【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種大功率芯片用防溢料框架，屬于半導體封裝行業。
技術介紹
參見圖1和圖2，目前，市場上的大功率芯片框架包括散熱片、載片臺以及引腳，由于大功率芯片粘貼在載片臺上時軟質焊料容易流動至散熱片，導致產品的可靠性降低，一般的散熱片與載片臺之間設置有防溢槽，可以使得軟質焊料流入防溢槽，避免散熱片上受損。但是在實際操作過程中，軟質焊料難免還是會越過防溢槽污染散熱片，導致產品可靠性降低。
技術實現思路
本技術的目的在于克服上述不足，提供一種防止軟質焊料污染散熱片，保證產品可靠性的大功率芯片用防溢料框架。本技術的目的是這樣實現的一種大功率芯片用防溢料框架，它包括散熱片、載片臺以及引腳，所述散熱片以及載片臺之間設置有防溢槽，所述防溢槽與載片臺之間設置有凸臺。與現有技術相比，本技術的有益效果是本技術由于防溢槽與載片臺之間設置有凸臺，使得在大功率芯片粘貼在載片臺上時軟質焊料不容易越過防溢槽污染散熱片，避免散熱片受損，保證產品可靠性。本技術大功率芯片用防溢料框架具有防止軟質焊料污染散熱片，保證產品可靠性的優點。附圖說明圖1為傳統大功率芯片框架的結構示意圖。圖2為圖1的A-A剖視圖。圖3為本技術大功率芯片用防溢料框架的結構示意圖。圖4為圖3的B-B剖視圖。其中散熱片I載片臺2引腳3防溢槽4凸臺5。具體實施方式參見圖3和圖4，本技術涉及的一種大功率芯片用防溢料框架，它包括散熱片1、載片臺2以及引腳3，所述散熱片I以及載片臺2之間設置有防溢槽4，所述防溢槽4與載片臺I之間設置有凸臺5。
【技術保護點】
一種大功率芯片用防溢料框架，它包括散熱片（1）、載片臺（2）以及引腳（3），所述散熱片（1）以及載片臺（2）之間設置有防溢槽（4），其特征在于所述防溢槽（4）與載片臺（1）之間設置有凸臺（5）。
【技術特征摘要】
1.ー種大功率芯片用防溢料框架，它包括散熱片(I)、載片臺(2)以及引腳(3)，所述散熱片(I)以...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陳建斌，
申請(專利權)人：江陰蘇陽電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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