本發(fā)明專利技術(shù)公開一種芯片進(jìn)料裝置，主要包括有至少一料匣輸入單元、至少一升降單元、至少一伸縮輸送單元、至少一料匣輸出單元、一輸送單元、至少一承載單元及至少一吸附單元。料匣輸入單元、升降單元、伸縮輸送單元及料匣輸出單元可用以將料匣內(nèi)的芯片移動(dòng)至輸送單元，并將空的料匣排出，而承載單元及吸附單元?jiǎng)t可用以將料盒內(nèi)的芯片取出，并將芯片放置到輸送單元。通過本發(fā)明專利技術(shù)所述的芯片進(jìn)料裝置的使用，可將堆疊在料盒及/或料匣內(nèi)的芯片取出，以提高芯片進(jìn)料的效率及便利性。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種芯片進(jìn)料裝置，可將堆疊在料盒及/或料匣內(nèi)的芯片取出，以提高芯片進(jìn)料的效率及便利性。
技術(shù)介紹
在芯片的制作或檢測的各個(gè)步驟當(dāng)中，為了方便芯片的搬運(yùn)及縮小芯片收納后的體積，往往會(huì)選擇將多個(gè)芯片進(jìn)行堆疊。當(dāng)要對芯片進(jìn)行后續(xù)的制作或檢測步驟時(shí)，再將堆疊的芯片依序取出。以芯片檢測的步驟為例，在進(jìn)行檢測的前要先將經(jīng)過堆疊的芯片依序排出，并輸送至檢測機(jī)臺(tái)對各個(gè)芯片進(jìn)行檢測，而后再依據(jù)檢測的結(jié)果可將芯片區(qū)分成不同的類型。經(jīng)過檢測及分類的芯片仍舊會(huì)以堆疊的方式收納，使得操作人員或機(jī)械手臂可直接拿取經(jīng)過堆疊的芯片，并將芯片輸送至下一個(gè)機(jī)臺(tái)，以進(jìn)行芯片后續(xù)的制程或檢測。一般而言，芯片的堆疊方式可被區(qū)分成以下兩種，請參閱圖I所示，為現(xiàn)有芯片的堆疊方式一實(shí)施例的立體示意圖，此一方式主要通過料盒11收納芯片12，其中料盒11截面的幾何形狀與芯片12的形狀相近，使得芯片12可以整齊的堆疊在料盒11的內(nèi)部。此外堆置在料盒11內(nèi)部相鄰的芯片12彼此接觸，可縮小經(jīng)過堆置的芯片12的體積。請參閱圖2所示，為現(xiàn)有芯片的堆疊方式另一實(shí)施例的立體示意圖，此一方式主要通過料匣13收納芯片12，其中料匣13內(nèi)設(shè)置有多個(gè)儲(chǔ)存空間，并分別將各個(gè)芯片12放置到不同的儲(chǔ)存空間內(nèi)，以完成芯片12的堆疊。由于料匣13內(nèi)的儲(chǔ)存空間都是獨(dú)立的，因此相鄰的芯片12并不會(huì)直接接觸，可避免相鄰的芯片12在運(yùn)送的過程中產(chǎn)生磨擦。通過料盒11或是料匣13儲(chǔ)存芯片12各有其特點(diǎn)，使用者可依據(jù)實(shí)際的需求選擇不同的收納方式。然而由于料盒11或料匣13儲(chǔ)存芯片12的方式不同，使得由料盒11或料匣13內(nèi)取出芯片12的方式也出現(xiàn)差異。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的一目的，在于提供一種芯片進(jìn)料裝置，主要將由料匣及料盒取出芯片的構(gòu)件進(jìn)行整合，使得芯片進(jìn)料裝置可將堆疊在料盒及料匣內(nèi)的芯片取出，藉此以提高芯片進(jìn)料的便利性，并可有效縮減芯片進(jìn)料裝置的體積。本專利技術(shù)的又一目的，在于提供一種芯片進(jìn)料裝置，主要包括有兩個(gè)升降單元及兩個(gè)伸縮輸送單元，當(dāng)其中一個(gè)升降單元及伸縮輸送單元將芯片傳送至輸送單元的過程中，另一個(gè)升降單元及伸縮輸送單元?jiǎng)t會(huì)將空的料匣排出，并接收新的料匣，藉此以提高由料匣內(nèi)取出芯片的效率。本專利技術(shù)的又一目的，在于提供一種芯片進(jìn)料裝置，主要包括有兩個(gè)承載單元及兩個(gè)吸附單元，當(dāng)其中一個(gè)吸附單元吸附一個(gè)承載單元上的芯片時(shí)，另一個(gè)吸附單元?jiǎng)t會(huì)將吸附的芯片放置到輸送單元，藉此以提高由料盒內(nèi)取出芯片的效率。本專利技術(shù)的又一目的，在于提供一種芯片進(jìn)料裝置，包括至少一料匣輸入單元，用以輸送至少一料匣，其中料匣內(nèi)容納多個(gè)芯片；至少一升降單元，由料匣輸入單元接收料匣，并帶動(dòng)料匣進(jìn)行升降；至少一伸縮輸送單元，與連接升降單元，并將料匣內(nèi)的芯片取出；至少一承載單元，用以承載至少一料盒，其中料盒內(nèi)放置多個(gè)層疊的芯片；至少一吸附單元，位于承載單元的上方，并用以吸附料盒內(nèi)的芯片；一輸送單元，由伸縮輸送單元接收芯片或由吸附單元接收芯片；及至少一料匣輸出單元，位于料匣輸入單元上方，并由升降單元接收料匣。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中料匣輸入單元包括一第一料匣輸入單元及一第二料匣輸入單元，且第一料匣輸入單元與第二料匣輸入單元相鄰。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中升降單元包括一第一升降單元及一第二升降單元，且第一升降單元與第二升降單元相鄰。 本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中第一升降單元連接第一料匣輸入單元，或第二升降單元連接第二料匣輸入單元。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中伸縮單兀包括一第一伸縮輸送單兀及一第二伸縮輸送單元，且第一伸縮單元與第二伸縮輸送單元相鄰。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中第一伸縮輸送單元連接第一升降單元，而第二伸縮輸送單元?jiǎng)t連接第二升降單元。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中第一升降單元連接第一料匣輸入單元時(shí)，第二伸縮輸送單元將會(huì)連接輸送單元。