【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及充電構件。
技術介紹
在電子照相設備中,已知將電壓施加到與鼓狀感光構件表面接觸配置的充電構件以在它們之間的棍隙附近引起微小放電(micro-discharge)的發生,從而將感光構件表面靜電充電的接觸充電系統。作為用于此類接觸充電系統的充電構件,如專利文獻I中所公開的,通常通過在表面層中引入顆粒使其表面粗糙化以例如減少顯影劑粘附到表面以及使放電穩定化。同時,專利文獻2公開一種充電構件,其在導電性彈性層上設置有含有具有氧化烯基的聚硅氧烷的具有高電阻的薄表面層,由此改善其帶電能力。引文列表專利文獻專利文獻1:日本專利申請特開2005-345801專利文獻2 :日本專利申請特開2009-08626
技術實現思路
_9] 專利技術要解決的問題如上述專利文獻I公開的,在表面層中引入細顆粒由此使表面粗糙化的充電構件中,由于表面層與感光構件反復接觸而使表面層逐漸地出現磨耗。隨之,細顆粒持續地從表面層脫落直至在有些情況下充電構件的表面層的形狀改變。結果,充電構件的帶電性能會隨時間而變化。因此,本專利技術的目的是提供即使由于長時間使用帶電性能也不易變化的充電構件。本專利技術另外的目的是提供可穩定地形成高品位電子照相圖像的電子照相設備。用于解決問題的方案根據本專利技術的一方面,提供包括導電性支承體、彈性層和表面層的充電構件,其中所述彈性層以使球狀顆粒至少部分地露出所述彈性層表面的方式包含球狀顆粒,由此使所述彈性層的表面粗糙化;其中,所述球狀顆粒為選自由球狀二氧化硅顆粒、球狀氧化鋁顆粒和球狀氧化鋯顆粒組成的組的至少一種;所述彈性層的表面以使所述彈性層的表面形狀反映在 ...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.08.20 JP 2010-1851221.一種充電構件,其包括導電性支承體、彈性層和表面層,其中: 所述彈性層以球狀顆粒至少部分地露出所述彈性層表面的方式包含所述球狀顆粒,由此使所述彈性層的表面粗糙化; 其中, 所述球狀顆粒為選自由球狀二氧化硅顆粒、球狀氧化鋁顆粒和...
【專利技術屬性】
技術研發人員:佐藤太一,原田昌明,永田之則,鈴木敏郎,
申請(專利權)人:佳能株式會社,
類型:
國別省市:
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