一種IC引線支架制造技術

本實用新型專利技術公開了一種IC引線支架，包括：多個縱向單元、設于相鄰兩縱向單元之間的豎邊筋、橫向連接所有縱向單元和豎邊筋頂端的上邊筋、橫向連接所有縱向單元和豎邊筋底端的下邊筋，縱向單元內設有多個由上至下縱向排列的封裝支架。封裝支架內設有上下間隔設置的上基島和下基島，封裝支架的右側設有三個橫向設置的右引腳，封裝支架的左側設有兩個橫向設置的左引腳。本實用新型專利技術適用于具有5個輸出端/輸入端的IC封裝，減少引腳浪費，封裝支架內設有兩個基島，同時滿足單芯片或雙芯片的產品封裝要求。

A IC lead bracket

The utility model discloses a IC lead frame, including: a plurality of longitudinal unit, located in two adjacent longitudinal unit vertical edges of the ribs, transverse longitudinal and vertical side connect all the unit above the top of the rib, rib transverse connecting all longitudinal and vertical unit side bars at the bottom of the bottom reinforcement, vertical package support unit a plurality of longitudinally arranged from top to bottom. The support bracket is provided with an upper base island and a lower base Island arranged at the upper and lower intervals, and the right side of the lateral side of the package bracket is provided with three lateral pins, and the left side of the package bracket is provided with two lateral left pins. The utility model is suitable for the IC package with 5 output ends and an input end, and the waste of the pin is reduced, and two base islands are arranged in the encapsulation bracket, and the product packaging requirements of the single chip or the dual chip are satisfied.

