高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法，在需要導(dǎo)通的孔位先鉆大孔，然后在大孔內(nèi)填充高導(dǎo)熱陶瓷塊，最后通過(guò)壓合的方式在鋁基板上壓合銅箔形成雙面鋁基板，最后再陶瓷塊上打小孔并在小孔內(nèi)壁上電鍍金屬導(dǎo)通層，形成層間互連的雙面鋁基板。本發(fā)明專利技術(shù)徹底的解決傳統(tǒng)樹脂填充所帶來(lái)的所有缺陷，且氧化鋁陶瓷塊的導(dǎo)熱系數(shù)為29.3W/(M.K)，是環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)的150倍左右，大大的提升了鋁基板的散熱功能，同時(shí)又能實(shí)現(xiàn)層間互連，很好的解決了鋁基板不能互連的問(wèn)題，大大擴(kuò)展鋁基板的使用范圍，市場(chǎng)前景可觀，尤其在LED領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法
本專利技術(shù)涉及一種雙面鋁基板，尤其涉及一種高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法。
技術(shù)介紹
LED的出現(xiàn)，大大的降低了電能的損耗，在同等亮度的前提下，LED對(duì)電能的消耗要下降300％。近年來(lái)由于LED成本的降低，LED燈具已經(jīng)逐步取代了鎢絲燈，LED的運(yùn)用前景和市場(chǎng)非常可觀。鋁基板高散熱性能很好的解決LED燈的散熱問(wèn)題，所以鋁基板也越來(lái)越受到市場(chǎng)的關(guān)注。但由于鋁具有導(dǎo)電性，不能實(shí)現(xiàn)層間互連的性能，使得鋁基板的運(yùn)用也很受局限。現(xiàn)有的雙面鋁基板制作時(shí)采用傳統(tǒng)樹脂來(lái)填充大孔，以實(shí)現(xiàn)層間互連，但存在諸多缺點(diǎn)：首先，傳統(tǒng)樹脂填充大孔易產(chǎn)生氣泡，并且在高溫下容易產(chǎn)生裂痕，實(shí)現(xiàn)層間互連時(shí)良率很低；其次，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)低僅0.2W/(M.K)，越來(lái)越滿足不了鋁基板的散熱要求，而且這樣生產(chǎn)出來(lái)的鋁基板散熱系數(shù)孔位處的散熱系數(shù)和層間散熱系數(shù)存在差異，滿足不了產(chǎn)品要求的品質(zhì)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了克服上述缺陷，本專利技術(shù)提供了一種高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法，既能解決孔位良好的散熱性能，又能實(shí)現(xiàn)層間互連，大大擴(kuò)展鋁基板的使用范圍。本專利技術(shù)為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，包括依次層疊的第一銅箔層、鋁基板和第二銅箔層，所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位的大孔，所述大孔內(nèi)填充有高導(dǎo)熱性能的陶瓷；所述陶瓷以及對(duì)應(yīng)的第一、二通銅箔層上鉆有小孔，所述小孔的內(nèi)側(cè)面上電鍍有金屬導(dǎo)通層。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述大孔內(nèi)填充的陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述小孔位于所述大孔的中心。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬導(dǎo)通層為銅層。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔。本專利技術(shù)還提供一種如上所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板的制作方法，包括以下步驟：步驟1，將鋁基板上需要連通的孔位上鉆半徑大于待鉆孔位的大孔；步驟2，將所述大孔內(nèi)填充高導(dǎo)熱性能的陶瓷；步驟3，將第一銅箔層鋁基板和第二銅箔層依次層疊并壓合在一起；步驟4，在所述陶瓷以及對(duì)應(yīng)的第一、二銅箔層上鉆用于層間互連的小孔，即導(dǎo)通孔；步驟5，在所述小孔的內(nèi)側(cè)面上電鍍上金屬導(dǎo)通層。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟1，將鋁基板上需要連通的孔位上鉆半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟2中，所述陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP。作為本專利技術(shù)的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟3中，所述小孔的中心與所述大孔的中心重合。本專利技術(shù)的有益效果是：該高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法采用氧化鋁陶瓷塊和采用氧化鋁陶瓷PP配合來(lái)填充能徹底的解決傳統(tǒng)樹脂填充所帶來(lái)的所有缺陷，且氧化鋁陶瓷塊的導(dǎo)熱系數(shù)為29.3W/(M.K)，是環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)的150倍左右，大大的提升了鋁基板的散熱功能，同時(shí)又能實(shí)現(xiàn)層間互連，很好的解決了鋁基板不能互連的問(wèn)題，大大擴(kuò)展鋁基板的使用范圍，市場(chǎng)前景可觀，尤其在LED領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景。附圖說(shuō)明圖1為本專利技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合附圖，作以下說(shuō)明：1——第一銅箔層2——鋁基板3——第二銅箔層21——大孔22——陶瓷23——小孔24——層間導(dǎo)通層具體實(shí)施方式結(jié)合附圖，對(duì)本專利技術(shù)作詳細(xì)說(shuō)明，但本專利技術(shù)的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本專利技術(shù)申請(qǐng)專利范圍及說(shuō)明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆仍屬本專利技術(shù)專利涵蓋范圍之內(nèi)。