用于制造環形帶的方法技術

本發明專利技術涉及用于制造環形帶的方法，包括：將含有聚酰亞胺前體和導電粒子的溶液涂敷在芯體的周向表面上，從而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得第一涂膜在各部分中的溶劑殘余量在約10％至約22％的范圍內；將含有聚酰亞胺前體和導電粒子的溶液涂敷到干燥的第一涂膜上，從而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加熱在干燥所述第一涂膜的過程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的過程中所干燥的第二涂膜，使得聚酰亞胺前體發生酰亞胺化；以及從芯體上取下在加熱第一涂膜和第二涂膜的過程中所加熱的第一涂膜和第二涂膜。本發明專利技術的方法能夠防止環形帶內層的表面電阻率在各部分變化。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及。
技術介紹
JP-A-2010_241123(專利文獻I)公開了一種管狀體，該管狀體包括由外層(121)和內層(122)形成的層壓體(作為環形帶，尤其是雙層聚酰亞胺樹脂環形帶)；以及在內層(122)厚度方向上表現出比其它區域(內層(122)區域和外層(121)區域中除了導電點不均勻分布區域(124A)之外的區域)更高的電導率的區域。JP-A-2007_216510(專利文獻2)公開了，包括干燥過程，·其中，將具有通過在表面上涂敷成膜樹脂溶液而形成的涂膜的芯體置于干燥爐(100)中并且加熱，從而通過干燥該涂膜形成樹脂膜；以及加熱過程，其中，將形成有樹脂膜的芯體置于加熱爐(200)中并且加熱，以焙烤該樹脂膜。在加熱過程中，從加熱爐排出的排出氣(210)被供應至干燥爐。JP-A-2005-66838 (專利文獻3)公開了一種調節聚酰亞胺膜的電阻率的方法。在該方法中，將聚酰胺酸溶液涂敷到圓筒狀模具上或流延到片狀金屬的表面上以形成聚酰胺酸涂膜，并且在加熱并干燥該聚酰胺酸涂膜后，通過酰亞胺轉化反應形成聚酰亞胺樹脂膜，從而制造所述聚酰亞胺膜；通過將加熱和干燥的溫度、聚酰胺酸涂膜在加熱和干燥后的固體比例、酰亞胺轉化反應中維持最大實現溫度和250°C或更高溫度的時間以及聚酰亞胺樹脂涂膜的厚度預設至預定值并且改變聚酰胺酸溶液中炭黑的含量，來調節聚酰亞胺膜的電阻率。
技術實現思路
本專利技術的目的是在通過干燥第一涂膜和在第一涂膜上形成第二涂膜并將其干燥來制造環形帶的方法中，防止環形帶內層的表面電阻率在各部分變化。根據本專利技術的第一方面，提供了一種制造環形帶的方法，包括將含有聚酰亞胺(PD前體和導電粒子的溶液涂敷在芯體的周向表面上，從而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得第一涂膜在各部分中的溶劑殘余量在約10%至約22%的范圍內；將含有PI前體和導電粒子的溶液涂敷到在干燥所述第一涂膜的過程中所干燥的第一涂膜上，從而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加熱在干燥所述第一涂膜的過程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的過程中所干燥的第二涂膜，使得聚酰亞胺前體發生酰亞胺化；以及從所述芯體上取下在加熱所述第一涂膜和所述第二涂膜的過程中所加熱的第一涂膜和第二涂膜。根據本專利技術的第二方面，在根據第一方面所述的中，所述含有聚酰亞胺前體的溶液可以通過使芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺組分反應而獲得。根據本專利技術的第三方面，在根據第一方面所述的中，可以使用炭黑作為導電粒子。根據本專利技術的第四方面，在根據第一方面所述的中，干燥所述第一涂膜的過程可以在干燥裝置中在100°c至200°C的溫度下進行。根據本專利技術的第五方面，在根據第一方面所述的中，可以進行干燥所述第二涂膜的過程，使得溶劑的殘余量落在20%至50%的范圍內。根據本專利技術的第六方面，在根據第一方面所述的中，可以在250°C至450°C下，將加熱所述第一涂膜和所所述第二涂膜的過程進行20分鐘至60分鐘。根據本專利技術的第七方面，在根據第一方面所述的中，芯體的材料可以是不銹鋼。 與在干燥所述第一涂膜的過程中干燥所述第一涂膜時未使第一涂膜在各部分中的溶劑殘余量落在約10%至約22%的范圍內的情況相比，根據在本專利技術第一至第七方面中所述的，可以防止環形帶內層的表面電阻率在各部分變化。