【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及集成電路制造領域,特別是涉及一種檢查SAT(次常壓化學汽相淀積設備)汽化閥堵塞的方法。
技術介紹
BPSG(硼磷硅玻璃)是集成電路中應用于制品金屬前絕緣層。由于在二氧化硅中摻雜了 B (硼)元素和P (磷)元素,因此其本身有較好的平坦性或和CMP (化學機械拋光設備)構成平坦化工藝,能夠對雜質(Na+)進行吸附。氣化閥是將液態源硼源和磷源進行氣化成氣體,再參與化學反應生成BPSG的一個部件。氣化閥內部暢通時,生產的BPSG膜層中BP濃度在不同的深度均勻分布;氣化閥內部堵塞時,會導致反應的初始階段氣化能力異常,導致兩個后果,即反應的初始階段BP摻雜不足或者過量,造成成膜初期濃度大幅偏低或者大幅偏高,這樣的結果是導致整個BPSG膜層中出現BP析出或者膜BPSG膜層剝落,導致絕緣層失效。傳統的方法通過對BPSG膜層進行SMS (二次離子質譜分析)分析,分析其中BP濃度的分布是否在成膜初期會有大幅偏低或者大幅偏高來判斷汽化閥是否堵塞,但是這種方法耗時長,費用高。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是提供一種檢查SAT汽化閥堵塞的方法,能快速檢測BPSG成膜是否有濃度異常,能準確判斷汽化閥是否堵塞。為解決上述技術問題本專利技術的檢查SAT汽化閥堵塞的方法,包括以下步驟(I)通過一次成膜制作硼磷硅玻璃光片,作為測試片一;(2)采用與步驟(I)相同工藝和參數通過多次成膜制作與測試片一厚度相同的硼磷娃玻璃光片,作為測試片二 ;(3)對測試片一和測試片二進行硼磷濃度測量;(4)比較測試片一和測試片二中的硼磷濃度;當硼濃度相差大于等于O. 4m0l%,磷濃度 ...
【技術保護點】
一種檢查SAT汽化閥堵塞的方法,其特征是,包括以下步驟:(1)通過一次成膜制作硼磷硅玻璃光片,作為測試片一;(2)采用與步驟(1)相同工藝和參數通過多次成膜制作與測試片一厚度相同的硼磷硅玻璃光片,作為測試片二;(3)對測試片一和測試片二進行硼磷濃度測量;(4)比較測試片一和測試片二中的硼磷濃度;當硼濃度相差大于等于0.4mol%,磷濃度相差大于等于0.2mol%,判定汽化閥堵塞;當硼濃度相差小于0.4mol%,磷濃度相差小于0.2mol%,判定汽化閥暢通。
【技術特征摘要】
1.一種檢查SAT汽化閥堵塞的方法,其特征是,包括以下步驟(1)通過一次成膜制作硼磷硅玻璃光片,作為測試片一;(2)采用與步驟(I)相同工藝和參數通過多次成膜制作與測試片一厚度相同的硼磷硅玻璃光片,作為測試片二 ;(3)對測試片一和測試片二進行硼磷濃度測量;(4)比較測試片一和測試片二中的硼磷濃度;當硼濃度相差大于等于O...
【專利技術屬性】
技術研發人員:程望陽,嚴瑋,周俊,
申請(專利權)人:上海華虹NEC電子有限公司,
類型:發明
國別省市:
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