一種刻蝕終點檢測裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種刻蝕終點檢測裝置，包括：機械臂、兩個導電器件、電源、電流檢測器、控制電路，其中，機械臂與兩個導電器件分別固定連接，在控制電路的控制下，可帶動兩個導電器件沿垂直于基板表面的方向上下移動；兩個導電器件分離設置，各自的一端與電源電連接，在機械臂的帶動下，各自的另一端能夠與基板表面未涂布刻蝕保護層的部位接觸，當接觸時，在電源供電的作用下，兩個導電器件通過基板表面未涂布刻蝕保護層部位未刻蝕掉的導電層導通；電流檢測器與兩個導電器件電連接，通過檢測兩個導電器件中的電流變化情況確定刻蝕終點。本實用新型專利技術具有測試時間段、測試準確、設備成本低的特點，能夠很好地用于檢測濕法刻蝕工藝的刻蝕終點。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及刻蝕
，尤其涉及一種刻蝕終點檢測裝置。
技術介紹
在IXD顯示器的生產制造過程中，經常涉及到采用濕刻工藝對基板表面的導電層進行刻蝕，得到具有特殊導電功能的電極，例如柵極、源極等。在濕刻工藝中需要較好的把握刻蝕時間，因為刻蝕時間過短可能會造成導電層殘留過多，而刻蝕時間過長則可能會造成過刻甚至電極被刻斷，因此，刻蝕時間控制的精確與否會直接關系到能否形成原始設計所要求的電極，刻蝕時間成為需要監控的一個重要參數。實際生產中，通常預先確定出某類基板在刻蝕過程中所需的刻蝕時間，然后在大批量生產同一類基板的過程中，都按照該確定出的刻蝕時間進行刻蝕。亥Ij蝕時間為從刻蝕開始到刻蝕終點的一段時間，其中，刻蝕開始時間較好確定，而 刻蝕終點則需要根據具體的刻蝕情況確定，因此，確定刻蝕時間時，最主要是確定出刻蝕終點。目前，現有的刻蝕終點檢測裝置主要通過檢測壓力變化、質譜分析、發射光譜分析、激光干涉、反射測量等方法來檢測刻蝕終點，這些裝置多是通過測量刻蝕液的各種變化情況，或者產生的副產品的各種變化情況等來測量是否到達刻蝕終點，這些測試裝置往往價格昂貴，對濕刻設備密封性等方面有很高的要求，而一般的濕刻設備并不能滿足這一要求。因此，在濕刻工藝中還沒有一種有效檢測刻蝕終點的裝置。
技術實現思路
本技術提供一種刻蝕終點檢測裝置，用以簡單有效地解決在濕法刻蝕基板的過程中檢測刻蝕終點的問題。本技術包括一種刻蝕終點檢測裝置，用于在濕法刻蝕基板的過程中檢測出刻蝕終點，所述濕法刻蝕過程中，所述基板表面未涂布刻蝕保護層部位的導電層被刻蝕掉，露出絕緣層，所述亥IJ蝕終點檢測裝置包括機械臂、兩個導電器件、電源、電流檢測器、控制電路，其中，所述機械臂與所述兩個導電器件分別固定連接，且分別與所述兩個導電器件之間絕緣，在所述控制電路的控制下，可帶動所述兩個導電器件沿垂直于基板表面的方向上下移動；所述兩個導電器件分離設置，各自的一端與電源電連接，在所述機械臂的帶動下，各自的另一端能夠與所述基板表面未涂布刻蝕保護層的部位接觸，當接觸時，在所述電源供電的作用下，所述兩個導電器件通過所述基板表面未涂布刻蝕保護層部位未刻蝕掉的導電層導通；所述電流檢測器與所述兩個導電器件電連接，通過檢測所述兩個導電器件中的電流變化情況確定刻蝕終點。本技術提供的刻蝕終點檢測裝置，利用刻蝕過程開始時，基板邊緣部位未涂布刻蝕保護層的導電層具有較高的電導率，而到達刻蝕終點時，這些部位的導電層被刻蝕掉而露出絕緣層，電導率極低的特點，采用電流檢測器檢測與基板邊緣部位接觸的導電器件上的電流變化情況，并根據所述檢測結果確定出刻蝕終點。本技術具有測試時間段、測試準確、設備成本低、對濕刻設備要求低的特點，能夠很好地應用于基板的濕法刻蝕工藝中。附圖說明圖I為本技術實施例提供的刻蝕終點檢測裝置結構示意圖；圖2為本技術實施例中導電器件的具體結構示意圖。具體實施方式為了簡單有效地在濕法刻蝕基板的過程中檢測出刻蝕終點，本技術實施例提供了一種刻蝕終點檢測裝置，以下結合說明書附圖對本技術的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本技術，并不用于限定本技術。并且在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。本技術提供一種刻蝕終點檢測裝置，用于在濕法刻蝕基板的過程中檢測出刻蝕終點，所述濕法刻蝕過程中，所述基板表面未涂布刻蝕保護層部位的導電層被刻蝕掉，露出絕緣層，所述刻蝕終點檢測裝置包括機械臂、兩個導電器件、電源、電流檢測器、控制電路，其中，所述機械臂與所述兩個導電器件分別固定連接，且分別與所述兩個導電器件之間絕緣，在所述控制電路的控制下，可帶動所述兩個導電器件沿垂直于基板表面的方向上下移動；所述兩個導電器件分離設置，各自的一端與電源電連接，在所述機械臂的帶動下，各自的另一端能夠與所述基板表面未涂布刻蝕保護層的部位接觸，當接觸時，在所述電源供電的作用下，所述兩個導電器件通過所述基板表面未涂布刻蝕保護層部位未刻蝕掉的導電層導通；所述電流檢測器與所述兩個導電器件電連接，通過檢測所述兩個導電器件中的電流變化情況確定刻蝕終點。