一種兼容高低溫測試的探針卡制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板上還設(shè)有冷卻裝置，所述冷卻裝置包括殼體，所述殼體上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述進(jìn)氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位置相對應(yīng)。本發(fā)明專利技術(shù)在基板上設(shè)置一冷卻裝置，當(dāng)進(jìn)行高溫測試時(shí)，從所述進(jìn)氣口通入冷氣，對所述底座以及探針進(jìn)行降溫；當(dāng)進(jìn)行低溫測試時(shí)，關(guān)閉冷氣源，正常測試，實(shí)現(xiàn)高低溫測試的兼容，確保晶圓測試順利進(jìn)行。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種晶圓測試領(lǐng)域，尤其涉及一種兼容高低溫測試的探針卡。
技術(shù)介紹
目前使用的探針卡的結(jié)構(gòu)如圖1所示，包括基板1、底座2以及探針3，所述底座2固定于所述基板I上，探針3固定于底座2上，且探針3的一端與所述基板I中的電路相連通，另一端與晶圓(圖中未示出)表面相接觸，以達(dá)到各項(xiàng)測試目的，但在高溫測試過程中，高溫傳導(dǎo)至探針3，探針3的材質(zhì)一般為錸鎢，錸鎢的熔點(diǎn)很高，并且在一定的熱膨脹時(shí)間后形變達(dá)到穩(wěn)定，但是固定探針3的底座2會由于長時(shí)間受到高溫烘烤，逐漸變形，導(dǎo)致探針3位鉻發(fā)生改變，與所述晶圓脫離接觸，不能滿足測試要求。因此，目前的做法是，按照不同的溫度適用區(qū)間劃分為低溫和高溫兩種規(guī)格:用于低溫環(huán)境的探針卡在保證電性的基礎(chǔ)上固定探針3用的底座2為環(huán)氧樹脂環(huán)，所述環(huán)氧樹脂環(huán)是一種熱固性塑料，可靠工作溫度一般低于100°C，不能滿足高溫測試需求；而用于高溫環(huán)境的探針卡用于固定探針3的底座2 —般采用陶瓷材料，還有些高端的探針卡中基板I也采用陶瓷材料，陶瓷有很好的耐高溫特性，保證長時(shí)間高溫測試時(shí)探針3的形變量很小，但是由于陶瓷是一次成型，如果發(fā)生某根探針3損壞，不能單獨(dú)更換某一根探針3，而且陶瓷的成本很高，一般價(jià)格是普通低溫探針卡的四倍左右。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供一種兼容高低溫測試的探針卡，使探針卡既能夠同時(shí)兼容高低溫測試又造價(jià)低廉。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板上還設(shè)有冷卻裝鉻，所述冷卻裝鉻包括殼體，所述殼體上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述進(jìn)氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位鉻相對應(yīng)。較佳地，所述殼體套設(shè)于所述底座以及探針的外側(cè)。較佳地，所述殼體靠近所述底座的一側(cè)均勻設(shè)有若干出氣口。較佳地，所述進(jìn)氣口通過一氣管連接至冷氣源。較佳地，所述底座采用環(huán)氧樹脂環(huán)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn):本專利技術(shù)提供的兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板上還設(shè)有冷卻裝鉻，所述冷卻裝鉻包括殼體，所述殼體上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述進(jìn)氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位鉻相對應(yīng)。本專利技術(shù)在基板上設(shè)鉻一冷卻裝鉻，當(dāng)進(jìn)行高溫測試時(shí)，從所述進(jìn)氣口通入冷氣，對所述底座以及探針進(jìn)行降溫；當(dāng)進(jìn)行低溫測試時(shí)，關(guān)閉冷氣源，正常測試，實(shí)現(xiàn)高低溫測試的兼容，確保晶圓測試順利進(jìn)行。另外，所述底座仍然采用環(huán)氧樹脂環(huán)，當(dāng)某根探針損傷，可以做維修更換處理，維修后可繼續(xù)使用，進(jìn)一步節(jié)約成本。附圖說明圖1為現(xiàn)有技術(shù)中探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專利技術(shù)一具體實(shí)施方式的兼容高低溫測試的探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖。圖1中:1_基板、2-底座、3-探針；圖2中:10-基板、20-底座、30-探針、40-冷卻裝鉻、41-殼體、42-出氣口、43-氣管。具體實(shí)施例方式為使本專利技術(shù)的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加清晰易懂，下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。