本發明專利技術公開了一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置，該裝置包括一底座，底座上套入一旋轉握持器，還包括一緊固螺釘用于垂直方向上固定旋轉握持器。所述的旋轉握持器上配裝有夾持器及支架，一芯片粘接器穿過支架上的孔并固定其上。該裝置結構簡單，安裝方便，垂直精度高，可靠性強，測試精度高，制造成本低廉，市場前景好。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置。
技術介紹
元器件的封裝方式有多種多樣，其中集成電路很多元器件均采用芯片固定在陶瓷或金屬管殼的空腔中，器件芯片主要是采用導電膠、合金或者是有機膠進行粘接，因此芯片若粘接不牢固，在后期的使用中如果發生芯片和管殼的分離，輕則導致器件功能失效，更嚴重的是有可能導致整個芯片鍵合絲之間發生短路，因此對芯片粘接強度進行考核是非常必要的，在GJB548B和美軍標MIL-883G的方法2031:倒裝片拉脫試驗中明確要求測量采用面鍵合結構進行連接的半導體芯片與基板之間的鍵合強度。因此該項試驗是非常必要的。并且標準中要求拉開棒用高強度粘結劑材料(例如具有高拉力強度的腈基丙烯酸酯或其他粘結劑)與倒裝芯片背面相連接。然后采用施力裝置對器件進行無沖擊的施加拉力。目前該項試驗盡在標準中提出了試驗要求，沒有給出具體的試驗裝置和工具。目前基本上該試驗沒有現成的試驗裝置，均是采用在現有裝置上進行二次開發進行相關試驗；或者是采用手工操作的方式進行粘接和重物加載。以上兩種方法主要是無法確保拉力和器件粘接面絕對垂直，其次無法精確記錄分離力的大小。本專利技術為了克服上述缺陷，進行了有益的改進。
技術實現思路
本專利技術的目的在于解決現有技術中的上述不足，提供了一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置。本專利技術的技術方案是這樣實現的:提供一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置，該裝置包括一底座，底座上套入一旋轉握持器，還包括一緊固螺釘用于垂直方向上固定旋轉握持器，所述的旋轉握持器上配裝有夾持器及支架，一芯片粘接器穿過支架上的孔并固定其上。進一步地，所述的底座自上至下分為四個部分，第一部分直徑30mm配合套入所述的旋轉握持器中，且其上設有螺紋孔用于連接緊固螺釘，第二部分直徑50mm用于承重旋轉握持器，第三部分直徑22mm設有凹槽，用于配合設備安裝平臺上的緊固插銷，第四部分直徑25mm確保鎖緊緊固插銷后底座不會脫出。進一步地，所述的旋轉握持器上內嵌內徑30mm的滾珠軸承，確保旋轉握持器在底座上可自由旋轉，旋轉握持器上還設有斜45°滑軌以及上下兩個凸臺，所述的凸臺左右各設有一螺紋孔。進一步地，所述的夾持器為兩片，A處設計為45°倒角，插入握持器導軌，與握持器配合使用，B處穿過固定螺母旋入所述凸臺上的螺紋孔，通過旋轉調節兩片夾持器的夾持寬度，以適應不同的樣品，C處設計了 4層臺階，且臺階倒向排列，形成了外小內大的布局，臺階的側面的夾緊力僅需提供摩擦力克服樣品的重力，臺階的底面的阻擋力提供測試拉力的反作用力。進一步地，夾持器的棱邊還可以設計成弧形，用以夾持圓形外殼的樣品。進一步地，所述的芯片粘接器分為三部分，其a端為圓柱體的底面圓，圓表面做網紋刻槽處理，利于粘接劑更好的粘接，b端做“L”型倒鉤，以便測力設備測量刀頭掛接施力，c部分穿過支架中間的過孔，用以抵消粘接器自身的重量，其中a與c為兩段式，依靠螺紋連接，以便更換不同直徑的a端，用以適應不同大小的粘接面。進一步地，所述的支架兩端插入旋轉握持器的上下兩個平面，橫梁中間的圓孔用于芯片粘接器穿過，其作用為抵消芯片粘接器的自身重量。本專利技術的有益效果:本專利技術提供了一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置，該裝置的有益效果主要為以下五個方面: (I)利用市面上的通用設備的水平推力，實現軍標要求中的垂直拉力，結構簡單，安裝方便。(2)能夠保證拉力與器件芯片安裝面垂直，并且將對元器件本體的損傷降到最低，垂直精度高，可靠性強。(3)夾具水平自由度采用隨動設計，使測試力不受安裝誤差影響，且通過軟件控制力的加載速度，使得加載過程中沖擊力足夠小，測試精度高。