一種集成式封裝LED光源器件制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設(shè)于固定支架上，所述多個光源器件以串聯(lián)或并聯(lián)的方式安裝于固定支架上。本實用新型專利技術(shù)所述的集成式封裝LED光源器件結(jié)構(gòu)簡單，且光源器件之間受高溫的影響較小，能增加光源器件的壽命。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于LED集成
，更具體的是涉及一種集成式封裝LED光源器件。
技術(shù)介紹
單個光源器件的功率小、發(fā)光量低，就LED 二極管來講，單個LED發(fā)光二極管的功率更小、發(fā)光量更低，一般都是將多個LED器件通過串聯(lián)或并聯(lián)的方式組合成含有多個芯片的LED模塊后方能獲得照明所需的功率和發(fā)光量。為了實現(xiàn)多個芯片組合，目前有兩種方式一是將LED的引出線通過插件的形式 焊在PCB印制板上；二是將LED做成貼片的形式，將錫涂在LED貼片兩側(cè)的端極上通過加熱錫熔化后直接焊在PCB印制板上。通過上面的方法存在一定的問題兩種方式都需要通過錫的焊接實現(xiàn)LED之間的連接和固定，加熱的過程會影響LED的質(zhì)量與壽命。目前市場上的集成式LED模塊芯片排列太緊密，或芯片擺放面積太小而造成高溫聚集，無法導(dǎo)出熱量而直接嚴(yán)重影響LED的壽命。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單，實用性佳的集成式封裝LED光源器件。為了實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設(shè)于固定支架上，所述多個光源器件以串聯(lián)或并聯(lián)的方式安裝于固定支架上。在一些實施方式中,所述光源器件為LED芯片。在一些實施方式中，所述固定支架上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，所述LED芯片的數(shù)量設(shè)置在I個至30個之間。在一些實施方式中，所述LED芯片的數(shù)量設(shè)置為20個。在一些實施方式中，所述兩兩LED芯片之間的距離介于3毫米至10毫米之間。在一些實施方式中，所述兩兩LED芯片之間的距離為5毫米。本技術(shù)相比現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點是本方案中一個集成式封裝LED光源器件中設(shè)置20個LED，兩兩LED之間的最佳距離為5毫米，這樣的設(shè)計方式能夠使LED的損壞率降低，使用壽命更長。附圖說明圖I是本技術(shù)一實施方式的集成式封裝LED光源器件的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實施方式以下結(jié)合附圖及具體實施例對本技術(shù)一實施方式做出進一步的描述說明。如圖I所示的一種集成式封裝LED光源器件。其包括固定支架I、多個光源器件2、散熱板3。散熱板3設(shè)于固定支架上，多個光源器件以串聯(lián)或并聯(lián)的方式安裝于固定支架I上。光源器件2為LED芯片。固定支架I上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，所述LED芯片的數(shù)量設(shè)置在I個至30個之間。在本實施方式中，LED芯片的數(shù)量設(shè)置為20個，這樣LED芯片工作時，所發(fā)出的熱量不會影響LED芯片的性能和壽命。 兩兩LED芯片之間的距離介于3毫米至10毫米之間。在本實施方式中，兩兩LED芯片之間的最佳距離為5毫米，這樣能夠保證LED芯片之間的熱量不會高度聚集。本方案中一個集成式封裝LED光源器件的固定支架上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，設(shè)置20個LED芯片，兩兩LED芯片之間的最佳距離為5毫米，這樣的設(shè)計方式能夠使LED芯片的損壞率降低，使用壽命更長。而且從外形上看也更為美觀。以上所述的僅是本技術(shù)的優(yōu)選方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本技術(shù)創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些也應(yīng)視為本技術(shù)的保護范圍之內(nèi)。權(quán)利要求1.一種集成式封裝LED光源器件,其特征在于,包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設(shè)于固定支架上，所述多個光源器件以串聯(lián)或并聯(lián)的方式安裝于固定支架上。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述光源器件為LED芯片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述固定支架上LED芯片的擺放面積為4平方厘米，所述LED芯片的數(shù)量設(shè)置在I個至30個之間。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述LED芯片的數(shù)量設(shè)置為20個。5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述兩兩LED芯片之間的距離介于3毫米至10毫米之間。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，所述兩兩LED芯·片之間的距離為5毫米。專利摘要本技術(shù)公開了一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設(shè)于固定支架上，所述多個光源器件以串聯(lián)或并聯(lián)的方式安裝于固定支架上。本技術(shù)所述的集成式封裝LED光源器件結(jié)構(gòu)簡單，且光源器件之間受高溫的影響較小，能增加光源器件的壽命。文檔編號H01L33/62GK202651113SQ20122035280公開日2013年1月2日 申請日期2012年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月20日專利技術(shù)者方志浩, 楊虎 申請人:江陰金揚光電科技有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種集成式封裝LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多個光源器件、散熱板，所述散熱板設(shè)于固定支架上，所述多個光源器件以串聯(lián)或并聯(lián)的方式安裝于固定支架上。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：方志浩，楊虎，
申請(專利權(quán))人：江陰金揚光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：