本發明專利技術涉及一種基板處理液，由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉15-20份、乙基甘氨酸10-15份、三聚磷酸鈉5-10份、葡庚糖酸11-14份、乙烯化氧/乙二醇縮合物7-12份、芐基氯8-16份、氫氧化鉀17-20份、氧化丙烯/丙二醇縮合物25-30份、酒石酸27-38份、堿或堿土金屬的硼酸鹽14-18份、碳酸鹽16-19份、氫氧化物21-28份、磷酸鹽14-17份、四甲基氫氧化銨20-25份。本發明專利技術能有效地清洗除去基板上吸附的金屬，因此能夠省略其后的酸性清洗，使清洗過程大幅縮短。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及清洗除去的基板處理組合物。
技術介紹
在半導體制造用硅晶片的制造工序中，從硅的單晶錠切割晶片并加工成規定的厚度時，為了實現均勻的蝕刻，用氫氧化鈉或氫氧化鉀等堿進行蝕刻。此時，氫氧化鈉或氫氧化鉀中的金屬雜質會大量地吸附于晶片表面。通常在蝕刻后，通過用稀氫氟酸等酸進行清洗來除去，但是特別是在硼等高濃度分散的低電阻基板中，Cu和Ni易在內部擴散，其中Ni在氫氧化鈉或氫氧化鉀的使用溫度80°C左右會引起擴散，因此采用酸進行的表面清洗無法除去內部擴散的金屬雜質，這已成為一個問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種基板處理用組合物。一種基板處理液，由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉15-20份、乙基甘氨酸10-15份、三聚磷酸鈉5-10份、葡庚糖酸11-14份、乙烯化氧/乙二醇縮合物7_12份、芐基氯8-16份、氫氧化鉀17-20份、氧化丙烯/丙二醇縮合物25-30份、酒石酸27-38份、堿或堿土金屬的硼酸鹽14-18份、碳酸鹽16-19份、氫氧化物21-28份、磷酸鹽14-17份、四甲基氫氧化銨20-25份。使用了本專利技術的基板的清洗方法，典型地可列舉出將基板直接浸潰到清洗液中的間歇式清洗、邊旋轉基板邊通過噴嘴向基板表面供給清洗液的單晶圓清洗(single wafercleaning)等。另外，還可列舉出將使用聚乙烯醇制海綿刷等的刷洗、使用高頻率的兆聲清洗等物理清洗與上述清洗方法并用的方法。將上述基板處理液在半導體制造工序中使用，能有效地防止堿成分中的金屬雜質在基板上的吸附，還能有效地清洗除去基板上吸附的金屬，因此能夠省略其后的酸性清洗，使清洗過程大幅縮短，從而能夠達到成本降低和處理量提高的效果。具體實施例方式以下詳細說明地本專利技術。關于使用本專利技術來處理的基板，可以列舉在半導體以及其他電子器件的制造中使用的硅晶片、硅基板、其他的半導體基板、以及平板顯示器用及硬盤用的玻璃基板等。另外，關于使用本專利技術的基板處理，可以列舉硅晶片的蝕刻、硅晶片的蝕刻后清洗、半導體基板的CMP后清洗、半導體基板的初期清洗(initialcleaning)、平板顯示器用及硬盤用的玻璃基板的清洗等。實施例1一種基板處理液，由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉15份、乙基甘氨酸10份、三聚磷酸鈉5份、葡庚糖酸11份、乙烯化氧/乙二醇縮合物7份、芐基氯8份、氫氧化鉀17份、氧化丙烯/丙二醇縮合物25份、酒石酸27份、堿或堿土金屬的硼酸鹽14份、碳酸鹽16份、氫氧化物21份、磷酸鹽14份、四甲基氫氧化銨20份。實施例2 一種基板處理液，由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉20份、乙基甘氨酸15份、三聚磷酸鈉10份、葡庚糖酸14份、乙烯化氧/乙二醇縮合物12份、芐基氯16份、氫氧化鉀20份、氧化丙烯/丙二醇縮合物30份、酒石酸38份、堿或堿土金屬的硼酸鹽18份、碳酸鹽19份、氫氧化物28份、磷酸鹽17份、四甲基氫氧化銨25份。 實施例3 一種基板處理液，由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉18份、乙基甘氨酸13份、三聚磷酸鈉7份、葡庚糖酸13份、乙烯化氧/乙二醇縮合物9份、芐基氯14份、氫氧化鉀18份、氧化丙烯/丙二醇縮合物27份、酒石酸29份、堿或堿土金屬的硼酸鹽15份、碳酸鹽17份、氫氧化物25份、磷酸鹽16份、四甲基氫氧化銨21份。通過使用本專利技術的基板處理用堿性水溶液組合物，對硅晶片、半導體基板以及玻璃基板等進行蝕刻或清洗，能夠有效地防止堿成分中的金屬雜質在基板上的吸附，還能有效地清洗除去基板上吸附的金屬，從而能夠大幅縮短清洗工序，達到成本降低和處理量提高效果，并能夠提高半導體器件等的電特性。因此，在使用堿性蝕刻液和清洗液的半導體器件以及其他電子器件、平板顯示器、硬盤等的制造
中特別地有用。權利要求1.一種基板處理液，其特征在于由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉15-20份、乙基甘氨酸10-15份、三聚磷酸鈉5-10份、葡庚糖酸11-14份、乙烯化氧/乙二醇縮合物7-12份、芐基氯8-16份、氫氧化鉀17-20份、氧化丙烯/丙二醇縮合物25-30份、酒石酸27-38份、堿或堿土金屬的硼酸鹽14-18份、碳酸鹽16-19份、氫氧化物21-28份、磷酸鹽14-17份、四甲基氫氧化銨20-25份。全文摘要本專利技術涉及一種基板處理液，由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉15-20份、乙基甘氨酸10-15份、三聚磷酸鈉5-10份、葡庚糖酸11-14份、乙烯化氧/乙二醇縮合物7-12份、芐基氯8-16份、氫氧化鉀17-20份、氧化丙烯/丙二醇縮合物25-30份、酒石酸27-38份、堿或堿土金屬的硼酸鹽14-18份、碳酸鹽16-19份、氫氧化物21-28份、磷酸鹽14-17份、四甲基氫氧化銨20-25份。本專利技術能有效地清洗除去基板上吸附的金屬，因此能夠省略其后的酸性清洗，使清洗過程大幅縮短。文檔編號C11D10/02GK102994291SQ201210547049公開日2013年3月27日 申請日期2012年12月17日 優先權日2012年12月17日專利技術者徐狀, 徐超, 李建 申請人:青島中科潤美潤滑材料技術有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種基板處理液，其特征在于：由以下重量份的組分組成，磷酸二氫鈉15?20份、乙基甘氨酸10?15份、三聚磷酸鈉5?10份、葡庚糖酸11?14份、乙烯化氧/乙二醇縮合物7?12份、芐基氯8?16份、氫氧化鉀17?20份、氧化丙烯/丙二醇縮合物25?30份、酒石酸27?38份、堿或堿土金屬的硼酸鹽14?18份、碳酸鹽16?19份、氫氧化物21?28份、磷酸鹽14?17份、四甲基氫氧化銨20?25份。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：徐狀，徐超，李建，
申請(專利權)人：青島中科潤美潤滑材料技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。