(4)在拉脫力測試中，在拉力加載后能夠精確記錄拉力數據曲線。(5)制造成本低廉,市場前景好。附圖說明圖1是器件芯片拉脫力測試的固定裝置的立體 圖2是底座的立體 圖3是底座的剖面 圖4是旋轉握持器的立體 圖5是旋轉握持器的剖面 圖6是夾持器的立體 圖7是夾持器的主視 圖8是夾持器的右視 圖9是芯片粘接器的整體示意 圖10是支架的立體 圖11是支架的剖面 圖12是支架的俯視 圖13是支架的后視圖。具體實施例方式下面結合附圖與實施例對專利技術作進一步的說明。如圖1所示，本專利技術提供了一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置，該裝置包括一底座，底座上套入一旋轉握持器，還包括一緊固螺釘用于垂直方向上固定旋轉握持器。所述的旋轉握持器上配裝有夾持器及支架，一芯片粘接器穿過支架上的孔并固定其上。本裝置需要與芯片剪切力儀配合使用，芯片剪切力儀是一臺有一個底座平臺，可以水平施加推力的設備，是市面上的一種通用設備。使用本裝置可以將推力轉換為拉力，并且巧妙的利用現有設備的水平推力，實現軍標中測試方法要求的垂直向上的拉力。底座下半部分用于與測力設備的安裝平臺連接，將底座插入測力設備安裝平臺后，利用緊固插銷鎖緊，正好抵住第三部分所在的凹槽，圖中第四部分的直徑大于第三部分的直徑，確保鎖緊緊固插銷后底座不會脫出。第一部分用來套入旋轉握持器，并使兩者之間能自由旋轉。使用時將底座、緊固螺釘、旋轉握持器、夾持器按照圖1進行組裝，然后將組裝好的夾具的底座插入芯片剪切力儀的底座平臺，實現裝置與芯片剪切力儀的連接。夾持器是用來夾持被測樣品的，分為左右兩片，外加4個固定螺母。其上A處設計有45°倒角插入握持器的導軌，與握持器配合使用。B處穿過固定螺母，通過旋轉調節兩片夾持器的夾持寬度，以適應不同的樣品。C處設計了 4層臺階，且臺階倒向排列，形成了外小內大的布局，臺階的側面的夾緊力僅需提供摩擦力克服樣品的重力，臺階的底面的阻擋力提供測試拉力的反作用力。這樣就能減少夾持器對樣品施加的加持力，避免因樣品殼體變形而影響測試結果。另外，夾持器的棱邊還可以設計成弧形，用以夾持圓形外殼的樣品。芯片粘接器用來粘接芯片，并作為測試力的傳導導體存在。其a端為圓柱體的底面圓，圓表面做網紋刻槽處理，利于粘接劑更好的粘接。b端做“L”型倒鉤，以便測力設備測量刀頭掛接施力。c部分穿過支架中間的過孔，用以抵消粘接器自身的重量。設計中a與c為兩段式，依靠螺紋連接，以便更換不同直徑的a端，用以適應不同大小的粘接面。提供的支架形狀類似一個“訂書針”，兩端插入旋轉握持器的上下兩個平面，橫梁中間的圓孔用于芯片粘接器穿過，其作用為抵消芯片粘接器的自身重量。在將該裝置與芯片剪切力儀連接后用快速粘接劑將芯片粘接器與樣品芯片的表面粘接在一起，待粘接劑固化后，將芯片粘接器穿過支架上的圓孔，然后將支架插入旋轉握持器，再擰緊夾持器上的四個固定螺母，至此樣品安裝完畢。操作芯片剪切力儀對芯片粘接器b端的“L”型掛鉤施加水平推力，芯片剪切力儀將會自動記錄芯片被拉開時的最大力，從而實現芯片粘接力的測試。移動芯片剪切力儀的刀頭，將刀頭的固定器套在粘接頭的上面，并加載向后拉出，直到滿足實驗條件為止。以上所述實施方式僅表達了本專利技術的一種實施方式，但并不能因此而理解為對本專利技術范圍的限制。應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。權利要求1.一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置，其特征為:該裝置包括一底座，底座上套入一旋轉握持器，還包括一緊固螺釘用于垂直方向上固定旋轉握持器，所本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種器件芯片拉脫力測試的固定裝置，其特征為：該裝置包括一底座，底座上套入一旋轉握持器，還包括一緊固螺釘用于垂直方向上固定旋轉握持器，所述的旋轉握持器上配裝有夾持器及支架，一芯片粘接器穿過支架上的孔并固定其上。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：王旭，段超，陳雁，孟猛，龔欣，張偉，姬青，張延偉，
申請(專利權)人：中國空間技術研究院，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。