本發明專利技術公開了一種木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，它包括以下步驟：（1）在播種季節或播種季節之前，深翻細耙、平整土地；（2）按行距標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在擬定畦面；（3）在擬定畦面上覆蓋黑色地膜，再取土壓緊地膜邊緣整成種植畦，并使種植畦周邊形成淺溝；（4）種莖在播種時隨砍隨種（5）采用雙行種植，按株距、行距將種莖斜插在種植畦的兩邊，種莖芽眼朝外，頂端露出土面0cm～3cm。本發明專利技術操作簡便易行，種植時不用開溝、起壟，田間管理不用松土、追肥、培土及畦面除草等，而木薯出苗快且薯塊只往種植畦內長，整地及播種時間可調節性強，大幅度減少工作量和大幅度減輕收獲難度，容易獲得更高的產量。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及農作物栽培
，特別是一種緩坡地木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術。
技術介紹
木薯是世界三大薯類之一，是大戟科植物。木薯塊根呈圓錐形、圓柱形或紡錘形，肉質，富含淀粉。木薯在作物布局、飼料生產、工業應用等方面具有重要作用，已成為廣泛種植的主要的加工淀粉和飼料作物。木薯粉品質優良，可供食用，或工業上制作酒精、果糖、葡萄糖等。木薯傳統的栽培方式是露地栽培，種植時費工費時、田間管理工作量大。采用傳統 的栽培方式，收獲時挖收薯塊的難度大，易造成薯塊的缺損。有部分地區采用常規的白色地膜覆蓋栽培木薯，雖然相對露地栽培有所改善，但也還存在種植時操作不方便、干旱期間不利于利用中小雨水、畦面仍能長草、產量不穩定等問題。
技術實現思路
針對上述木薯栽培方式的不足，本專利技術提供了一種緩坡地木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，通過改進地膜的覆蓋方式及播種方法，彌補了上述的不足。本專利技術通過以下技術方案予以實現一種木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術包括以下步驟(I)在播種季節或播種季節之前，土壤含水量為50% 60%時，及時深翻細耙、平整土地；(2)按行距用細繩拉線標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在擬定畦面，撒肥帶寬度為60cm 70cm ；(3)在擬定畦面上覆蓋寬80cm IOOcm的黑色地膜，再取土壓緊地膜邊緣整成種植畦，并使種植畦周邊形成淺溝；(4)種莖在播種時隨砍隨種，種植的種莖長為18cm 25cm ；(5)采用雙行種植，按株距、行距將種莖斜插在種植畦的兩邊，種莖芽眼朝外，頂端露出土面Ocm 3cm ;相鄰兩H圭種莖間的大行距為90cm IlOcm,同睦雙行種莖間的小行距為90cm IlOcm,同行種莖間的株距為80cm 90cm。在上述步驟中，撒施基肥后，直接覆蓋黑色地膜，或先用微耕機反轉旋耕，把基肥混入土中再覆蓋黑色地膜。給種植畦覆蓋地膜后，可以在適宜播種木薯的季節內任選時日播種。播種木薯種莖后，田間管理只進行除草，不進行松土、根際追肥和培土。本專利技術的有益效果為(I)本專利技術操作簡便易行，種植時不用開溝、起壟，田間管理不用松土、追肥、培土及畦面除草等，減少了木薯栽培的工作量和工作時間。(2)本專利技術可以在比較長的時間段內調節整地和播種的時間，大幅度方便了農民春季農事安排。(3)本專利技術黑色地膜覆蓋的畦面極少長雜草，僅需防除沒有地膜覆蓋的行間的雜草。(4)采用本專利技術，木薯出苗快而容易獲得更高的產量。(5)采用本專利技術，干旱期的中雨甚至小雨能從地膜邊緣透入畦內，改善了長期干旱對植株生長及產量的影響。(6)本專利技術的木薯薯塊只往種植畦內長，因畦面蓋膜畦土疏松而更方便拔挖收獲。具體實施方式 下面結合實施例對本專利技術作進一步詳細的描述，但本專利技術的實施方式并不局限于實施例表示的范圍。實施例1一種緩坡地木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術包括以下步驟(I)在播種季節，土壤含水量為50%時，及時深翻細耙、平整土地；(2)按行距用細繩拉線標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在擬定畦面，撒肥帶寬度為60cm ；(3)在擬定畦面上覆蓋寬80cm的黑色地膜，再取土壓緊地膜邊緣整成種植畦，并使種植畦周邊形成淺溝；(4)種莖在播種時隨砍隨種，種植的種莖長為18cm ；(5)采用雙行種植，按株距、行距將種莖斜插在種植畦的兩邊，種莖芽眼朝外，頂端露出土面Ocm ;相鄰兩畦種莖間的大行距為90cm，同畦雙行種莖間的小行距為90cm，同行種莖間的株距為80cm。在上述步驟中，撒施基肥后，直接覆蓋黑色地膜，或先用微耕機反轉旋耕，把基肥混入土中再覆蓋黑色地膜。給種植畦覆蓋地膜后，可以在適宜播種木薯的季節內任選時日播種。播種木薯種莖后，田間管理只進行間除草，不進行松土、根際追肥和培土。