基板及其制備方法技術

本發(fā)明專利技術的實施例提供了一種基板及其制備方法，涉及顯示設備領域，能夠使基板兼具薄型化和柔性化的性能。所述基板包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一側上設置有樹脂薄膜。本發(fā)明專利技術可用于中顯示設備中。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及顯示設備領域，尤其涉及一種。
技術介紹
近年來，平板顯示器不斷發(fā)展，并越來越追求薄型化和柔性化。應用于柔性顯示器的柔性基板被廣泛的研究并加以利用。柔性基板的主要類型及研究方向為玻璃基板、塑料基板及娃基板等。目前最常用的基板為玻璃基板，然而在玻璃基板被薄型化之后，其耐沖擊性很差，極易破碎，這是由于在收到沖擊或擠壓時，玻璃產生表面應力并向內部延伸，從而使玻璃迅速開裂。樹脂膜類基板雖然柔軟性好，但是易吸水、吸濕，從而導致基板的變形，進而使得基板上的電路性能下降。
技術實現思路
本專利技術的實施例的主要目的在于提供一種，能夠使基板兼具薄型化和柔性化的性能。為達到上述目的，本專利技術的實施例采用如下技術方案一種基板,包括玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一側上設置有樹脂薄膜。具體的，所述玻璃基板的厚度可以為20微米 300微米，所述樹脂薄膜的厚度可以為10納米 10微米。可選的，在所述玻璃基板的兩側上均可設置有樹脂薄膜；在所述玻璃基板上可設置有至少一個通孔，所述設置在所述基板兩側的樹脂薄膜通過所述通孔一體化聯接。具體的，所述通孔的半徑可以為O. I毫米 4毫米。進一步可選的，所述基板上設置有封框膠，則所述通孔可設置在所述封框膠外圍的基板區(qū)域。進一步可選的，在所述樹脂薄膜上還可設置有聚合物絕緣膜、導電聚合物膜、無機化合物膜和圖案化金屬膜中的一種或幾種的組合。此外，本專利技術的實施例還采用如下技術方案一種基板的制備方法，包括提供玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一側上形成樹脂薄膜。可選的，在所述玻璃基板的至少一側上形成樹脂薄膜之前，所述方法包括在所述玻璃基板上形成至少一個通孔；則所述在所述玻璃基板的至少一側上形成樹脂薄膜包括在所述玻璃基板的兩側分別形成樹脂薄膜，所述樹脂薄膜通過所述通孔一體化聯接。進一步可選的，在所述玻璃基板的兩側分別形成樹脂薄膜后，所述方法還包括在所述玻璃基板上形成封框膠；則所述在所述玻璃基板上形成至少一個通孔包括在所述封框膠外圍的基板區(qū)域形成至少一個通孔。進一步可選的，在所述玻璃基板的至少一側上形成樹脂薄膜之后，所述方法還包括在所述樹脂薄膜上形成聚合物絕緣膜、導電聚合物膜、無機化合物膜和圖案化金屬膜中的一種或幾種的組合。本專利技術實施例提供的，在玻璃基板上設置樹脂薄膜，利用玻璃基板的低吸水率和低變形性等性能使得沉積在基板上的電路能夠保持很高的性能，在玻璃基板上設置的樹脂薄膜增加了基板的耐沖擊性能和柔韌性，使得在保證基板薄型化性能的·同時提高了基板的柔性化性能。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本專利技術一實施例提供的基板結構示意圖；圖2為本專利技術另一實施例提供的基板結構示意圖；圖3為本專利技術另一實施例提供的基板結構示意圖；圖4為本專利技術一實施例提供的基板制備方法流程圖；圖5為本專利技術另一實施例提供的基板制備方法流程圖；圖6為本專利技術另一實施例提供的基板制備方法流程圖。具體實施例方式下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。下面結合附圖對本專利技術實施例的進行詳細描述。本專利技術實施例提供了一種基板10，如圖I所示，該基板包括玻璃基板101，該玻璃基板101可以為硼酸鋁玻璃或堿玻璃等無機玻璃，本專利技術實施例對此不作限定。在玻璃基板101的至少一側設置有樹脂薄膜102。