基板收納容器制造技術(shù)

提供一種能夠降低吸濕性及水分透過性、抑制基板的有機(jī)污染的便宜的基板收納容器。具備將多片半導(dǎo)體晶片整齊排列收納的前開盒型的容器主體（1）、和經(jīng)由密封用的襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體（1）的開口的正面（6）上的蓋體（20），將這些容器主體（1）和蓋體（20）用含有吸水率為0.1%以下、在80℃下加熱24小時而通過動態(tài)頂空法測量的總脫氣量為15ppm以下的合成樹脂的成形材料分別注射成形。使成形材料的合成樹脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及在將由半導(dǎo)體晶片或屏蔽玻璃等構(gòu)成的基板收納、保管、搬運(yùn)、輸送等時使用的基板收納容器。
技術(shù)介紹
以往的基板收納容器雖然沒有圖示，但具備將多片半導(dǎo)體晶片整齊排列收納的前開盒的容器主體、和經(jīng)由密封用的襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體的開口的正面上的蓋體，搭載在附屬于半導(dǎo)體加工裝置的蓋體開閉裝置等上。半導(dǎo)體晶片形成有規(guī)定的電路圖案，通過切塊切出多個半導(dǎo)體芯片。此外，容器主體和蓋體分別通過含有合成樹脂的規(guī)定的成形材料注射成形。在容器主體的內(nèi)部兩側(cè)，在上下方向上配設(shè)有多個水平地支承半導(dǎo)體晶片的左右一對支承片。這樣的基板收納容器在將蓋體通過蓋體開閉裝置拆下后，從容器主體中將半導(dǎo)體晶片通過專用的機(jī)器人取出、或在收納有半導(dǎo)體晶片的容器主體的開口的正面上以密閉狀態(tài)嵌合蓋體后，將容器主體內(nèi)的空氣置換為惰性氣體等。可是，近年來，半導(dǎo)體零件的細(xì)微化及配線的窄間距化不斷發(fā)展，沿著該動向，對于基板收納容器，從半導(dǎo)體晶片的防污染的觀點看，要求較高的密閉性和處理的自動化。此夕卜，為了盡可能抑制從容器主體或蓋體產(chǎn)生脫氣或析出離子而給半導(dǎo)體晶片帶來不良影響，選擇適當(dāng)?shù)某尚尾牧希驅(qū)⑷萜髦黧w和蓋體進(jìn)行氣體凈化清洗。鑒于以上所述，作為容器主體的適當(dāng)?shù)某尚尾牧希褂脺p少了添加物的高純度的聚碳酸酯，作為安裝在容器主體上的構(gòu)成零件的成形材料，使用聚對苯二甲酸丁二醇酯或聚醚醚酮(參照專利文獻(xiàn)1、2)。專利文獻(xiàn)1 特開平10 — 211686號公報專利文獻(xiàn)2 特開2004 - 146676號公報。
技術(shù)實現(xiàn)思路
以往的基板收納容器如以上那樣構(gòu)成，容器主體由高純度的聚碳酸酯成形，但在使半導(dǎo)體芯片的最小加工的線寬為45nm以下的情況下，在半導(dǎo)體晶片的銅配線工序及鋁蒸鍍工序中，發(fā)生起因于聚碳酸酯的吸濕性的銅配線的腐蝕、或通過有機(jī)物的水解而在半導(dǎo)體晶片上形成堿性的有機(jī)物，產(chǎn)品成品率有可能下降。作為解決該問題的手段，可以舉出將基板收納容器的空氣置換為惰性氣體或干燥空氣的方法，但在該方法的情況下，由于聚碳酸酯的吸水率較大為0. 25%，所以維持基于氣體的置換的低濕度狀態(tài)的時間為幾十分鐘左右非常短，不能期待效果的持續(xù)。鑒于這一點， 研究了在基板收納容器的保管區(qū)中、對基板收納容器總是供給惰性氣體或干燥空氣的方法，但在該方法的情況下，由于大量使用高價的惰性氣體或干燥空氣，所以有導(dǎo)致高成本的問題。進(jìn)而，在基板收納容器的容器主體中，有收納熱處理而冷卻的半導(dǎo)體晶片的情況，但此時，有可能與半導(dǎo)體晶片接觸的容器主體的支承片等接觸部變形、或通過悶在基板收納容器中的熱使容器主體的耐熱性較低的區(qū)域變形、容器主體的正面的密封性下降。結(jié)果， 可以預(yù)想到即使將基板收納容器的空氣置換為惰性氣體或干燥空氣、也不能期待效果的狀況。本專利技術(shù)是鑒于上述情況而做出的，目的是提供一種能夠降低吸濕性及水分透過性、抑制基板的有機(jī)污染的便宜的基板收納容器。此外，另一目的是提供一種能夠持續(xù)長期維持氣體置換的效果的基板收納容器。在本專利技術(shù)中，為了解決上述課題，是具備收納基板的容器主體、和經(jīng)由襯墊拆裝自如地嵌合在該容器主體的開口部上的蓋體、將這些容器主體和蓋體用含有吸水率為0. 