基板和基板的制造方法技術

基板（1）是具有作為扼流線圈部的線圈（5）的例如電機控制用的基板。在基板（1）上，形成有電子部件搭載部（9），內部的電路導體露出到外部。電子部件搭載部（9）等外部連接部以外的部位被基板形成樹脂被覆并形成注塑成型基板（3），設置在基板（1）（注塑成型基板（3））上的線圈（5）用于將從外部輸入的電流平滑化。在線圈（5）上形成了核心部（7）。核心部（7）是利用核心形成樹脂形成的。核心部（7）是以至少覆蓋線圈（5）的芯部（6）的方式形成的。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及在汽車等中使用的、用于控制具有線圈部的電機等的基板以及基板的制造方法等。
技術介紹
搭載在混合動力汽車等上的冷卻水循環泵的主流是不受引擎轉速影響的電動式。為了進行在這種水泵等中使用的電機的控制，使用嵌入了電機控制用的電路的驅動電路。圖8是表示這種驅動電路100 —例的圖。電機103例如是三相式無刷電機。利用設置有扼流線圈109等的電源平滑部105將從電源提供的直流電流平滑化。電機驅動控制電路101根據來自發動機計算機的控制信號(C)進行運算，并基于此來控制設置有晶體管等開關元件的開關元件部107，從而控制電機103。另外，作為扼流線圈，可以采用共模扼流線圈。對用于控制這種電機的裝置進行了各種開發，例如在專利文獻I、專利文獻2中所記載的。專利文獻I :日本特開平11-98890號公報專利文獻2 :日本特開2001-186789號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的問題另一方面，驅動電路100例如是將控制用電路和驅動用電路分別構成并用電纜等連接起來而使用的。這是因為通常的印刷線路基板不能耐受大電流的緣故。因此，例如在電源平滑部105中使用的扼流線圈109有相對于印刷線路基板而單獨地構成的情況。另外，在扼流線圈109上形成有鐵氧體芯(核心部)。因此，在扼流線圈109上，需要將鐵氧體芯安裝在扼流線圈上。但是，這種結構導致裝置的大型化，需要各個部件的連接、固定等的操作，所以操作性差。另外，作為這種大電流用的基板，有通過沖壓加工形成導體部、而通過注塑成型形成絕緣部的注塑成型基板，但不能節省鐵氧體芯的固定操作。本專利技術就是鑒于上述問題而提出的，其目的在于提供一種基板以及基板的制造方法，所述基板是在大電流下也可以使用的電機控制用等的基板，是一體地構成的，并且也不需要鐵氧體芯的固定等。解決問題的手段為了實現上述的目的，第一專利技術是一種基板，其特征在于對于通過對于電路導體的表面注塑成型基板成形樹脂、并具有利用上述電路導體而形成的線圈部的注塑成型基板，在上述線圈部的至少芯部上注射具有磁性填料的核心形成樹脂并形成了核心部。上述基板形成樹脂的熔融溫度優選為比上述核心形成樹脂的熔融溫度高。上述磁性填料優選為絕緣性的。在上述注塑成型基板的上述線圈部上，可以利用基板形成樹脂以包圍上述線圈部的芯部的方式設置殼體部，并且可以將上述核心部形成樹脂設置在上述殼體部內來形成核心部。在上述基板的一部分上，能夠與外部電連接的連接端子也可以突出出來。在上述基板上，可以設置開關元件，并可以利用上述電路導體來形成電機控制用的電路。根據第一專利技術，由于線圈部是利用電路導體形成的，并且通過注塑成型來形成基板，所以可以與線圈一體地形成能夠耐受大電流的基板。另外，由于在線圈部的核心部上注射了具有磁性填料的核心形成樹脂，所以核心部也可以通過注射而一體地形成。因此，不需要另行固定核心部。 另外，由于核心形成樹脂的熔融溫度比基板形成樹脂的熔融溫度低，所以在注射核芯形成樹脂時，基板形成樹脂不會熔化。另外，如果磁性填料具有絕緣性，則作為線圈部以外的電子部件等的噪聲對策，還可以對電子部件的表面用包含磁性填料的核心形成樹脂來被覆等。另外，對于線圈部，也可以不用基板形成樹脂被覆而直接用核心形成樹脂被覆。另外，通過使與外部連接用的端子在基板的一部分上突出出來，可以將所述基板與電機等的外部零件直接焊接、用錫焊等連接，而不需要設置連接器、電纜等。