磁盤用玻璃基板的制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種磁盤用玻璃基板的制造方法，在用多個(gè)板狀玻璃被層壓而成的層壓體制造磁盤用玻璃基板時(shí)，從處理時(shí)間的角度看不僅保持通過層壓的加工的優(yōu)點(diǎn)，而且還能將磁盤用玻璃基板內(nèi)孔的正圓度提高到所要求的水準(zhǔn)，在層壓體準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備多個(gè)板狀玻璃被層壓的層壓體（5），在研削工序中，通過使大直徑的圓筒狀的外周研削砂輪和小直徑的圓筒狀的內(nèi)周研削砂輪配置在同軸上的一體型空心鉆（20）以軸為中心邊旋轉(zhuǎn)邊向所述層壓體（5）的層壓方向移動(dòng)，由此將所述層壓體（5）研削加工成圓筒狀，此時(shí)，所述內(nèi)周研削砂輪的粒度號(hào)比所述外周研削砂輪的粒度號(hào)大。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及。
技術(shù)介紹
如今,在個(gè)人用計(jì)算機(jī)或DVD (Digital Versatile Disc)記錄裝置等上內(nèi)置有硬盤裝置(HDD:Hard Disk Drive),以記錄數(shù)據(jù)。特別是,使用于筆記本電腦等以攜帶性作為前提的設(shè)備的硬盤裝置中，使用玻璃基板上設(shè)置磁性層的磁盤，并且用微微上浮于磁盤表面的磁頭(DFH (Dynamic FlyingHeight)磁頭)在磁性層上記錄磁記錄信息或讀取磁記錄信息。從與金屬基板(鋁基板)等相比具有不易產(chǎn)生塑性變形的性質(zhì)考慮，作為該磁盤的基板適用的是玻璃基板。另外，人們正在謀求磁記錄的高密度化，以滿足硬盤裝置的存儲(chǔ)容量增大的要求。例如，利用磁性層的磁化方向垂直于基板表面的垂直磁記錄方式，實(shí)現(xiàn)磁記錄信息區(qū)域的細(xì)微化。由此，能夠增大一張磁基板的存儲(chǔ)容量。并且，為了進(jìn)一步增大存儲(chǔ)容量，通過使磁頭從磁記錄表面的上浮距離非常短，由此進(jìn)一步提高信息的記錄再生的精度(提高S/N比)。在這樣的磁盤的基板中，磁性層按照磁性層的磁化方向大致垂直于基板表面的方式平坦地形成。為此，將磁盤的基板的表面凹凸做成盡可能小。制造磁盤用玻璃基板的工序包括例如去芯工序，將板狀玻璃成形為圓環(huán)狀；倒角工序，將圓環(huán)狀的板狀玻璃內(nèi)周端面和外周端面進(jìn)行倒角；邊緣拋光工序，將內(nèi)周端面和外周端面進(jìn)行鏡面加工。現(xiàn)有技術(shù)中公開了如下的加工方法(專利文獻(xiàn)I):在去芯工序中將一張一張分別進(jìn)行(單片式加工)，但通過對(duì)多個(gè)板狀玻璃同時(shí)進(jìn)行研削加工來一次制造多個(gè)圓環(huán)狀的板狀玻璃，由此能夠縮短制造的處理時(shí)間。根據(jù)該現(xiàn)有的方法，通過使由內(nèi)周研削砂輪和外周研削砂輪同軸一體構(gòu)成的一體型空心鉆邊旋轉(zhuǎn)邊向?qū)訅后w的層壓方向移動(dòng)，由此對(duì)板狀玻璃的層壓體的內(nèi)周面和外周面進(jìn)行加工。另外，在所述專利文獻(xiàn)I中公開了內(nèi)周研削砂輪的研削能力比外周研削砂輪的研削能力高的特征，最好使例如外周研削砂輪的粒度號(hào)(番手、grit number)比內(nèi)周研削砂輪的粒度號(hào)大。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :特開2008-97690號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
