施壓部件上升，框架10繼續被走帶夾子攜帶著進行傳送，并進入下一工作循環。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本技術的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本技術進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本技術各實施例技術方案的精神和范圍。權利要求1.一種壓合裝置，其特征在于，包括施壓部件和驅動所述施壓部件上下運動的驅動裝置，所述施壓部件具有朝下設置的施壓平面，所述施壓平面的長度方向與待施壓框架的運動方向一致。2.根據權利要求I所述的壓合裝置本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種壓合裝置，其特征在于，包括施壓部件和驅動所述施壓部件上下運動的驅動裝置，所述施壓部件具有朝下設置的施壓平面，所述施壓平面的長度方向與待施壓框架的運動方向一致。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：季偉，
申請(專利權)人：南通富士通微電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：