本技術的工作原理為在刻蝕過程開始之前，基板表面未涂布刻蝕保護層的部位，露出導電層；刻蝕過程開始時，控制電路控制機械臂帶動兩個導電器件移動并接觸所述基板表面未涂布刻蝕保護層的部位，此時該部位露出導電層，即所述兩個導電器件與基板表面的導電層接觸，并且由于導電層具有較高的電導率，且是整體覆蓋于基板上的，在所述電源供電的作用下，所述兩個導電器件與所述導電層形成電路回路，所述兩個導電器件之間導通，電流檢測器檢測到所述兩個導電器件中有電流出現，且電流值較大，說明刻蝕過程剛剛開始；隨著刻蝕過程的進行，基板表面露出的導電層被漸漸刻蝕掉，露出絕緣層，所述兩個導電器件與導電層形成的電路回路也漸漸被破壞，直到所述兩個導電器件直接與基板表面露出的絕緣層接觸，在該過程中，由于絕緣層的電導率很小，電流檢測器檢測到的電流值也就會慢慢變小，直到趨于穩定，確定出刻蝕終點。本技術提供的刻蝕終點檢測裝置，利用刻蝕過程開始時，基板表面未涂布刻蝕保護層部位的導電層具有較高的電導率，而到達刻蝕終點時，這些部位的導電層被刻蝕掉而露出電導率極低的絕緣層的特點，采用電流檢測器檢測與基板表面未涂布刻蝕保護層部位接觸的導電器件上的電流變化情況，并根據所述檢測結果確定出刻蝕終點。本技術具有測試時間短、測試準確、設備成本低、對濕刻設備要求低的特點，能夠很好地應用于基板的濕法刻蝕工藝中。優選的，所述刻蝕終點檢測裝置還包括與所述控制電路電連接的基板感應器，用于在檢測到刻蝕槽中出現基板時，使所述控制電路控制所述機械臂帶動所述兩個導電器件移動以接觸所述基板表面未涂布刻蝕保護層的部位。具體的，為了準確地檢測出刻蝕終點，在基板被傳送輥送入刻蝕槽內時，所述基板感應器檢測到基板，并向所述控制電路發送信號，使其控制所述機械臂帶動所述兩個導電器件移動以接觸基板表面未涂布刻蝕保護層部位的導電層，這樣，所述兩個導電器件就能在刻蝕過程開始時及時接觸到所述基板表面露出的導電層，而電流檢測器就能及時檢測其中的電流情況。優選的，所述刻蝕終點檢測裝置還包括分別與所述控制電路和所述電流檢測器電連接的控制芯片，根據所述電流檢測器的檢測結果，使所述控制電路控制所述機械臂停·止帶動所述兩個導電器件移動，或，使所述控制電路控制所述機械臂帶動所述兩個導電器件移動以脫離所述基板表面。具體的，當所述兩個導電器件接觸到基板表面未涂布刻蝕保護層部位的導電層時，在所述電源供電的作用下，兩個導電器件與基板表面露出的導電層之間即形成電路回路，電流檢測器即可檢測到兩個導電器件上有電流出現，此時，所述控制芯片發送電信號給控制電路，使其及時控制所述機械臂停止帶動所述兩個導電器件繼續移動，從而保證所述兩個導電器件能夠接觸到基板，但不會損傷基板；而當所述基板表面未涂布刻蝕保護層部位的導電層被全部刻蝕掉之后，由于露出的絕緣層具有較低的電導率，電流檢測器的檢測結果為穩定的較小電流值，此時，所述控制芯片發送另一電信號給控制電路，使其及時控制所述機械臂帶動所述兩個導電器件移動以脫離所述基板表面。優選的，所述本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種刻蝕終點檢測裝置，用于在濕法刻蝕基板的過程中檢測出刻蝕終點，所述濕法刻蝕過程中，所述基板表面未涂布刻蝕保護層部位的導電層被刻蝕掉，露出絕緣層，其特征在于，包括：機械臂、兩個導電器件、電源、電流檢測器、控制電路，其中，所述機械臂與所述兩個導電器件分別固定連接，且分別與所述兩個導電器件之間絕緣，在所述控制電路的控制下，可帶動所述兩個導電器件沿垂直于基板表面的方向上下移動；所述兩個導電器件分離設置，各自的一端與電源電連接，在所述機械臂的帶動下，各自的另一端能夠與所述基板表面未涂布刻蝕保護層的部位接觸，當接觸時，在所述電源供電的作用下，所述兩個導電器件通過所述基板表面未涂布刻蝕保護層部位未刻蝕掉的導電層導通；所述電流檢測器與所述兩個導電器件電連接，通過檢測所述兩個導電器件中的電流變化情況確定刻蝕終點。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：張家祥，姜曉輝，郭建，
申請(專利權)人：北京京東方光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：