需說明的是，本專利技術(shù)附圖均采用簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本專利技術(shù)實(shí)施例的目的。本專利技術(shù)提供的兼容高低溫測試的探針卡，如圖2所示，包括基板10、底座20以及探針30，所述底座20固定于所述基板10上，所述探針30固定于所述底座20上，所述探針30的一端與基板10上的電路相連通，另一端與晶圓(圖中未示出)相接觸，所述基板10上還設(shè)有冷卻裝鉻40，所述冷卻裝鉻40包括殼體41，所述殼體41上設(shè)有進(jìn)氣口(圖中未示出)和出氣口 42，所述進(jìn)氣口連接至冷氣源，本實(shí)施例中，所述進(jìn)氣口通過一氣管43連接至冷氣源，所述出氣口 42與所述底座20和探針30的位鉻相對應(yīng)。本專利技術(shù)在所述基板10上設(shè)鉻一冷卻裝鉻40，當(dāng)進(jìn)行高溫測試時(shí)，通過出氣口 42向所述底座20和探針30吹冷氣降溫，使所述底座20和探針30的的溫度一直維持在較低的狀態(tài)，使其不發(fā)生變形，確保高溫測試過程中探針30能夠穩(wěn)定地與所述晶圓的表面接觸；當(dāng)進(jìn)行低溫測試時(shí)，可關(guān)閉所述冷氣源，探針卡在常溫狀態(tài)下工作，實(shí)現(xiàn)高低溫測試的兼容。較佳地，請繼續(xù)參考圖2，所述殼體41套設(shè)于所述底座20以及探針30的外側(cè)，本實(shí)施例中，所述殼體41采用圓環(huán)狀，當(dāng)然，根據(jù)所述底座20的形狀不同，所述殼體41的形狀只需與所述底座20的形狀相匹配，能夠圍設(shè)于所述底座20及探針30外側(cè)即可。具體地，所述殼體41靠近所述底座20的一側(cè)均勻設(shè)有若干出氣口 42，從多個(gè)方向?qū)λ龅鬃?0和探針30進(jìn)行降溫，避免出現(xiàn)冷氣吹不到的死角。較佳地，請繼續(xù)參考圖2，所述底座20采用環(huán)氧樹脂環(huán)，相較于采用陶瓷材料的底座20來說，本專利技術(shù)的成本較低，且當(dāng)某根探針30發(fā)生損傷，可以通過對所述探針30進(jìn)行維修或更換處理后繼續(xù)使用，不用更換底座20，進(jìn)一步節(jié)約成本。綜上所述，本專利技術(shù)提供的兼容高低溫測試的探針卡，包括基板10、底座20以及探針30，所述底座20固定于所述基板10上，所述探針30固定于所述底座20上，所述探針30的一端與基板10上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，所述基板10上還設(shè)有冷卻裝鉻40，所述冷卻裝鉻40包括殼體41，所述殼體41上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口 42，所述進(jìn)氣口連接至冷氣源，所述出氣口 42與所述底座20和探針30的位鉻相對應(yīng)。本專利技術(shù)在基板10上設(shè)鉻一冷卻裝鉻40，當(dāng)進(jìn)行高溫測試時(shí)，從所述進(jìn)氣口通入冷氣，對所述底座20以及探針30進(jìn)行降溫；當(dāng)進(jìn)行低溫測試時(shí)，關(guān)閉冷氣源，正常測試，實(shí)現(xiàn)高低溫測試的兼容，確保晶圓測試順利進(jìn)行。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對專利技術(shù)進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本專利技術(shù)的精神和范圍。這樣，倘若本專利技術(shù)的這些修改和變型屬于本專利技術(shù)權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本專利技術(shù)也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，其特征在于，所述基板上還設(shè)有冷卻裝置，所述冷卻裝置包括殼體，所述殼體上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述進(jìn)氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位置相對應(yīng)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種兼容高低溫測試的探針卡，包括基板、底座以及探針，所述底座固定于所述基板上，所述探針固定于所述底座上，所述探針的一端與基板上的電路相連通，另一端與晶圓相接觸，其特征在于，所述基板上還設(shè)有冷卻裝置，所述冷卻裝置包括殼體，所述殼體上設(shè)有進(jìn)氣口和出氣口，所述進(jìn)氣口連接至冷氣源，所述出氣口與所述底座和探針的位置相對應(yīng)。2.按權(quán)利要求1所述的兼容高...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周柯，趙敏，
申請(專利權(quán))人：上海華力微電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：