本技術(shù)提供一種PCB板清洗用輔助工具，包括玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板材質(zhì)的上蓋板和下承板，以及包括篩網(wǎng)，所述上蓋板的厚度為1.5～3mm，其上設(shè)置有上空窗、上寬邊、及三條上窄邊，上寬邊和三條上窄邊圍成的中空區(qū)域即上空窗，上寬邊的寬度大于等于...

本技術(shù)提供一種PCB薄板蝕刻用輔助工具，所述輔助工具包括玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板材質(zhì)的長方形牽引板以及至少設(shè)置在長方形牽引板長度方向同一側(cè)的兩端部及中間位置的膠帶，所述膠帶為耐高溫耐酸堿膠帶，所述牽引板的厚度為0.8mm以上，牽引板的寬度...

一種電感測量輔助裝置，包括底板

本發(fā)明提供了一種印制電路板超厚孔銅的加工方法，包括以下步驟：步驟1、使用化學(xué)置換的方法在孔壁及表面附著一層薄銅；步驟2、對待鍍板進(jìn)行第一次電鍍，形成第一次加厚銅；步驟3、對待鍍板的兩側(cè)面貼附抗鍍干膜；步驟4、對待鍍板上的待鍍孔進(jìn)行菲林圖...

本發(fā)明提供了一種超厚銅印制電路板絲印阻焊的加工方法，包括以下步驟：步驟1、采用化學(xué)處理藥水對待印制板板面進(jìn)行化學(xué)處理；步驟2、中溫處理：將待印制板放進(jìn)烤箱預(yù)烘一定時(shí)間；步驟3、預(yù)填充：在真空狀態(tài)下對線路圖形間隙填充阻焊印料；步驟4、將預(yù)...

本發(fā)明公開了一種印制電路板控深孔金屬化的加工方法，所述方法包括各層線路層提前設(shè)置銅皮掏空區(qū)、控深鉆孔并設(shè)置引孔、第一次沉銅處理、一次加厚處理、圖形轉(zhuǎn)移(正片)、鍍錫電沉積加厚處理、堿性蝕刻和絲印阻焊等步驟。本發(fā)明方法設(shè)計(jì)合理，引孔的設(shè)置...

本實(shí)用新型公開了一種厚銅電源板，包括多層線路層和多層介質(zhì)層，每相鄰兩層線路層之間設(shè)置有一層介質(zhì)層；所述厚銅電源板還設(shè)置有控深孔，在控深孔對應(yīng)位置未貫通的各個(gè)線路層上均設(shè)置有銅皮掏空區(qū)，在控深孔徑向內(nèi)側(cè)還設(shè)置有引孔，引孔由控深孔底貫通至所...

一種厚銅印制電路板的填膠方法，包括以下步驟：1、對內(nèi)層芯板添加棕化藥水，在板面上形成棕化膜；2、對內(nèi)層芯板所需填膠量進(jìn)行計(jì)算，在內(nèi)層芯板上方放置計(jì)算匹配的第一半固化片，在內(nèi)層芯板下方放置計(jì)算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第...

一種新型芯板轉(zhuǎn)運(yùn)裝置，包括底座、豎支撐、多層承托架和彈簧；所述底座的下方設(shè)置有輪子，兩根豎支撐豎直固定設(shè)置在底座的同一側(cè)邊的角上，每層承托架包括承托架主體、承托架支撐板和承托架支撐桿，承托架主體呈矩形，承托架主體的一側(cè)邊的兩端通過轉(zhuǎn)軸連...

一種新型陶瓷板垂直電鍍保護(hù)夾具，包括夾具主體和包膠夾，夾具主體呈板狀，夾具主體為2～5mm厚度的覆銅板，夾具主體內(nèi)設(shè)置有2～8個(gè)矩形電鍍通槽，電鍍通槽的長度比待加工陶瓷板的長度少5～15mm，電鍍通槽的寬度比待加工陶瓷板的寬度少5～15...

