本發明專利技術公開一種均溫板毛細成型方法及其結構,首先提供底板及相對應的蓋板;接著,在底板及蓋板或任一者的內壁面直接成型有多個支撐凸體;續在該些支撐凸體表面、底板的內壁面及該蓋板的內壁面披覆一毛細結構;再將底板及該蓋板相互迭接封合,以形成容腔;最后,將工作流體填入容腔,并進行除氣及封口;本發明專利技術另提供以上述步驟制成的一種均溫板毛細成型結構;據此制作易于成型及加工的均溫板毛細成型結構,并增加均溫板的支撐強度及提高制成良率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術與均溫板有關,特別有關于一種均溫板毛細成型方法及其結構。
技術介紹
因均溫板(vapor chamber)具有高熱傳能力、重量輕、結構簡單及多用途等特性,且可傳遞大量熱量又不需消耗電力,故已廣泛地應用于電子元件的導熱上,借由快速地導離電子元件所產生的熱量,以有效的解決現階段電子元件的熱聚集現象。一般均溫板為呈扁平狀的一板體,板體的內壁面設置有毛細組織,且其內部通常都會設置支撐結構,其可避免進行均溫板內部的除氣作業而使板體表面產生凹陷,防止均溫板在與電子發熱元件表面接觸時因前述凹陷問題而無法達到面與面的平整接觸,進而影響熱導效率。 均溫板內部的支撐結構,往往是利用焊接等方式將多個柱狀物而結合于板體內,或者在一薄型板片上連續彎折成型為波浪狀,再將該薄型板片結合在板體內,以作為支撐結構。然而,由于該支撐結構是先在外部成型,后利用二次加工方式而結合在板體內,其制造方式不但費時費工而無法降低成本,且支撐強度并非理想,制成良率差。
技術實現思路
有鑒于此,本專利技術為改善并解決上述缺失,提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本專利技術。本專利技術的一目的,在于提供一種均溫板毛細成型方法及其結構,以制作易于成型及加工的均溫板毛細成型結構,并提高制成良率。本專利技術的另一目的,在于提供一種均溫板毛細成型方法及其結構,以快速地自均溫板的殼板內壁直接成型均溫板毛細結構,且可增加均溫板的支撐強度。為了達成上述目的,本專利技術提供一種均溫板毛細成型方法,其步驟包括a)提供一底板及相對應的一蓋板山)在該底板及該蓋板或任一者的內壁面直接成型有多個支撐凸體;c)在該些支撐凸體表面、該底板的內壁面及該蓋板的內壁面披覆一毛細結構;d)將該底板及該蓋板相互迭接封合,以形成一容腔;以及e)將一工作流體填入該容腔,并進行除氣及封口。步驟b)中該底板的內壁面成型有該些支撐凸體。或,步驟b)中該蓋板的內壁面成型有該些支撐凸體。或,步驟b)中該底板及該蓋板的內壁面對應成型有呈交錯設置的該些支撐凸體。步驟d)中該底板或該蓋板的內壁面抵頂在該些支撐凸體上。該些支撐凸體呈半圓錐狀,且為間隔設置。步驟b)中該些支撐凸體是利用沖壓該底板或該蓋板的內壁面的方式,以在其內壁面上直接成型出該些支撐凸體。其中,步驟d)中該底板及該蓋板的內壁面在相對應的位置成型有該些支撐凸體,位在該底板的該些支撐凸體與位在該蓋板上的該些支撐凸體為相互抵頂。優選地,步驟c)中該毛細結構由金屬粉末以燒結方式成型于該內壁面。本專利技術提供一種均溫板毛細成型結構,包括一底板;一蓋板,迭接封合在該底板上,以于兩者之間形成有一容腔;多個支撐凸體,直接成型在該底板及該蓋板或任一者的內壁面;一毛細結構,披覆在該些支撐凸體表面、該底板的內壁面及該蓋板的內壁面;以及一工作流體,填注在該容腔內。 其中,該些支撐凸體是成型在該底板的內壁面?;?,該些支撐凸體是成型在該蓋板的內壁面?;?,該些支撐凸體是成型在該底板及該蓋板的內壁面。進一步地,該底板及該蓋板上的該些支撐凸體對應呈交錯設置?;?,該底板及該蓋板的內壁面在相對應的位置成型有該些支撐凸體,位在該底板的該些支撐凸體與位在該蓋板上的該些支撐凸體為相互抵頂。該些支撐凸體呈半圓錐狀,且為間隔設置。優選地,該些支撐凸體為沖壓該底板或該蓋板的內壁面所直接成型。其中,該底板或該蓋板的內壁面抵頂在該些支撐凸體上。優選地,該毛細結構由金屬粉末燒結成型于該些支撐凸體表面及該內壁面。進一步優選地,該毛細結構全面地包覆該些支撐凸體表面。該底板具有一折緣,該折緣朝內側彎折,并折合在所迭接蓋板的外表面。該底板及該蓋板可對應成型為圓狀或方形。