樹脂薄膜102具備高韌性、絕緣性、平滑性、低吸水率和低變形性等特性。其中，樹脂薄膜102可以為聚合物樹脂薄膜。可選的，由如下材料中的一種或幾種形成樹脂薄膜102 :聚酰亞胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEK)、聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚砜(PS)、液晶聚合物(LCP)、改性聚苯撐醚(PPE)等。當然，本專利技術實施例的樹脂薄膜102不限于由上述材料形成的聚合物樹脂薄膜，本領域技術人員還可根據本領域公知常識或常用技術手段選擇其他具備高韌性、絕緣性、平滑性、低吸水率和低變形性的薄膜。當然，本專利技術實施例對此不作限定，樹脂薄膜102還可以為其他具備高韌性、絕緣性、平滑性、低吸水率和低變形性等特性的薄膜。在本專利技術實施例中，可僅在玻璃基板101的其中一側設置有樹脂薄膜102，而另一側不設置其他結構層，或者可設置有與該樹脂薄膜102功能不同的結構層。當然，也可在玻璃基板102的兩側上均設置有樹脂薄膜102。本專利技術實施例對此不作限定。本專利技術實施例提供的基板，在玻璃基板101上設置樹脂薄膜102，利用玻璃基板101的低吸水率和低變形性等性能使得沉積在基板10上的電路能夠保持很高的性能，在玻璃基板101上設置的樹脂薄膜102增加了基板10的耐沖擊性能和柔韌性，使得在保證基板10薄型化性能的同時提高了基板10的柔性化性能。 優(yōu)選的，在本專利技術提供的一個實施例中，玻璃基板101的厚度為20微米 300微米，樹脂薄膜102的厚度為10納米 10微米。例如圖I所示的基板10中，玻璃基板101的厚度為90微米，樹脂薄膜102的厚度為O. 01微米。當然，圖I所示基板10僅為示例說明的目的，并不限定本專利技術實施玻璃基板101和樹脂薄膜102厚度，本領域技術人員可根據本領域公知常識或常用技術手段進行設置，例如玻璃基板101的厚度還可以為30微米、100微米、200微米等。樹脂薄膜102的厚度還可以為80納米、100納米、O. 8微米、9微米等。本專利技術實施例提供的基板10，玻璃基板101的厚度為20微米 300微米，樹脂薄膜102的厚度為10納米 10微米，能夠在保證基板10薄型化的同時，提高基板的柔性化。進一步優(yōu)選的，在本專利技術提供的一個實施例中，如圖2所示，在玻璃基板101的兩側均設置有樹脂薄膜102。兩層樹脂薄膜102的厚度可以相同也可以不同，本專利技術實施例對此不作限定。在玻璃基板101上設置有至少一個通孔103，設置在基板10的兩層樹脂薄膜102通過通孔103—體化聯接。在通過涂布工藝形成樹脂薄膜102的過程中，涂布的樹脂溶液進入通孔103中，進而在固化成膜的過程中，將玻璃基板10兩側的兩層樹脂薄膜102形成為一體。通孔103可設置為一個或多個,例如圖2示出的基板10中，設置有4個通孔103(圖中僅示出兩個)，分別位于基板10的四角處。當然，圖2所示基板10僅為示例說明的目的，并不限定本專利技術實施中通孔103的數量和位置，本領域技術人員可根據本領域公知常識或常用技術手段進行設置。進一步優(yōu)選的，通孔103的半徑可設置為O. I毫米 4毫米。例如圖2中的各通孔103的半徑可設置為2毫米。當然，圖2所示基板10僅為示例說明的目的，并不限定本專利技術實施中通孔103的半徑，本領域技術人員可根據本領域公知常識或常用技術手段進行設置，例如I毫米、3毫米、3. 5毫米等。本專利技術實施例提供的基板10本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板，其特征在于，包括：玻璃基板；在所述玻璃基板的至少一側上設置有樹脂薄膜。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：馬曉峰，
申請(專利權)人：京東方科技集團股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：