附圖簡要說明將結合以下附圖詳細地描述本專利技術的示例性實施方案，其中圖I是示出關于本專利技術制造雙層聚酰亞胺樹脂環形帶的方法的過程步驟的圖；圖2是示出用于圖I的第一涂膜形成過程(和第二涂膜形成過程)的涂膜形成裝置的構造的圖。圖3是示出用于圖I的第一涂膜干燥過程(和第二涂膜干燥過程)的干燥裝置的構造的正視圖。圖4是示出用于圖I的第一涂膜干燥過程(和第二涂膜干燥過程)的干燥裝置的構造的側視圖。圖5是示出在圖3和圖4的干燥裝置中，芯體軸向位置的溫度分布的圖；圖6是示出通過圖3和圖4的干燥裝置實施的第一涂膜的干燥時間與溶劑殘余量之間的關系的圖；圖7是通過圖I的過程步驟制造的雙層聚酰亞胺樹脂環形帶的剖面圖；圖8是示出在圖I的第一涂膜干燥過程中獲得的第一涂膜的溶劑殘余量與背部電阻率(back resistivity)之間的關系的圖；圖9是示出相對于由圖I的過程步驟制造的雙層聚酰亞胺樹脂環形帶的軸向位置的背部電阻率的圖；圖IOA是示出用于測量表面電阻率的圓形電極的平面圖，并且圖IOB是示出用于測量表面電阻率的圓形電極的剖面圖；以及圖IIA是示出用于測量體積電阻率的圓形電極的平面圖，并且圖IlB是示出用于測量體積電阻率的圓形電極的剖面圖。具體實施例方式以下參照附圖描述關于本專利技術的的示例性實施方案的實例，具體是用于制造雙層聚酰亞胺樹脂環形帶的方法的實例。首先，對雙層聚酰亞胺樹脂環形帶進行概述。關于本專利技術示例性實施方案的雙層聚酰亞胺樹脂環形帶被用作(例如)成像裝置的轉印帶。在該轉印帶中，希望該帶表面的表面電阻率(下文簡稱作“表面電阻率”)、該帶背部的表面電阻率(下文簡稱作“背部電阻率”)以及體積電阻率分別設置在指定的范圍內，使得在待轉印的調色劑中不會出現不均勻的濃度。然而，這些作為該帶的電學特性的電阻率是彼此相關的，并且難以通過單層帶將這些電阻率設置在指定值。因此，采用具有由外層和內層(其中它們的導電粒子的分散濃度是不同的)形成的雙層結構的雙層聚酰亞胺樹脂環形帶作為轉印帶。下文將描述用于制造雙層聚酰亞胺樹脂環形帶的方法。圖I示出用于制造雙層聚酰亞胺樹脂環形帶的方法的過程步驟。如圖I所示，通過第一涂膜形成過程、第一涂膜干燥過程、第二涂膜形成過程、第二涂膜干燥過程、加熱過程和取下過程制造雙層聚酰亞胺樹脂環形帶。下文將具體描述各個過程。(第一涂膜形成過程) 圖2示出涂膜形成裝置10的構造。在涂膜形成裝置10中，成膜樹脂溶液14從下流裝置(flow-down device) 16排出，并且在使圓筒狀芯體12繞其軸(如該圖中箭頭B所示)旋轉并將芯體的軸向保持水平的同時，使得成膜樹脂溶液14附著到芯體12的周向表面上。由泵20將成膜樹脂溶液14從貯存成膜樹脂溶液14的罐18通過供應管22供應至下流裝置16。通過槳板24將附著于芯體12的周向表面的成膜樹脂溶液14平滑化。芯體12以箭頭B的方向繞軸轉動，同時使轉動裝置26的軸向保持水平。使下流裝置16和槳板24受到支撐，使之可沿芯體12的軸向移動。通過沿芯體12的軸向(箭頭C的方向)移動下流裝置16和槳板24、并且使芯體12以預設的旋轉速度旋轉的同時排出成膜樹脂溶液14，成膜樹脂溶液14以螺旋方式被涂敷在芯體12的表面上并且被槳板24平滑化，從而消除螺形條紋以形成無痕涂膜28。在該第一涂膜形成過程中形成的涂膜28稱為第一涂膜。另外，如下文將要描述的那樣，在第二涂膜形成過程中形成的涂膜28稱作第二涂膜。第一涂膜的膜厚被設定為200 μ m(成品膜厚33 μ m)。成膜樹脂溶液14中含有聚酰亞胺樹脂(PI)前體和導電粒子。精確地說，導電粒子分散于PI前體溶液中，從而形成成膜樹脂溶液14。通過使四羧酸二酐與二胺組分在溶劑中反應來獲得PI前體溶液。雖然沒有特別限定各組分的類型，但從膜強度的角度來說，優選通過芳香族四羧酸二酐與芳香族二胺組分反應來獲得PI前體溶液。芳香族四羧酸的典型實例包括均苯四酸二酐、3，3'，4，4'本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于制造環形帶的方法，包括：將含有聚酰亞胺前體和導電粒子的溶液涂敷在芯體的周向表面上，從而形成第一涂膜；干燥所述第一涂膜，使得所述第一涂膜在各部分中的溶劑殘余量在約10％至約22％的范圍內；將含有聚酰亞胺前體和導電粒子的溶液涂敷到在干燥所述第一涂膜的過程中所干燥的第一涂膜上，從而形成第二涂膜；干燥所述第二涂膜；加熱在干燥所述第一涂膜的過程中所干燥的第一涂膜和在干燥所述第二涂膜的過程中所干燥的第二涂膜，使得所述聚酰亞胺前體發生酰亞胺化；以及從所述芯體上取下在加熱所述第一涂膜和所述第二涂膜的過程中所加熱的第一涂膜和第二涂膜。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：矢敷雄一，種村大輔，鈴木勝，
申請(專利權)人：富士施樂株式會社，
類型：發明
國別省市：