【技術實現步驟摘要】
ー種超材料的封裝方法
本專利技術涉及板材的封裝エ藝，具體涉及ー種超材料的封裝方法。背景技木“超材料是指ー些具有天然材料所不具備的超常物理性質的人工復合結構或復合材料。通過在材料的關鍵物理尺度上的結構有序設計，可以突破某些表觀自然規律的限制，從而獲得超出自然界固有的普通性質的超常材料功能。超材料的加工過程主要是將帶有金屬微結構陣列的PCB板迭層在一起，層板之間填充其他介質。在層疊具有金屬微結構陣列的PCB板過程中需要將各層板對整，并且需要將不同PCB板層的金屬微結構陣列對齊。目前關于“超材料”的封裝僅停留在一些手動操作上，在手動封裝過程中，需要手動將微結構超材料，用雙面膠連接起來，這種操作人為誤差容易造成微結構錯位，微結構之間的介質層厚度不均勻，導致樣品的性能與設計相差太大，且封裝效率非常低下。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供ー種超材料的封裝方法，能夠提高超材料基板的封裝精度和效率。為解決上述技術問題，本專利技術ー實施例提供了ー種超材料的封裝方法，該封裝方法包括:在第一超材料板的表面形成膠層；將具有膠層的第一超材料板真空吸附在預置的貼片機底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標準；將第二超材料板按所述影像標準粘貼到所述第一超材料板的表面；對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。與現有技術相比，上述技術方案具有以下優點:采用自動化的超材料板刷膠封裝方式，將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預置的貼片機底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標準，然后根據該影像在第一超材料板的基礎上繼續粘貼其他超材料板，能夠保證封裝結構的精度，并提高了...
【技術保護點】
一種超材料的封裝方法，其特征在于，該方法包括：在第一超材料板的表面形成膠層；將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預置的貼片機底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標準；將第二超材料板按所述影像標準粘貼到所述第一超材料板的表面；對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。
【技術特征摘要】
1.一種超材料的封裝方法，其特征在于，該方法包括: 在第一超材料板的表面形成膠層； 將涂敷有膠層的第一超材料板真空吸附在預置的貼片機底座，校讀第一超材料板的影像，獲得影像標準； 將第二超材料板按所述影像標準粘貼到所述第一超材料板的表面； 對粘貼在一起的第一超材料板和第二超材料板燒烤固化。2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述方法之前還包括: 設計與所述第一超材料板尺寸對應的貼片機底座。3.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述方法還包括: 在所述第二超材料板上按所述影像標準進一步粘貼超材料板，獲得多層超材料板的封裝體。4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述膠層為熱固性樹脂。5.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在第一超材料板的表面形成膠層，包括:...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉若鵬，趙治亞，法布里奇亞·蓋佐，李國振，
申請(專利權)人：深圳光啟高等理工研究院，深圳光啟創新技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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