但是，近年來，對(duì)磁盤用玻璃基板內(nèi)孔的正圓度的要求越來越高，原因如下。 如上所述，硬盤裝置用的磁盤中，對(duì)利用垂直磁記錄方式的磁記錄信息區(qū)域進(jìn)行細(xì)微化，用于I比特記錄的區(qū)域(磁區(qū))寬度非常窄，并且從磁盤內(nèi)孔向外緣以同心圓形狀形成的多個(gè)磁道(存儲(chǔ)區(qū)域)的寬度非常窄。因此，硬盤裝置中，磁盤內(nèi)孔安裝于主軸時(shí)如果內(nèi)孔和主軸之間的間隙大，則相鄰的道之間有可能發(fā)生讀取錯(cuò)誤(所謂的TMR =TrankMiss-Read)。因此，要求磁盤用玻璃基板內(nèi)孔的正圓度達(dá)到例如2 μ m以下的高精度。另一方面，為了實(shí)現(xiàn)磁盤用玻璃基板內(nèi)孔的正圓度達(dá)到例如2μπι以下的高精度，在去芯工序(研削工序)中必須高精度地進(jìn)行研削加工，其理由如下。S卩，在去芯工序中形成的內(nèi)孔的正圓度不好時(shí)，在之后的倒角工序中必須將例如研削砂輪的磨粒做成粗，以相應(yīng)地將加工余量變大，但如果在倒角工序中加工余量變大，則內(nèi)周端面上容易產(chǎn)生裂紋。因此，為了將倒角工序中內(nèi)周端面的加工余量變小而盡量不產(chǎn)生裂紋，在其之前的去芯工序中要求高精度地進(jìn)行研削加工。在此，我們知道如果裝有硬盤的設(shè)備落下，則磁盤容易從內(nèi)周部開始破壞，因此通過盡量不產(chǎn)生內(nèi)周部裂紋來保證一定的強(qiáng)度。另外，減少上述的磁盤用玻璃基板的裂紋不僅是為了要滿足從確保硬盤裝置落下試驗(yàn)的強(qiáng)度要求，而且還為了滿足近年來的進(jìn)一步提高磁盤的高密度記錄化的以下技術(shù)要求。 即，近年來，為了實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提高磁盤的高密度記錄化的目的，探討使用Fe-Pt類、Co-Pt類等磁能各向異性高的磁性材料(高Ku磁性材料)的事情。為了高密度記錄化，需要使磁性粒子的粒徑小，但是如果粒徑小會(huì)發(fā)生熱波動(dòng)弓I起的磁性劣化問題。高Ku磁性材料不易受熱波動(dòng)的影響，因此可以期待高密度記錄化上的貢獻(xiàn)。但是，上述高Ku磁性材料為了實(shí)現(xiàn)高Ku必須要得到特定的晶體取向狀態(tài)，為此必須要進(jìn)行高溫成膜或者成膜后進(jìn)行高溫?zé)崽幚怼Ｒ虼耍瑸榱诵纬捎蛇@些高Ku磁性材料構(gòu)成的磁記錄層，要求玻璃基板具有經(jīng)得住上述高溫處理的耐熱性，即要求具有高玻璃轉(zhuǎn)變溫度(例如攝氏60(Γ700度)。在此，如果在玻璃基板端面上發(fā)生裂紋時(shí)，在上述熱處理過程中裂紋繼續(xù)惡化，因此無法確保目標(biāo)強(qiáng)度。因此，與現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低裂紋是使用高Ku磁性材料實(shí)現(xiàn)高密度記錄化的前提。為了減少磁盤用玻璃基板的裂紋，如上所述要高精度地進(jìn)行去芯工序，但在上述專利文獻(xiàn)I中公開的去芯工序中，對(duì)于形成內(nèi)孔很難進(jìn)行高精度的加工。即，在上述專利文獻(xiàn)I中公開的去芯工序中，空心鉆的內(nèi)周研削砂輪的研削能力比外周研削砂輪的研削能力高，因此例如外周研削砂輪的粒度號(hào)比內(nèi)周研削砂輪的粒度號(hào)大，但在設(shè)定這樣的內(nèi)周研削砂輪和外周研削砂輪的粒度號(hào)條件下，內(nèi)孔的加工變得粗糙，例如難以實(shí)現(xiàn)例如實(shí)現(xiàn)2μπι以下的正圓度的表面粗糙度。