【技術實現步驟摘要】
本技術涉及領域引線框架的制作領域,具體涉及一種引線框架裝配式嵌件。
技術介紹
引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接,是形成電氣回路的關鍵結構件。引線框架用金屬導電片代替常規的導線或線路板,起到了和外部導線連接的橋梁作用,絕大部分的半導體集成塊中均需要使用引線框架,是電子信息產業中重要的基礎材料。引線框架通常需要將導電片和塑料注塑成一個整體,以實現其剛性連接。引線框架在注塑過程中,為確保嵌件和導電片不發生偏移或外漏,通常會在嵌件上額外注塑一層塑膠,通過這層塑膠以確保在二次注塑時嵌件不發生位移。該方案由于需要進行兩次注塑,具有效率低、成本高和工藝復雜的缺點。
技術實現思路
因此,本技術要解決的技術問題在于克服現有技術中的效率低、成本高和工藝復雜的缺陷,從而提供一種引線框架裝配式嵌件。本技術提供的一種引線框架裝配式嵌件,包括限制引線框架中導電片之間相對位置的第一限制結構和限制所述引線框架裝配式嵌件和所述導電片之間相對位置的第二限制結構。可選的,包括設置于所述導電片兩側相互配合的上塊和下塊。可選的,所述上塊和所述下塊遠離所述導電片的外側設置有便于注塑時塑料通過的導流槽。可選的,所述上塊設置有朝向所述下塊延伸的定位軸,所述下塊設置有與所述定位軸配合的定位孔,所述定位軸的外周設置有用于定位的干涉筋。可選的,所述上塊對應相鄰所述導電片間隔設置有至少兩個用于限制相鄰所述導電片位置的限位凸起,所述限位凸起為第一限制結構。可選的,所述下塊設置有容置所述限位凸起端部的容置凹槽。可選的,相鄰所述導電片之間的相鄰 ...
【技術保護點】
一種引線框架裝配式嵌件,其特征在于:包括限制引線框架中導電片之間相對位置的第一限制結構和限制所述引線框架裝配式嵌件和所述導電片之間相對位置的第二限制結構。
【技術特征摘要】
1.一種引線框架裝配式嵌件,其特征在于:包括限制引線框架中導電片之間相對位置的第一限制結構和限制所述引線框架裝配式嵌件和所述導電片之間相對位置的第二限制結構。2.根據權利要求1所述的引線框架裝配式嵌件,其特征在于:包括設置于所述導電片兩側相互配合的上塊和下塊。3.根據權利要求2所述的引線框架裝配式嵌件,其特征在于:所述上塊和所述下塊遠離所述導電片的外側設置有便于注塑時塑料通過的導流槽。4.根據權利要求2所述的引線框架裝配式嵌件,其特征在于:所述上塊設置有朝向所述下塊延伸的定位軸(1),所述下塊設置有與所述定位軸(1)配合的定位孔(5...
【專利技術屬性】
技術研發人員:萬侃侃,李旺,
申請(專利權)人:合興集團汽車電子有限公司,
類型:新型
國別省市:浙江;33
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