實施例2一種緩坡地木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術包括以下步驟(I)在播種季節之前，土壤含水量為60%時，及時深翻細耙、平整土地；(2)按行距用細繩拉線標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在擬定畦面，撒肥帶寬度為70cm ；(3)在擬定畦面上覆蓋寬IOOcm的黑色地膜，再取土壓緊地膜邊緣整成種植畦，并使種植畦周邊形成淺溝；(4)種莖在播種時隨砍隨種，種植的種莖長為24cm ；(5)采用雙行種植，按株距、行距將種莖斜插在種植畦的兩邊，種莖芽眼朝外，頂端露出土面3cm ;相鄰兩畦種莖間的大行距為110cm，同畦雙行種莖間的小行距為110cm，同行種莖間的株距為90cm。在上述步驟中，撒施基肥后，直接覆蓋黑色地膜，或先用微耕機反轉旋耕，把基肥混入土中再覆蓋黑色地膜。給種植畦覆蓋地膜后，可以在適宜播種木薯的季節內任選時日播種。播種木薯種莖后，田間管理只進行間除草，不進行松土、根際追肥和培土。實施例3一種緩坡地木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術包括以下步驟(I)在播種季節，土壤含水量為55%時，及時深翻細耙、平整土地；(2)按行距用細繩拉線標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在擬定畦面，撒肥帶寬度為65cm ；(3)在擬定畦面上覆蓋寬90cm的黑色地膜，再取土壓緊地膜邊緣整成種植畦，并使種植畦周邊形成淺溝；(4)種莖在播種時隨砍隨種，種植的種莖長為22cm ；(5)采用雙行種植，按株距、行距將種莖斜插在種植畦的兩邊，種莖芽眼朝外，頂端 露出土面Icm ;相鄰兩畦種莖間的大行距為100cm，同畦雙行種莖間的小行距為100cm，同行種莖間的株距為85cm。在上述步驟中，撒施基肥后，直接覆蓋黑色地膜，或先用微耕機反轉旋耕，把基肥混入土中再覆蓋黑色地膜。給種植畦覆蓋地膜后，可以在適宜播種木薯的季節內任選時日播種。播種木薯種莖后，田間管理只進行間除草，不進行松土、根際追肥和培土。權利要求1.一種木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，其特征在于該栽培技術包括以下步驟(1)在播種季節或播種季節之前，土壤含水量為50% 60%時，及時深翻細耙、平整土地；(2)按行距用細繩拉線標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在擬定畦面，撒肥帶寬度為60cm 70cm ；(3)在擬定畦面上覆蓋寬80cm IOOcm的黑色地膜，再取土壓緊地膜邊緣整成種植畦， 并使種植畦周邊形成淺溝；(4)種莖在播種時隨砍隨種，種植的種莖長為18cm 25cm；(5)采用雙行種植，按株距、行距將種莖斜插在種植畦的兩邊，種莖芽眼朝外，頂端露出土面Ocm 3cm ;相鄰兩睦種莖間的大行距為90cm IlOcm,同日圭雙行種莖間的小行距為 90cm IlOcm,同行種莖間的株距為80cm 90cm。2.根據權利要求1所述的木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，其特征在于撒施基肥后，直接覆蓋黑色地膜，或先用微耕機反轉旋耕，把基肥混入土中再覆蓋黑色地膜。3.根據權利要求1所述的木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，其特征在于 給種植畦覆蓋地膜后，可以在適宜播種木薯的季節內任選時日播種。4.根據權利要求1所述的木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，其特征在于播種木薯種莖后，田間管理只進行間除草，不進行松土、根際追肥、培土和畦面除草。全文摘要本專利技術公開了一種木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，它包括以下步驟(1)在播種季節或播種季節之前，深翻細耙、平整土地；(2)按行距標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種木薯平畦黑色地膜覆蓋斜插種莖栽培技術，其特征在于：該栽培技術包括以下步驟：(1)在播種季節或播種季節之前，土壤含水量為50％～60％時，及時深翻細耙、平整土地；(2)按行距用細繩拉線標記種植畦的中線，沿線將基肥均勻地撒施在擬定畦面，撒肥帶寬度為60cm～70cm；(3)在擬定畦面上覆蓋寬80cm～100cm的黑色地膜，再取土壓緊地膜邊緣整成種植畦，并使種植畦周邊形成淺溝；(4)種莖在播種時隨砍隨種，種植的種莖長為18cm～25cm；(5)采用雙行種植，按株距、行距將種莖斜插在種植畦的兩邊，種莖芽眼朝外，頂端露出土面0cm～3cm；相鄰兩畦種莖間的大行距為90cm～110cm，同畦雙行種莖間的小行距為90cm～110cm，同行種莖間的株距為80cm～90cm。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：陸昆典，
申請(專利權)人：武鳴縣農業技術推廣中心，
類型：發明
國別省市：
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