另外，還可以考慮通過使內(nèi)周研削砂輪和外周研削砂輪的粒度號(hào)同時(shí)變大來不僅提高內(nèi)孔的加工精度而且還提高外周部的加工精度，但都會(huì)導(dǎo)致加工時(shí)間的增加，因此從處理時(shí)間的角度看，失去了通過層壓加工的優(yōu)點(diǎn)。因此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種，在用多個(gè)板狀玻璃被層壓而成的層壓體制造多個(gè)磁盤用玻璃基板時(shí)，從處理時(shí)間的角度看不僅保持通過層壓的加工的優(yōu)點(diǎn)，而且還能將磁盤用玻璃基板內(nèi)孔的正圓度提高到所要求的水準(zhǔn)。本專利技術(shù)的一種，包括層壓體準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備多個(gè)板狀玻璃被層壓的層壓體；研削工序，通過使大直徑的圓筒狀的外周研削砂輪和小直徑的圓筒狀的內(nèi)周研削砂輪配置在同軸上的一體型空心鉆以軸為中心邊旋轉(zhuǎn)邊向所述層壓體的層壓方向移動(dòng)，將所述層壓體研削加工成圓筒狀。在此，所述內(nèi)周研削砂輪的粒度號(hào)比所述外周研削砂輪的粒度號(hào)大。在上述中，研削工序優(yōu)選的是，邊向所述外周研削砂輪和所述板狀玻璃接觸的外周研削面以及所述內(nèi)周研削砂輪和所述板狀玻璃接觸的內(nèi)周研削面供給研削液邊進(jìn)行研削加工，在單位時(shí)間向所述內(nèi)周研削面的單位周長供給的研削液的量比在單位時(shí)間向所述外周研削面的單位周長供給的研削液的量大。在上述中，還可以是，內(nèi)周研削砂輪的粒度號(hào)為150以上且800以下，所述外周研削砂輪的粒度號(hào)為120以上且600以下。在上述中，在所述研削加工后，還可以具有對(duì)所述板狀玻璃的端面進(jìn)行研磨的機(jī)械加工工序。在用多個(gè)板狀玻璃被層壓而成的層壓體制造多個(gè)磁盤用玻璃基板時(shí)，從處理時(shí)間的角度看保持通過層壓的加工優(yōu)點(diǎn)，而且能將磁盤用玻璃基板內(nèi)孔的正圓度提高到所要求的水準(zhǔn)。 附圖說明圖I為表示多個(gè)板狀玻璃和粘結(jié)劑層壓的層壓體的截面圖；圖2為表示在實(shí)施方式的去芯工序中對(duì)板狀玻璃的層壓體進(jìn)行研削加工時(shí)的研削裝置圖；圖3為表示在實(shí)施方式的去芯工序中使用的一體型空心鉆的截面圖。附圖標(biāo)記說明5層壓體5a板狀玻璃材料5b粘結(jié)劑10主裝置12 軸15冷卻液供給軟管15a 噴嘴17冷卻液供給管17a 噴嘴20 一體型空心鉆20a外周研削砂輪20b內(nèi)周研削砂輪30載置臺(tái)30a外周研削砂輪逃逸用槽30b內(nèi)周研削砂輪逃逸用槽具體實(shí)施例方式以下，詳細(xì)說明實(shí)施方式的。作為本實(shí)施方式的磁盤用玻璃基板的材料，可以使用鋁硅酸鹽玻璃、鈉鈣玻璃、硼硅玻璃等。特別是，從能夠?qū)嵤┗瘜W(xué)強(qiáng)化、且從能夠制造主表面的平坦度和基板的強(qiáng)度優(yōu)異的磁盤用玻璃基板的方面考慮，優(yōu)選使用鋁本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高橋武良，植田政明，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：HOYA株式會(huì)社，
類型：
國別省市：