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中第二升降單元連接第二料匣輸入單元時(shí)，第一伸縮輸送單元將會(huì)連接輸送單元。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中承載單元包括一第一承載單元及一第二承載單元，且第一承載單元及第二承載單元分別位于輸送單元的兩側(cè)邊。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中吸附單元包括一第一吸附單元及一第二吸附單元，且第一吸附單元用以吸附第一承載單元上的料盒內(nèi)的芯片，而第二吸附單元?jiǎng)t用以吸附第二承載單元上的料盒內(nèi)的芯片。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中第一吸附單元吸附第一承載單元上的料盒內(nèi)的芯片時(shí)，第二吸附單元會(huì)將吸附的芯片放到輸送單元上。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中第二吸附單元吸附第二承載單元上的料盒內(nèi)的芯片時(shí)，第一吸附單元會(huì)將吸附的芯片放到輸送單元上。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中吸附單元位于承載單元及輸送單元的上方，并在承載單元及輸送單元之間位移。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，其中升降單元將料匣抬升后，伸縮輸送單元會(huì)伸出，并與料匣內(nèi)的芯片接觸。本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例，包括有至少一軌道用以承載第一升降單元、第二升降單元、第一伸縮輸送單元及第二伸縮輸送單元，且第一升降單元、第二升降單元、第一伸縮輸送單元及第二伸縮輸送單元沿著軌道在第一料匣輸入單元及第二料匣輸入單元之間進(jìn)行位移。以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本專利技術(shù)進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對本專利技術(shù)的限定。附圖說明圖I為現(xiàn)有芯片的堆疊方式一實(shí)施例的立體示意圖；圖2為現(xiàn)有芯片的堆疊方式另一實(shí)施例的立體示意圖；圖3為本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例的立體示意圖；圖4為本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖4 A至圖4 D :為本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例的部分構(gòu)件的動(dòng)作流程圖；圖5及圖6為本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例的俯視圖；及圖7 A及圖7 B為本專利技術(shù)芯片分類裝置一實(shí)施例的部分構(gòu)件的動(dòng)作流程圖。均其中，附圖標(biāo)記 11 料盒12 芯片13 料匣20 芯片進(jìn)料裝置211第一料匣輸入單元213第二料匣輸入單元 231第一升降單元2311輸送帶2313承載部2315升降部233第二升降單元2331輸送帶24 軌道251第一伸縮輸送單兀 253第二伸縮輸送單兀26 連接支架271第一料匣輸出單元273第二料匣輸出單元31 輸送單元33 承載單元331第一承載單元333第二承載單元34 軌道35 吸附單元351第一吸附單元353第二吸附單元具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述請參閱圖3至圖5，分別為本專利技術(shù)芯片進(jìn)料裝置一實(shí)施例的立體示意圖、側(cè)視圖及俯視圖。如圖所示，芯片進(jìn)料裝置20包括有一第一料匣輸入單元211、一第一升降單元231、一第一伸縮輸送單元251、一第一料匣輸出單元271、一輸送單元31、至少一承載單元33及至少一吸附單元35。本專利技術(shù)所述的芯片進(jìn)料裝置20可應(yīng)用在現(xiàn)有的料盒11及/或料匣13，并用以將堆疊在料盒11及/或料匣13內(nèi)的芯片12取出。第一料匣輸送單元211可用以輸送料匣13，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)可通過人工、機(jī)械手臂或其他的輸送裝置將料匣13運(yùn)送到第一料匣輸送單元211。一般而言料匣13內(nèi)放置了多個(gè)芯片12，且料匣13內(nèi)相鄰的芯片12之間并不會(huì)相互接觸。與第一料匣輸送單元211可連接第一升降單元231，并將料匣13及其內(nèi)部的芯片12輸送至第一升降單元231。第一升降單元231可帶動(dòng)料匣13及其本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片進(jìn)料裝置，其特征在于，包括：至少一料匣輸入單元，用以輸送至少一料匣，其中該料匣內(nèi)容納多個(gè)芯片；至少一升降單元，由該料匣輸入單元接收該料匣，并帶動(dòng)該料匣進(jìn)行升降；至少一伸縮輸送單元，與連接該升降單元，并將該料匣內(nèi)的芯片取出；至少一承載單元，用以承載至少一料盒，其中該料盒內(nèi)放置多個(gè)層疊的芯片；至少一吸附單元，位于該承載單元的上方，并用以吸附該料盒內(nèi)的芯片；一輸送單元，由該伸縮輸送單元接收該芯片或由該吸附單元接收該芯片；及至少一料匣輸出單元，位于該料匣輸入單元上方，并由該升降單元接收該料匣。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：林恩寧，
申請(專利權(quán))人：立曄科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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