本實用新型專利技術公開了一種空調器,包括:筒體組件;中隔板,中隔板立式設置在筒體組件內且與筒體組件限定出制冷通道和制熱通道;半導體制冷片,半導體制冷片具有冷端和熱端且半導體制冷片設在筒體組件內,冷端位于制冷通道內,熱端位于制熱通道內,半導體制冷片嵌設在中隔板上;和加濕組件,加濕組件設在制冷通道和制熱通道中的一個內,加濕組件具有加濕通道,加濕通道與制冷通道和制熱通道間隔開。根據本實用新型專利技術的空調器,可以實現空調器的制冷、制熱和加濕三種功能,提高空調器應用的廣泛性,同時提高用戶的舒適度,滿足用戶的使用需求。
【技術實現步驟摘要】
空調器
本技術涉及家用電器
,尤其是涉及一種空調器。
技術介紹
相關技術中,空調器的筒體組件內限定出制冷通道和制熱通道以實現空調器的制冷和制熱運行,但是當空調器制冷和制熱時,空調器吹出的風較為干燥,使用戶感到不適。且在制冷和制熱的過程中,出風溫度不穩定。
技術實現思路
本技術旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此,本技術提出一種空調器,所述空調器具有應用范圍廣的優點。根據本技術實施例的空調器,包括:筒體組件;中隔板,所述中隔板立式設置在所述筒體組件內且與所述筒體組件限定出制冷通道和制熱通道;半導體制冷片,所述半導體制冷片具有冷端和熱端且所述半導體制冷片設在筒體組件內,所述冷端位于所述制冷通道內,所述熱端位于所述制熱通道內,所述半導體制冷片嵌設在中隔板上;和加濕組件,所述加濕組件設在所述制冷通道和所述制熱通道中的一個內,所述加濕組件具有加濕通道,所述加濕通道與所述制冷通道和所述制熱通道間隔開。根據本技術實施例的空調器,通過在筒體組件內限定出彼此間隔開的制冷通道、制熱通道和加濕通道,并在制冷通道內和制熱通道內通過半導體制冷片實現制冷和制熱,加濕通道內通過加濕組件實現加濕功能,可以實現空調器的制冷、制熱和加濕三種功能,提高空調器應用的廣泛性,同時提高用戶的舒適度,滿足用戶的使用需求。根據本技術的一些實施例,所述中隔板上設有貫通的冷片安裝槽,所述冷片安裝槽的周壁上朝向所述中隔板的一側設有安裝凸部,所述安裝凸部沿所述冷片安裝槽的周向方向延伸;所述半導體制冷片的兩個熱交換器分別位于所述中隔板的兩側,所述中隔板上與所述安裝凸部同側的側壁上設有限流凸條,所述限流凸條與所述安裝凸部間隔開且位于所述安裝凸部的上方,所述限流凸條夾設在所述中隔板和相應的所述熱交換器之間。在本技術的一些實施例中,所述限流凸條的橫截面形成為方形、圓形或橢圓形。在本技術的一些實施例中,所述限流凸條的長度與相應的所述熱交換器的寬度相同。根據本技術的一些實施例,所述空調器還包括:底座組件,所述筒體組件設在所述底座組件上;風機組件,所述風機組件設在所述筒體組件內用以驅動所述制冷通道、所述制熱通道和所述加濕通道內氣體流動。在本技術的一些實施例中,所述底座組件包括:底部支撐架,所述底部支撐架具有用于放置電路組件的底部支撐腔,所述底部支撐架的上部設有縮頸部;進風格柵,所述進風格柵與所述縮頸部的自由端連接,所述進風格柵位于所述筒體組件的進風口處且與所述筒體組件連接。在本技術的一些實施例中,所述縮頸部與所述底部支撐架圓滑過渡。在本技術的一些實施例中,所述縮頸部位于所述底部支撐架的中部。在本技術的一些實施例中,所述底部支撐架包括:支撐底板;支撐主體,所述支撐主體與所述支撐底板連接,所述支撐主體與所述支撐底板限定出所述底部支撐腔,所述支撐主體的上端具有所述縮頸部,所述進風格柵與所述支撐底板間隔開。在本技術的一些實施例中,所述支撐底板上設有第一支撐定位柱,所述支撐主體上設有第二支撐定位柱,所述第一定位柱與所述第二定位柱通過底座連接件件連接。在本技術的一些實施例中,所述第一定位柱與所述第二定位柱均為多個且一一對應。在本技術的一些實施例中,所述支撐主體上設有多個適于固定所述電路組件的第三支撐定位柱,多個所述第三支撐定位柱間隔分布。附圖說明圖1是根據本技術實施例的空調器的立體結構示意圖;圖2是根據本技術實施例的空調器的主視圖;圖3是根據本技術實施例的空調器的俯視圖;圖4是根據本技術實施例的空調器的爆炸圖;圖5是根據本技術實施例的空調器的筒體組件的結構示意圖;圖6是根據本技術實施例的空調器的內部結構示意圖;圖7是根據本技術實施例的空調器的另一個角度的內部結構示意圖;圖8是根據本技術實施例的空調器的剖面圖;圖9是根據本技術實施例的空調器的冷風風道板和中隔板的爆炸圖;圖10是根據本技術實施例的空調器的熱風風道板和中隔板的爆炸圖;圖11是根據本技術實施例的空調器的中隔板的結構示意圖;圖12是根據本技術實施例的空調器的風機安裝座的結構示意圖;圖13是根據本技術實施例的空調器的半導體制冷片和熱交換器的結構示意圖;圖14是根據本技術實施例的空調器的加濕組件的結構示意圖;圖15是沿圖14中A-A線的截面圖;圖16是根據本技術實施例的空調器的加濕組件的爆炸圖;圖17是根據本技術實施例的空調器的蓋體組件的剖面圖;圖18是根據本技術實施例的空調器的蓋體組件的結構示意圖;圖19是根據本技術實施例的空調器的蓋體組件的下蓋隔板的結構示意圖;圖20是根據本技術實施例的空調器的底座組件的結構示意圖;圖21是根據本技術實施例的空調器的底座組件的爆炸圖;圖22是圖21中B處的放大圖;圖23是根據本技術實施例的空調器的剖視圖;圖24是圖23中C處的放大圖。