1% 以下、在80°C下加熱24小時而通過動態(tài)頂空法測量的總脫氣量為15ppm以下的合成樹脂的成形材料分別成形的基板收納容器，其特征在于，使成形材料的合成樹脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。另外，在將在開口部上嵌合有蓋體的容器主體內(nèi)的氣體置換而使其相對濕度為5% 以下的情況下，能夠?qū)⒃撓鄬穸葹?%以下的狀態(tài)保持兩小時以上。此外，可以使成形材料的合成樹脂的載荷撓曲溫度為120°C以上。此外，也可以是，在容器主體內(nèi)具備基板支承用的支承體，將該支承體用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。此外，可以是，在容器主體的底部安裝底盤，將該底盤用含有載荷撓曲溫度為 120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。此外，可以是，在容器主體上安裝氣體置換用的開閉閥，將該開閉閥的一部分用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、或聚苯硫醚中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。進(jìn)而，可以是，在蓋體上安裝基板支承用的保持器，將該保持器用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為0. 1%以下的合成樹脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂。這里，在技術(shù)方案中的基板中，至少包括各種大小(例如，Φ 200、300、450mm等)的半導(dǎo)體晶片、液晶基板、屏蔽玻璃等。該基板既可以是單個，也可以是多個。此外，容器主體是前開盒型、頂開盒型、底開盒型的哪種都可以。所謂動態(tài)頂空法(也稱作凈化和捕捉法)，一般是頂空法的一種，是指在空氣或氮?dú)獾葰怏w氣流下將從試料放散的化學(xué)物質(zhì)用氣相色譜儀(GC)評價的試驗法。進(jìn)而，在成形材料中，除了合成樹脂以外，還適當(dāng)添加提高剛性、導(dǎo)電性、難燃性等的各種填料。有關(guān)本專利技術(shù)的基板收納容器從防止在基板上附著顆粒及有機(jī)物的觀點看，在將在合成樹脂材料的小球在80°C下被加熱60分鐘的情況下產(chǎn)生的總脫氣量通過動態(tài)頂空法測量的情況下，總脫氣量可以為15ppm以下，優(yōu)選的是IOppm以下。進(jìn)而，關(guān)于有關(guān)本專利技術(shù)的基板收納容器的密封性，優(yōu)選的是在將基板收納容器設(shè)置到密封腔室中、將它們分別減壓到一 30kPa、一 0. 3kPa而放置時、能夠?qū)p壓狀態(tài)保持兩小時以上的性能。根據(jù)本專利技術(shù)，由于使基板收納容器的成形材料的合成樹脂為從吸水率為0. 1%以下、在80°C下加熱24小時而通過動態(tài)頂空法測量的總脫氣量為15ppm以下的環(huán)烯聚合物、 液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂，所以能夠使基板收納容器內(nèi)的濕度變低。因而，能夠抑制收納在容器主體中的基板的污染、防止基板的電路圖案等的腐蝕。根據(jù)本專利技術(shù)，具有能夠便宜地提供能夠降低吸濕性及水分透過性、抑制基板的有機(jī)污染的基板收納容器的效果。此外，如果使成形材料的合成樹脂的載荷撓曲溫度為120°C以上，則能夠抑制容器主體的密封性的下降，所以能夠持續(xù)長期維持基板收納容器的氣體置換的效果。此外，如果將基板支承用的支承體用含有載荷撓曲溫度為120°C以上、吸水率為 0. 1%以下的合成樹脂的成形材料成形，并且使該成形材料的合成樹脂為從環(huán)烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚對苯二甲酸丁二醇酯、或聚對苯二甲酸乙二醇酯中選擇的至少一種、或者它們的合金樹脂，則能夠?qū)⒒疚臋n來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點】

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：益子秀洋，三村博，小川統(tǒng)，
申請(專利權(quán))人：信越聚合物株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：