一種新型薄芯板垂直電鍍保護(hù)裝置，包括電鍍邊框和金屬夾子，所述電鍍邊框?yàn)楹穸却笥诘扔?.5mm的FR

本實(shí)用新型公開了一種新型高多層線路板壓合定位工具，包括銷釘和至少兩塊輔助板，輔助板呈矩形，輔助板的長和寬均比待壓合線路板長0.5～2.5英寸，輔助板的厚度為2～5mm，輔助板上設(shè)置有至少八個(gè)與銷釘對應(yīng)的銷釘孔，且所有銷釘孔在輔助板上的位...

本實(shí)用新型提供的一種單軸鉚釘機(jī)，包括機(jī)架和固定在所述機(jī)架上的氣缸、上沖針、下沖模和臺板，所述氣缸用于驅(qū)動(dòng)所述上沖針上下移動(dòng)，所述上沖針與所述下沖模上下對應(yīng)設(shè)置，所述臺板對應(yīng)設(shè)置在所述上沖針和所述下沖模之間，所述臺板上開設(shè)有第一通孔，所述...

本發(fā)明公開了一種多層PCB線路板層壓結(jié)構(gòu)改進(jìn)方法，在芯板制作時(shí)采用曝光機(jī)機(jī)負(fù)片菲林對芯板線路進(jìn)行曝光，相較于使用曝光機(jī)和正片菲林對PCB線路板進(jìn)行曝光操作，減少了芯板線路鍍錫工序，工序更為簡便，減少了制作時(shí)長，相應(yīng)的減少了制作成本，后續(xù)...

本發(fā)明公開了一種PCB線路板盲孔層負(fù)片流程工藝，包括以下步驟：A.開料：使用開料機(jī)將板料裁切成工程設(shè)計(jì)的Pnl尺寸；B.鉆孔：在PCB板上鉆出板邊定位孔以及盲孔；C.沉銅加厚：通過沉銅板電線進(jìn)行沉銅加厚；D.化學(xué)清洗：在化學(xué)清洗線將PC...

本發(fā)明公開了一種PCB線路板干膜層壓塞孔方法，包括如下步驟：在PCB板上加工出盤中孔并進(jìn)行沉銅加厚；在PCB板表面貼上一層干膜；對PCB板進(jìn)行盤中孔曝光，曝光后通過顯影設(shè)備進(jìn)行顯影后檢驗(yàn)PCB板板面曝光效果；對檢驗(yàn)合格PCB板進(jìn)行化學(xué)清...

本發(fā)明的目的在于提供一種臺階槽的PCB阻膠工藝方法，意在解決流動(dòng)性半固化片壓合的臺階槽溢膠的問題，本發(fā)明所提供的一種墊片的阻膠方法，主要設(shè)計(jì)思路是通過使用耐高溫的聚四氟乙烯為主材料，鑼出臺階槽的形狀，將與臺階槽同等厚度的聚四氟乙烯墊片鑼...

本發(fā)明的目的在于提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，意在解決射頻面因設(shè)計(jì)層上布線位置不夠又要能實(shí)現(xiàn)埋銅散熱的效果。本發(fā)明克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種嵌埋有T形銅塊的PCB板及其制作方法，主要設(shè)計(jì)思路：通過蝕刻工藝減薄局部紫銅...

本實(shí)用新型公開了一種復(fù)合母排PCB板，包括復(fù)合母線層壓板、外層絕緣層、外層導(dǎo)電層；所述復(fù)合母線層壓板包括復(fù)合母排線板和圍設(shè)于復(fù)合母排線板外周的內(nèi)層絕緣層，所述復(fù)合母排線板為兩個(gè)外表面皆蝕刻有母排線的復(fù)合板；所述外層絕緣層覆蓋于內(nèi)層絕緣層...

本實(shí)用新型公開了一種特殊盲孔的PCB板，包括內(nèi)層芯板、PP層和外層線路層，該外層線路層由復(fù)合金屬層蝕刻而成，該復(fù)合金屬層由層壓金屬層和化學(xué)金屬層構(gòu)成，當(dāng)層壓金屬層層壓于兩個(gè)PP層外表面時(shí)，所述內(nèi)層芯板、兩個(gè)PP層、兩個(gè)層壓金屬層貫穿有若...