附圖標記:空調器100,底座組件1,底部支撐架11,支撐主體111,縮頸部1111,集線孔1112,格柵卡槽1113,定位孔1114,第二支撐定位柱1115,第三支撐定位柱1116,出線孔1117,嵌入槽1118,底部支撐腔112,支撐底板113,第一支撐定位柱1131,進風格柵12,進風內圈121,格柵卡凸1211,進風外圈122,進風輻條123,第一子輻條1231,第二子輻條1232,裝飾圈13,內圈嵌入部131,外圈包裹部132,第一輪廓線段1321,第二輪廓線段1322,第三輪廓線段1323,筒體組件2,進風口21,外筒本體22,筒體限位部221,安裝槽222,第二熱風道安裝部223,安裝腔23,中隔板3,過線孔301,隔板連接部302,隔板主體3021,隔板定位柱3022,隔板加強肋3023,肋板主體3024,肋板延伸部3025,隔板避讓槽3026,第一冷風道安裝部303,安裝主體部3031,安裝延伸部3032,隔板限位部304,機座卡勾305,卡勾延伸部3051,卡勾凸起部3052,冷片安裝槽306,安裝凸部307,限流凸條308,第一正向卡合部(正向卡合凹槽)309,第一反向卡合部(反向卡合凹槽)310,蓋體嵌合槽311,冷風風道板4,風道主體部41,風道連接部42,冷風端氣流隔板43,第二冷風道安裝部44,制冷通道45,熱風風道板5,熱風端氣流隔板51,隔板限位槽52,第一熱風道安裝部53,制熱通道54,蓋體組件6,冷風出口61,熱風出口62,濕氣出口63,第二正向卡合部(正向卡合凸起)64,卡合延伸部641,卡合凸起部642,第二反向卡合部(反向卡合凸起)65,蓋體延伸部66,上蓋主體67,上蓋連接柱671,導風板672,下蓋隔板68,導引面681,下蓋連接柱682,定位凸臺683,封閉腔684,頂蓋電路板69,半導體制冷片7,冷端71,熱端72,熱交換器73,加濕組件8,霧化器底座81,進風通道811,進口812,出口813,霧化片814,頂柱815,旋鈕開關816,水位檢測開關817,磁性浮子818,干簧管開關819,水箱82,霧氣流動通道821,出霧嘴83,噴霧口831,加濕通道84,冷風風機91,出風端911,熱風風機92,風機安裝座93,座體底板931本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種空調器,其特征在于,包括:筒體組件;中隔板,所述中隔板立式設置在所述筒體組件內且與所述筒體組件限定出制冷通道和制熱通道;半導體制冷片,所述半導體制冷片具有冷端和熱端且所述半導體制冷片設在筒體組件內,所述冷端位于所述制冷通道內,所述熱端位于所述制熱通道內,所述半導體制冷片嵌設在中隔板上;和加濕組件,所述加濕組件設在所述制冷通道和所述制熱通道中的一個內,所述加濕組件具有加濕通道,所述加濕通道與所述制冷通道和所述制熱通道間隔開。
【技術特征摘要】
1.一種空調器,其特征在于,包括:筒體組件;中隔板,所述中隔板立式設置在所述筒體組件內且與所述筒體組件限定出制冷通道和制熱通道;半導體制冷片,所述半導體制冷片具有冷端和熱端且所述半導體制冷片設在筒體組件內,所述冷端位于所述制冷通道內,所述熱端位于所述制熱通道內,所述半導體制冷片嵌設在中隔板上;和加濕組件,所述加濕組件設在所述制冷通道和所述制熱通道中的一個內,所述加濕組件具有加濕通道,所述加濕通道與所述制冷通道和所述制熱通道間隔開。2.根據權利要求1所述的空調器,其特征在于,所述中隔板上設有貫通的冷片安裝槽,所述冷片安裝槽的周壁上朝向所述中隔板的一側設有安裝凸部,所述安裝凸部沿所述冷片安裝槽的周向方向延伸;所述半導體制冷片的兩個熱交換器分別位于所述中隔板的兩側,所述中隔板上與所述安裝凸部同側的側壁上設有限流凸條,所述限流凸條與所述安裝凸部間隔開且位于所述安裝凸部的上方,所述限流凸條夾設在所述中隔板和相應的所述熱交換器之間。3.根據權利要求2所述的空調器,其特征在于,所述限流凸條的橫截面形成為方形、圓形或橢圓形。4.根據權利要求2所述的空調器,其特征在于,所述限流凸條的長度與相應的所述熱交換器的寬度相同。5.根據權利要求1所述的空調器,其特征在于,所述空調器還包括:底座組件,所述筒體組件設在所述底座組件上;風機組件,所述風機組件設在...
【專利技術屬性】
技術研發人員:蔡序杰,彭杰林,
申請(專利權)人:蕪湖美智空調設備有限公司,美的集團股份有限公司,
類型:新型
國別省市:安徽,34
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