相較于現有技術,本專利技術在底板或蓋板或兩者的內壁面上直接成型出支撐凸體,由于支撐凸體為沖壓底板的內壁面所直接成型,故不致有因加工不良而產生分離脫落的問題,故可長久保持均溫板的支撐強度;再者,本專利技術利用沖壓方式而快速地成型出支撐凸體結構,不但制作省時,且可降低成本,更增加使用上的實用性。附圖說明圖I為本專利技術均溫板毛細成型方法的方塊流程圖;圖2為本專利技術均溫板毛細成型結構的立體分解圖;圖3為本專利技術均溫板毛細成型結構的結合示意圖;圖4為本專利技術均溫板毛細成型結構的組合剖視圖;圖5為本專利技術均溫板毛細成型結構的立體外觀示意圖;圖6為本專利技術均溫板毛細成型結構的第二實施例;圖7我本專利技術均溫板毛細成型結構的第三實施例;圖8為本專利技術均溫板毛細成型結構第四實施例的結合示意圖;圖9為本專利技術均溫板毛細成型結構第四實施例的組合剖視圖;圖10為本專利技術的均溫板的另一實施態樣。主要元件符號說明a e步驟a 步驟e ;I 均溫板;10 底板;100 容腔;11 折緣;20蓋板;30 支撐凸體; 40毛細結構;50 工作流體;la、lb、lc、l’ 均溫板;10a、10b、10c、10’ 底板;20a、20b、20c、20,蓋板; 30a>30b>30c 支撐凸體;40a、40b、40c 毛細結構;50a、50b、50c 工作流體。具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步說明,以使本領域的技術人員可以更好的理解本專利技術并能予以實施,但所舉實施例不作為對本專利技術的限定。請參照圖1,為本專利技術均溫板毛細成型方法的方塊流程圖;另請同時參照圖2至圖5,分別為本專利技術均溫板毛細成型結構的立體分解圖、結合示意圖、組合剖視圖、及立體外觀示意圖;本專利技術的均溫板I包含一底板10、一蓋板20、多個支撐凸體30、一毛細結構40及一工作流體50。本專利技術均溫板毛細成型方法首先提供一底板10及相對應的一蓋板20(步驟a);接著,在該底板10及該蓋板20或任一者的內壁面直接成型有多個支撐凸體30 (步驟b);續在該些支撐凸體30表面、該底板10的內壁面及該蓋板20的內壁面披覆一毛細結構40 (步驟c);再將該底板10及該蓋板20相互迭接封合,以形成一容腔100 (步驟d);最后,將一工作流體50填入該容腔100,并進行除氣及封口(步驟e)。該底板10及該蓋板20由導熱良好的金屬所構成,且對應成型為圓狀,但不以此為限。于本實施例的步驟b中,其在該底板10的內壁面成型有該些支撐凸體30,且該蓋板20迭接封合在該底板10上,以于兩者之間形成有容腔100。此外,該底板10具有一折緣11,該折緣11朝內側彎折,并折合在所迭接蓋板20的外表面。該些支撐凸體30呈半圓錐狀,且為間隔設置,該些支撐凸體30是利用沖壓該底板10內壁面的方式,以在其內壁面上直接成型出該些支撐凸體30,亦即,該些支撐凸體30為沖壓該底板10的內壁面所直接成型在該底板10的內壁面,當然,該些支撐凸體30亦可利用其他成型方式而直接一體成型在該內壁面上,如利用鑄造或刨削等加工方式在該內壁面直接成型出來。該毛細結構40是披覆在該些支撐凸體30表面、該底板10的內壁面及該蓋板20的內壁面,該毛細結構40可由金屬粉末而燒結成型于該內壁面,該毛細結構40的結構并不以此為限,其亦可為金屬編織網或其兩者的混合物所構成,值得注意的是,該毛細結構40全面地包覆該些支撐凸體30表面。最后,將該工作流體50填注在該容腔100內,并進行除氣及封口,借以完成該均溫板I的制作。請續參照圖6及圖7,分別為本專利技術均溫板毛細成型結構的第二、第三實施例;此二實施例與第一實施例大致相同,本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種均溫板毛細成型方法,其特征在于,步驟包括:a)提供一底板及相對應的一蓋板;b)在該底板及該蓋板或任一者的內壁面直接成型有多個支撐凸體;c)在該些支撐凸體表面、該底板的內壁面及該蓋板的內壁面披覆一毛細結構;d)將該底板及該蓋板相互迭接封合,以形成一容腔;以及e)將一工作流體填入該容腔,并進行除氣及封口。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:王勤文,
申請(專利權)人:王勤文,王勤彰,
類型:發明
國別省市:
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