【技術實現步驟摘要】
一種IC引線支架
本技術涉及封裝
，尤其涉及一種IC引線支架。
技術介紹
封裝技術是一種將半導體集成電路芯片用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術，封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片的腐蝕而造成電氣性能下降，另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。引線支架作為封裝技術中最重要的載體，其設計結構直接影響封裝技術的質量和效率。引線支架通常包含多個由左至右排列的縱向單元，縱向單元內設有由下至下排列的封裝支架，封裝支架上連接有多跟引腳，芯片設置在封裝支架上，再通過半導體塑封模具對封裝支架進行塑料封裝后，將引腳一起從縱向單元上切斷形成單個IC。如圖1所示，現有技術中常見的封裝支架設有8引腳、10引腳甚至更多，封裝支架內的基島為一個單片，隨著電子技術的不斷發展，新型IC的電路結構只需用到5個引腳，采用現有8腳封裝支架封裝后會有引腳空置的現象，造成引腳材料浪費。同時，現在用于各類型驅動電路中的IC較復雜，需要封裝兩個集成電路芯片，而現有封裝支架的基島為單片，無法滿足新型IC的生產需要。因此，如何設計一種適用范圍較廣、減少材料浪費、封裝效率高的IC引線支架是業界亟待解決的技術問題。
技術實現思路
本技術為了解決上述的技術問題，提出一種IC引線支架，該引線支架適用于具有5個輸出端/輸入端的IC封裝，減少引腳浪費，封裝支架內設有兩個基島，同時滿足單芯片或雙芯片的產品封裝要求，引線支架的排布密度高，提高封裝效率。本技術采用的技術方案是，設計一種IC引線支架，包括：多個由左至右橫向排列的縱向單元、設于相鄰兩縱向單元之間的豎邊筋、橫向連接所有縱向單元和豎邊筋頂端的上邊筋、橫向連接所有縱向單元和豎邊筋底端的下邊筋，縱向單元內設有多個由上至下縱向排列的封裝支架。封裝支架的右側設有三個橫向設置的右引腳，右引腳的一端指向封裝支架、另一端與相鄰設于其右側的豎邊筋連接。封裝支架內設有上下間隔設置的上基島和下基島，封裝支架的左側設有兩個橫向設置的左引腳，其中一個左引腳的一端與上基島連接、另一端與相鄰設于其左側的豎邊筋連接，另一個左引腳的一端與下基島連接、另一端與相鄰設于其左側的豎邊筋連接。優選的，兩個左引腳中至少有一個為散熱引腳，散熱引腳的寬度大于右引腳。優選的，縱向單元內還設有位于封裝支架左側的左加強筋和位于封裝支架右側的右加強筋，左加強筋縱向連接所有左引腳，右加強筋縱向連接所有右引腳。優選的，上基島和下基島的外沿設有一圈凹槽。與現有技術相比，本技術具有以下優點：1、封裝支架共設有5個引腳，用于針對具有5個或5個以下輸出端的IC封裝，減少引腳浪費；2、引腳橫向排布在封裝支架的兩側，封裝支架的縱向尺寸減小，單列縱向單元上可以布置更多封裝支架，引線支架的密度更高；3、封裝支架內設有兩個基島，既可以滿足單芯片或雙芯片的產品封裝需要，應用范圍更廣。附圖說明下面結合實施例和附圖對本技術進行詳細說明，其中：圖1為現有技術的結構示意圖；圖2為本技術的結構示意圖；圖3為本技術中單個封裝支架的結構示意圖；圖4為圖2中的A處放大示意圖。具體實施方式如圖2、3所示，本技術提出的IC引線支架，包括：多個縱向單元1、豎邊筋2、上邊筋3及下邊筋4，縱向單元1由左至右橫向排列，相鄰兩個縱向單元1之間設有豎邊筋2，上邊筋3橫向連接所有縱向單元1和豎邊筋2的頂端，下邊筋4橫向連接所有縱向單元1和豎邊筋2的底端，上邊筋3和下邊筋4上均設有定位孔5，縱向單元1內設有多個由上至下縱向排列的封裝支架6。如圖3、4所示，封裝支架6內設有兩個上下并列的上基島61和下基島62，上基島61和下基島62之間設有間距，生產時針對不同結構的產品，可在其中一個基島上封裝芯片或同時在兩個基島上封裝芯片。封裝支架6的右側設有三個右引腳63、左側設有兩個左引腳，為了便于描述，兩個左引腳中位于上部的為上左引腳64、位于下部的為下左引腳65，左引腳和右引腳均橫向設置，這樣可以減小封裝支架6的縱向尺寸，單列縱向單元1上可以設置更多數量的封裝支架6，提高生產效率。右引腳63的一端指向封裝支架6，另一端連接在相鄰設于其右側的豎邊筋2上，上左引腳64的一端與上基島61連接，另一端連接在相鄰設于其左側的豎邊筋2上，下左引腳65的一端與下基島62連接，另一端連接在相鄰設于其左側的豎邊筋2上。較優的，如圖3、4所示，為了提高IC的散熱效率，兩個左引腳中至少有一個為散熱引腳，散熱引腳的寬度大于右引腳，在本實施例中，上左引腳64為散熱引腳。為了增強引線支架的整體強度，縱向單元1內還設有位于封裝支架6左側的左加強筋7和位于封裝支架6右側的右加強筋8，左加強筋7縱向連接所有左引腳，右加強筋8縱向連接所有右引腳。進一步的，上基島61和下基島62的外沿均設有一圈凹槽，基島的邊緣呈臺階狀，封裝時增加了塑膠包裹在基島上的面積，封裝的穩定性更好。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種IC引線支架，包括：多個由左至右橫向排列的縱向單元、設于相鄰兩縱向單元之間的豎邊筋、橫向連接所有所述縱向單元和豎邊筋頂端的上邊筋、橫向連接所有所述縱向單元和豎邊筋底端的下邊筋，所述縱向單元內設有多個由上至下縱向排列的封裝支架；其特征在于，所述封裝支架的右側設有三個橫向設置的右引腳，所述右引腳的一端指向所述封裝支架、另一端與相鄰設于其右側的豎邊筋連接；所述封裝支架內設有上下間隔設置的上基島和下基島，所述封裝支架的左側設有兩個橫向設置的左引腳，其中一個左引腳的一端與所述上基島連接、另一端與相鄰設于其左側的豎邊筋連接，另一個左引腳的一端與所述下基島連接、另一端與相鄰設于其左側的豎邊筋連接。

【技術特征摘要】
1.一種IC引線支架，包括：多個由左至右橫向排列的縱向單元、設于相鄰兩縱向單元之間的豎邊筋、橫向連接所有所述縱向單元和豎邊筋頂端的上邊筋、橫向連接所有所述縱向單元和豎邊筋底端的下邊筋，所述縱向單元內設有多個由上至下縱向排列的封裝支架；其特征在于，所述封裝支架的右側設有三個橫向設置的右引腳，所述右引腳的一端指向所述封裝支架、另一端與相鄰設于其右側的豎邊筋連接；所述封裝支架內設有上下間隔設置的上基島和下基島，所述封裝支架的左側設有兩個橫向設置的左引腳，其中一個左引腳的一端與所述上基島連接、另一端與相鄰...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾尚文，陳久元，楊利明，
申請(專利權)人：四川富美達微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：四川,51