第二專利技術是一種基板的制造方法，其特征在于將作為導體的電路材料接合，形成具有線圈部的電路導體；對于上述電路導體的表面注塑成型基板形成樹脂，來成型注塑成型基板；以及在上述線圈部的至少芯部上，注塑成型具有磁性填料且熔融溫度比上述基板形成樹脂的熔融溫度低的核心形成樹脂，來形成核心。在上述注塑成型基板的上述線圈部上，也可以以從四周包圍上述線圈部的方式設置殼體部,并在上述殼體部內部將上述核心形成樹脂注塑成型來形成核心。也可以利用上述基板形成樹脂將上述殼體部與上述注塑成型基板一體地注塑成型。根據第二專利技術，可以得到制造容易、能夠耐受大電流、還不需要進行線圈的核心部的固定等的基板的制造方法。特別地，通過在注射核心部形成樹脂的部位上形成殼體部，核心部不會相對于基板轉動，另外，通過將殼體部與注塑成型基板一體地構成，可以得到制造性優良的基板的制造方法。專利技術的效果根據本專利技術，可以提供一種作為在大電流下也可以使用的電機控制用等的基板的、一體地構成的、也不需要進行鐵氧體芯的固定等的基板以及基板的制造方法。附圖說明圖I是表示基板I的立體圖，其中(a)是分解立體圖，(b)是組裝立體圖。圖2是表不基板I的俯視圖。圖3是圖2的A-A線剖面圖，是基板I的剖面圖。圖4是電路元件的分解概念圖。圖5中，(a)是表示電路導體15的概念圖，是注塑成型基板的透視圖，(b)是表示注射了核心部的狀態的圖。圖6是表示基板20的立體圖，其中(a)是表示注射核心部之前的狀態的圖，(b)是注射了核心部的狀態的圖。圖7是圖6的B-B線剖面圖。圖8是表示現有的電機驅動用的驅動電路100的圖。具體實施例方式以下，參照附圖說明本專利技術的實施方式。圖I、圖2是表示基板I的圖，圖I (a)是分解立體圖，圖I (b)是組裝立體圖，圖2是俯視圖。基板I是具有作為扼流線圈部的線圈5的例如電機控制用的基板。在基板I上形成有電子部件搭載部9，內部的電路導體露出到外部。電子部件搭載部9等外部連接部以外的部位由基板形成樹脂被覆而形成注塑成型基 板3。在注塑成型基板3上搭載電子部件13等。設置在基板I (注塑成型基板3)上的線圈5用于將從外部輸入的電流平滑化。另夕卜，電子部件搭載部9是搭載電子部件13等的部位，電子部件13與基板I (注塑成型基板3)電連接。另外，作為本專利技術的基板并不限于如圖所示的基板，而當然可以適用于具有線圈部并流過大電流的基板。即，當然并不限于如圖所示的配置以及形狀，而可以適當地搭載其他的部件、適當地改變配置以及形狀等等。在線圈5上形成核心部7。核心部7是利用核心形成樹脂形成的。核心部7被形成為至少覆蓋(以填充的方式)線圈5的芯部6。另外，核心部7如果形成在線圈5的芯部6上，則可以如圖所示那樣覆蓋線圈5的全體。在此情況下，核心部7的寬度比線圈5 (在被基板形成樹脂被覆的狀態下的線圈部)的寬度大，核心部7的側面跨核心部7的上下表面地連續地形成。在基板I的側面，連接端子11突出出來。連接端子11是與外部的部件等電連接的部位。即，在內部與電路電連接。作為連接端子，例如可以以與三相電機的各個端子連接的方式形成在三處。連接端子11例如是如圖所示那樣的L字型，與注塑成型基板內部的電路導體一體地或通過焊接等接合，并露出到樹脂被覆部的外部。連接端子11可以與連接對象的其他部件直接焊接、通過焊錫連接等。因此，不需要連接器以及電纜，可以削減部件數量。另外，連接端子11的形狀并不限于圖示的例子，只要導體部從基板I的樹脂露出即可。注塑成型基板3以及核心部7都是通過注塑成型而形成的。作為形成注塑成型基板3的基板形成樹脂，只要具有絕緣性并可以注塑成型即可，例如可以使用液晶聚合物、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、聚鄰苯二甲酰胺等。另外，作為熱固化型樹脂，也可以使用環氧類樹脂。核心部7是利用包含磁性填料的核心本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：原敏孝，橋本恭介，虎谷智明，阿部久太郎，深井寛之，
申請(專利權)人：古河電氣工業株式會社，古河AS株式會社，
類型：
國別省市：