參閱圖1，為本專利技術(shù)所述的一種高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，包括依次層疊的第一銅箔層1、鋁基板2和第二銅箔層3。鋁基板2需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位的大孔21，大孔21內(nèi)填充有高導(dǎo)熱性能的陶瓷22。陶瓷22以及對(duì)應(yīng)的第一、二通銅箔層1、3上鉆有小孔23，小孔23的內(nèi)側(cè)面上電鍍有金屬導(dǎo)通層24。其中，所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔21；所述大孔內(nèi)填充的陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP；所述小孔位于所述大孔的中心；所述金屬導(dǎo)通層為銅層。一種如上所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板的制作方法，包括以下步驟：步驟1，將鋁基板2上需要連通的孔位上鉆半徑大于待鉆孔位的大孔21；步驟2，將所述大孔內(nèi)填充高導(dǎo)熱性能的陶瓷22；步驟3，將第一銅箔層1、鋁基板2和第二銅箔層3依次層疊并壓合在一起；步驟4，在所述陶瓷以及對(duì)應(yīng)的第一、二銅箔層上鉆用于層間互連的小孔23，即導(dǎo)通孔；步驟5，在所述小孔的內(nèi)側(cè)面上電鍍上金屬導(dǎo)通層24。其中，所述步驟1中，將鋁基板2上需要連通的孔位上鉆半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔21；所述步驟2中，所述陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP；所述步驟3中，所述小孔的中心與所述大孔的中心重合。本專利技術(shù)所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法，采用氧化鋁陶瓷塊和采用氧化鋁陶瓷PP配合來(lái)填充能徹底的解決傳統(tǒng)樹脂填充所帶來(lái)的所有缺陷，且氧化鋁陶瓷塊的導(dǎo)熱系數(shù)為29.3W/(M.K)，是環(huán)氧樹脂的導(dǎo)熱系數(shù)的150倍左右，大大的提升了鋁基板的散熱功能，同時(shí)又能實(shí)現(xiàn)層間互連，很好的解決了鋁基板不能互連的問(wèn)題，大大擴(kuò)展鋁基板的使用范圍，市場(chǎng)前景可觀，尤其在LED領(lǐng)域具有廣闊的發(fā)展前景。本專利技術(shù)所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板及其制作方法一方面填補(bǔ)了LED燈高密度互連技術(shù)的空白，使得LED核心技術(shù)獲得突破，同時(shí)提升整個(gè)行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力；一方面促進(jìn)當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)協(xié)調(diào)發(fā)展，帶動(dòng)本地產(chǎn)業(yè)提供大量的就業(yè)崗位；一方面將促進(jìn)產(chǎn)品技術(shù)性能指標(biāo)的提升，滿足當(dāng)前新一代LED技術(shù)要求及LED市場(chǎng)導(dǎo)向需求。由此可見，本專利技術(shù)很好的解決了鋁基板不能層間互連的技術(shù)問(wèn)題，克服了傳統(tǒng)樹脂的缺陷，提升了產(chǎn)品品質(zhì)，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，并具有良好的發(fā)展前景。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，包括依次層疊的第一銅箔層(1)、鋁基板(2)和第二銅箔層(3)，其特征在于：所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位的大孔(21)，所述大孔內(nèi)填充有高導(dǎo)熱性能的陶瓷(22)；所述陶瓷以及對(duì)應(yīng)的第一、二通銅箔層上鉆有小孔(23)，所述小孔的內(nèi)側(cè)面上電鍍有金屬導(dǎo)通層(24)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，包括依次層疊的第一銅箔層(1)、鋁基板(2)和第二銅箔層(3)，其特征在于：所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位的大孔(21)，所述大孔內(nèi)填充有高導(dǎo)熱性能的陶瓷(22)；所述陶瓷以及對(duì)應(yīng)的第一、二通銅箔層上鉆有小孔(23)，所述小孔的內(nèi)側(cè)面上電鍍有金屬導(dǎo)通層(24)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述大孔內(nèi)填充的陶瓷為氧化鋁陶瓷塊和氧化鋁陶瓷PP。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述小孔位于所述大孔的中心。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述金屬導(dǎo)通層為銅層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精密度內(nèi)嵌超高導(dǎo)熱陶瓷塊的雙面鋁基板，其特征在于：所述鋁基板需要連通的孔位上鉆有半徑大于待鉆孔位0.3mm以上的大孔(21)。6.一種如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的高精密度內(nèi)嵌...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：倪蘊(yùn)之，朱永樂，黃坤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：昆山蘇杭電路板有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：江蘇,32